中辉激光完成A+轮融资，再石资本领投
近日，中辉激光宣布完成A+轮融资，由再石资本领投，达晨创投、北极光创投跟投。本轮融资资金将用于新一代千瓦级碟片激光器，以及钙钛矿组件划线设备的研发。
成立于 2021 年的中辉激光是一家以碟片激光技术为核心的激光器研发和制造商，公司主要提供包括核心光源、高功率碟片激光器等一系列标准化、平台化产品，凭借着完全独立自主研发，成为全球仅有的第二家具有碟片激光技术产业化能力的企业，完成核心光源的国产替代。公司联合创始人、CEO兼CTO颜永振曾在通快（中国）有限公司等头部激光器公司从业多年，积累了深厚的行业经验。
中辉激光自主研发的高功率皮秒碟片激光器，可达到极高平均功率与脉冲能量。其最高功率可达200W，最大脉冲能量500 µJ，可调重复频率区间为100-1000kHz。光束质量优异，可达到M ²
中辉激光创始人颜永振表示：“中辉激光致力于为中国、乃至全球的工业界提供更高效率和更具性价比的超快激光及解决方案，打破海外独家垄断，实现真正的国产替代。公司现有产品在达到了业界领先性能水平的同时，在价格方面具有至少50%的优势空间，吸引到了越来越多国内外优质客户， 公司的竞争优势已经开始显现。此外，我们已经开始进行下一代光刻机的光源EUV的研发储备，持续提高产品竞争力。我们期待着在再石资本等投资方的助力下，公司能用更高质量的激光，点亮全球工业。”
再石资本合伙人夏中宝表示：“碟片激光器具有脉冲能量高、光束质量高、波长范围广、结构紧凑等优点，可满足工业、研发、军事等不同领域的严苛要求，具有重要应用前景。而中辉激光作为全球极少数具有生产高功率碟片激光器技术的公司之一，已经实现国产化突破，具有里程碑意义。基于再石资本强大的新能源产业链资源，我们将通过金融与产业双向赋能的方式，助力公司快速发展。”
发布于：北京
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