据台媒经济日报报道,苹果正在为推出5G iPhone做准备,台光电、臻鼎KY、台郡三家企业成为首批拿到PCB(印刷电路板)订单的厂商。
经济日报称,在5G新机设计过程中,PCB与新材料是通讯传输模块化的关键,与后续材料成本控制、讯号质量稳定等问题联系密切。传出挑选5G iPhone的PCB供应商消息,意味着苹果正在着手解决研发5G手机的首要之务,5G iPhone有望在今年下半年亮相。
除了着手解决PCB的技术与供货,苹果在此前已经为5G手机做了很多准备。
在5G基带上,由于去年苹果在与高通的法律诉讼导致双方关系破裂,两家今年应该不会有5G芯片上的合作。苹果的另一供应商英特尔目前正在为其生产5G基带芯片。此外,有报道称,苹果与三星电子和联发科进行过谈判,有意将5G调制解调器芯片用于iPhone上,苹果目前也在自组基带开发部门自行研发基带芯片。
但苹果在5G手机上的动作还是有些迟缓。三星已经在近日举办的2019MWC(世界移动通信大会)上推出了今年第一款5G手机,随后三华为、小米、OPPO等企业也发布了自家的5G手机。
中国联通研究院院长张云勇在今年两会期间接受采访时表示,2019年下半年,5G手机将零星上市,大规模要等到明年两会这个时候。这样看来,尽管苹果再一次比其他公司晚采用新的无线技术,市场依然给苹果留下了一些补救的时间。
但不趁热推出5G手机的确会给苹果带来一些风险。福布斯报道称,5G手机和5G网络今年刚刚推出,还不会特别普及,而到了2020年这一情形就会改变。如果2020年苹果发布会上,5G的iPhone手机还没有推出,这无异于市场自杀。
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