消息称三星打入英伟达加速卡供应链，10 月向其供应 HBM3 内存
IT之家 9 月 2 日消息，根据彭博社报道，三星已打入英伟达加速卡供应链，将于今年 10 月开始向其供应 HBM3 内存。三星股价受该利好消息刺激上涨 6%，是自 2021 年 1 月以来的最高单日增幅。
报道称由于 AI 行业的爆火，英伟达的加速卡需求非常大，目前主要使用 SK 海力士，三星加入 HBM3 供应链，可以进一步缓解供不应求的情况。事实上，三星仍然是最大的存储供应商，特别是在 HBM3 领域，它领先于 SK 海力士。
IT之家此前报道，AMD 已与三星电子达成协议，三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD MI300X GPU 采用，外媒预计明年三星电子将在 HBM 市场获得 50% 的份额。
发布于：山东
相关推荐
传英伟达2024年H100出货量将提升3倍，先进封装及HBM供应成瓶颈
传英伟达2024年H100出货量将提升至少3倍，先进封装及HBM供应成瓶颈
英伟达H100加速卡物料成本仅3000美元，毛利率超90%！
各大公司竞逐AI，消息称字节跳动今年向英伟达订购超10 亿美元GPU
台积电CoWoS产能太紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
“AI专用内存”发家史：受伤的总是AMD？
英伟达 A800 芯片快速涨价，半月涨近两万元
台积电CoWoS产能太紧缺，传三星将为AMD提供HBM及先进封装服务
别的内存都在降价，为啥它涨了5倍？
消息称英伟达扩充“非台积电供应链”，硅中介层月产能增加两倍
网址: 消息称三星打入英伟达加速卡供应链，10 月向其供应 HBM3 内存 http://m.xishuta.com/newsview89211.html
