三星哭了!谷歌将改用台积电3nm生产定制Tensor SoC
【锚思科技讯】据报道，谷歌计划放弃三星的代工合作伙伴，转而选择台积电生产其完全定制的Tensor芯片组，据说该芯片组将在两年后推出。有趣的是，据说谷歌将转向3nm工艺，这很可能与高通和联发科等公司在不久的将来采用的技术相同。
目前，谷歌不仅依赖三星的制造设施，还依赖三星的SoC设计。该公司的Tensor系列芯片组是三星Exynos系列的略微修改版本，但这些芯片组并没有像过去的基准测试所显示的那样带来任何显著的性能或能效改进，因此完全定制的设计是可行的。目前，苹果是多年来唯一一家发布完全定制芯片组设计的手机制造商，高通很快将成为第二家，这要归功于其收购Nuvia。
据熟悉谷歌计划的人士透露，Tensor G5不仅将在台积电的3nm工艺上大规模生产，还将支持Integrated Fan-Out技术，以提高能源效率和减少厚度。遗憾的是，它没有详细说明谷歌将转向台积电的哪种3nm工艺。据报道，苹果已经获得了其台湾供应链合作伙伴90%的3nm晶圆，但它是针对N3B工艺的，这是第一次迭代。
考虑到Tensor G5据说将于2025年推出，我们可以假设谷歌将依赖台积电的N3E技术，这是N3B工艺的略微改进版本，提高了产量，降低了生产成本。完全定制的设计也意味着即将推出的Tensor将拥有自己的内部CPU和GPU，使谷歌能够更好地控制硬件以及如何使用该公司的Android平台。这家科技巨头转投台积电是在帮自己一个忙，因为台积电的代工厂远超三星，其晶圆技术远远领先于韩国竞争对手。
转向台积电的3nm工艺，谷歌也可以为不同的产品设计Tensor芯片，而不仅仅是其Pixel系列智能手机，其中包括Chromebook、平板电脑、智能扬声器等。就像苹果一样，拥有一个完全定制的芯片组可以帮助在软件层面集成多个产品，为谷歌创建一个类似于苹果的生态系统奠定了坚实的基础。
发布于：河北
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