富士康们，抢攻芯片
本文来自微信公众号：半导体行业观察 （ID：icbank），作者：杜芹DQ，题图来自：视觉中国
最近一段时间以来，许多电子产品代工厂开始跨足芯片领域，引发了业界的关注，这些代工厂大多是跟着苹果发展起来的。但是电子产品组装厂的生意已经不是早年前那般辉煌，组装环节相对来说技术门槛较低，竞争程度较高。下游代工厂一般只有组装、研发等订单可接，随着市场的饱和和技术进步，电子产品的价格也越来越低，这导致下游代工厂的毛利逐渐下降。
随着大陆代工厂商的崛起，苹果也有意来分担其供应链风险并增加议价权，这导致早期靠苹果代工发家的台系厂商面临较大的竞争。他们面临着成本上涨、竞争加剧以及苛刻的供应商要求等问题，这限制了他们在供应链中的地位和利润空间。
为此，越来越多的台系厂商近年来逐渐开始转型，寻求技术升级，以提供更高附加值的产品和服务，向上游芯片领域进击是他们的一大选择。
来势汹汹的富士康
富士康是全球最大的电子产品代工厂商，并以组装苹果手机而闻名。然而，近年来，富士康面临着多重挑战，包括苹果订单萎缩以及代工业务毛利下降，同时竞争对手的迅速崛起，如立讯精密等，不断蚕食富士康的代工业务。富士康及其母公司鸿海近年来大力发展半导体业务，通过不断地买买买等投资，富士康在芯片领域下了一盘大棋。
通过一个个纸面上的消息，富士康的半导体蓝图愈发清晰起来。富士康的半导体业务涵盖了晶圆代工、封测以及芯片设计等多个环节。
首先是封测领域，2020年4月，富士康发布通知，其在大陆的首座晶圆级封测工厂落户青岛，总投资据传达600亿元。该项目已经于2021年11月投产。2022年6月，鸿海旗下工业富联（FII）又取得半导体封测龙头日月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。
在晶圆代工领域，2021年8月，富士康母公司鸿海公司收购旺宏位于竹科的6吋SiC晶圆厂，进军SiC晶圆代工领域。2022年5月17日，鸿海集团启动半导体大投资，将携手大马合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12吋晶圆厂，锁定28与40纳米成熟制程。值得注意的是，鸿海大马厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电星国扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。
此外，富士康也有意要去印度建设半导体工厂，但具体的补贴方案还没有谈拢。不过富士康近来表示即使是在没有任何政府激励下，也要自行建厂。富士康的目标是在印度制造机械和精密机械、电动汽车、IC（集成芯片）设计和半导体领域。
在芯片设计领域，富士康的动作也很明显。2021年5月，富士康与国巨携手成立合资公司国瀚半导体，初期锁定在平均单价低于2美元的功率半导体和模拟芯片，称为小IC。2023年6月初，富士康又与汽车生产商Stellantis（STLA）宣布成立芯片公司SiliconAuto，总部设在荷兰，SiliconAuto将为客户提供专业车用半导体产品，将从2026年开始供应，尤以电动车所需的大量电脑控制功能及相关模组产品为主。
富士康的转型之路并不容易，但却展现出了对半导体技术和创新的强烈追求。从上述的一些布局中也可以看出，富士康专注的并不是资金投入大、技术高的先进制程，而是在模拟、功率半导体、汽车芯片等成熟制程领域，对应的也在布局相关的芯片产品。
英业达抢进芯片设计IP
另一个要说的代工厂商是英业达（Inventec），英业达是一家成立于1975年的电子产品制造代工厂，1985年跨足电话机代工事业，1988跨足笔记型电脑代工事业，1997开始生产笔记型个人电脑，1998开始研发和制造高阶桌面型电脑及服务器等产品。
英业达曾是苹果iPod的主力代工厂，也是苹果2016年推出的AirPods无线蓝牙耳机的独家代工厂，但是后来在组装过程中遇到良率指标的困扰，苹果于2017年7月将部分订单交由立讯精密来生产。由于良率高和极高的交付水准，2019年，苹果推出的新款降噪蓝牙耳机AirPods Pro，则是由立讯精密100%代工。目前英业达的苹果AirPods组装业务已经被立讯和歌尔抢走。
最近几年来，英业达开始积极向AI、车载和5G等领域布局。2018年英业达成立AI 研究中心，2022年英业达成立车用电子和5G研发事业处。
英业达在今年一季度推出AI加速器系列VectorMesh IP，成为台湾第一家抢进IP领域并投入IC设计的代工厂。据悉，该公司特意筹组了一个全新、多元组合的团队，还有许多国外的软件工程师，来研发该AI加速器IP产品。
IP（知识产权）在集成电路设计和制造中扮演着重要的角色。它们是预先设计好的功能模块，如处理器核心、存储器控制器、接口等，可被集成到芯片中。拥有强大的IP能力可以加快芯片设计和制造过程，降低成本，并提供更高的性能和功能。
至于为何会选择向芯片设计最上游的IP布局，英业达资深副总经理暨数位长陈维超表示，“我们观察到市场欠缺完整一站式AI IP导入服务，因此积极加入这个市场，提供AI模型训练、模型编译、架设训练平台作业系统，以及RTL code定制化设计及整合至SoC tape out等设计服务，帮客户省时间、省成本，创造双赢局面。”据悉，英业达的AI加速器自Q1推出不到3个月，已吸引数家台湾前十大IC设计大厂合作商谈。
纬创退出苹果代工业务，瞄准AI/HPC和车用
纬创也是苹果的代工厂之一。纬创的前身为宏碁电脑股份有限公司于1981年成立的DMS部门（设计、生产和服务部门），其于2001年从宏碁拆分出来，自身定位为ODM专业供应商。2017年，纬创成为苹果在印度的三大全球iPhone制造合作伙伴之一，他们组装了iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12和iPhone SE。不过由于苹果代工订单利润微薄，纬创目前正在陆续淡出iPhone组装业务，例如在2020年将国内两家iPhone组装厂卖给了立讯精密。2023年3月，又将其在印度的工厂卖给了塔塔，可以说基本上已经退出了苹果的代工产业链。
随着这几年陆续退出苹果的代工，纬创早已开始寻求其他高增长的业务，AI、HPC和车用这些具有潜力的业务是纬创当下开始发力的重心。
2023年6月26日，纬创斥资近10亿元参与芯片设计服务厂世芯私募，持股比例0.94%。世芯专注于AI和HPC的ASIC芯片设计服务，AWS是其在北美最大的客户，营运表现也不错。纬创看准的也是其IC设计资源。纬创原先与世芯业务上是互补关系，此次入股属于上下游策略合作，未来将会针对AI、HPC与车用领域做更深化的合作。
在生成式AI热潮之下，英伟达的GPU一“芯”难求，而且美国还在不断加码出口限制，对此，国内芯片企业也在积极发展ASIC芯片来满足市场需求，同时也能降低未来地缘政治的风险。世芯是ASIC芯片设计服务厂商，纬创深耕服务器领域多年，纬创旗下子公司纬颖将于今年第四季起推出多GPU的AI服务器，AI服务器业务逐渐开始开花结果，未来可望搭配世芯ASIC强强联手，为客户提供一条龙的解决方案。
立讯精密和歌尔，向SiP封装布局
歌尔与苹果的合作由来已久，从早期的iPhone产品开始就有合作。最初，歌尔主要提供耳机和扬声器等音频相关产品，为iPhone等设备提供音频解决方案。随着时间的推移，歌尔扩大了与苹果的合作范围。歌尔成为苹果的重要合作伙伴，为其提供更多的电子制造服务，包括电池、摄像头、感应器等组件的制造和组装。
2020年立讯精密因为收购了纬创资通位于昆山的iPhone工厂及两家全资子公司，成为苹果首家中国内地代工厂商，切入苹果iPhone手机组装领域。这几年其发展之势迅速，2022年11月的鸿海郑州工厂事件后，苹果为分散风险故将iPhone 14 Pro Max部分订单转移到立讯精密，又因立讯精密的iPhone 14 Pro Max生产良率改善时程优于预期，故已取得2024年iPhone 16 Pro Max组装订单，这是富士康首次没有取得最高级别手机组装订单（iPhone 16的代工分配情况是立讯精密负责iPhone 16 Pro Max、富士康16 Pro和16、和硕16 Plus），这也意味着苹果认为立讯精密的研发与生产能力已达一线供应商水平。
随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP是实现的主要路径。代工厂需要不断调整生产线和投入新的设备，以满足不同产品的组装需求。
歌尔和立讯精密作为苹果代工产业链的两家供应商，此前曾在抢夺AirPods Pro 2的订单的过程中短兵相接，两家均在SiP系统级封装领域发力。而今年苹果又重磅发布了Vision Pro，对于这些可穿戴设备而言，SiP封装技术在其中发挥着重要的作用。
目测歌尔和立讯精密这两家或许在Vision Pro的代工上再次竞争，歌尔在AR/VR领域布局颇深，早已成长为全球AR/VR代工龙头。但是苹果却并没有选择歌尔来代工，据苹果供应链分析师郭明錤分析，预期立讯（旗下立铠）或将主导苹果第一代AR/MR头戴装置的开发与量产。和硕与立讯合资了立铠，和硕可能预计将AR/MR开发团队与生产资源在1H23转移至立铠，实质上和硕算是逐步退出苹果头戴设备业务了。
立铠由立讯主导，等同由立讯接手该产品后续的设计与生产，这样的变化有利于后续加速降低头戴装置成本，也是苹果所期待看到的，毕竟苹果Vision Pro 2万5的定价不适合大多数消费者。苹果的第二代AR/MR头戴设备有高低阶两个机型，高阶与低阶分别由立铠与鸿海开发与生产，预计两款可能均在2025年推出。
2022年2月21日，立讯精密发布公告表示，公司拟定增募资不超过135亿元，其中，半导体先进封装及测试产品生产线建设项目拟投资金额9.5亿元，该项目主要专注于半导体先进封测及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域，建设周期2年。
目前歌尔和立讯精密这两家公司也在积极参与汽车代工产业链，例如歌尔正在研发汽车电子领域的MEMS传感器及SiP产品；据立讯精密2022年财报信息，立讯精密正在基于 8155芯片的智能座舱域控开发SiP封装技术。
至于在自有芯片领域，早在2017年歌尔就将其微电子事业群独立出来成立歌尔微电子，进行MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节。
另一边，立讯精密在2021年7月，成立了立芯精密，其经营范围中包含集成电路芯片及产品制造。目前尚没有关于这家公司更多的消息。
结语
总体而言，电子产品组装厂的竞争格局正在发生变化。中国大陆代工厂商的崛起和苹果寻求供应链多元化的趋势，推动中国台湾厂商不得不寻求业务转型。通过涉足芯片领域，扩大业务领域，下游电子产品代工厂商可以分散市场风险，与更多的客户建立合作关系，提高议价权和业务稳定性，从而在供应链中占据更重要的位置。不过，代工厂们之间的竞争依旧很激烈，他们还需要努力提升技术能力和创新能力，以适应不断变化的市场需求。
本文来自微信公众号：半导体行业观察 （ID：icbank），作者：杜芹DQ
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