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持续采购先进EDA工具,联电发力先进封装

6月26日,晶圆代工厂联电发布公告称,将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司(以下简称“西门子EDA”)取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠(wafer-on-wafer)和芯片晶圆堆叠(chip-on-wafer)技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说,联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力,以满足客户先进封装之需求。

电子设计自动化工具(EDA,Electronic design automation)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,用来完成集成电路芯片的功能、验证、物理设计(包括布线、设计规则检查等)等流程的设计方式。目前全球三大EDA工具,联电皆有使用,其中去年向新思科技(Synopsys)累计支出达新台币8.5亿元,西门子EDA也有新台币5.2亿元。

EDA工具随制程工艺演变与时俱进,版本也持续的更新,联电本次取得自西门子EDA的金额达新台币3.85亿元(约合人民币8965万元),应用范围广泛,非属特定用途。预计应与去年第四季度西门子EDA与联电合作有关,提供联电多芯片3D IC规划、组装验证。也就是说,联电也将能为其客户提供先进封装服务。

3D IC包含垂直堆叠芯片的技术,如晶圆对晶圆堆叠及芯片对晶圆堆叠,皆是为了针对高性能逻辑芯片及SoC制造,是为了延续摩尔定律、持续提升芯片性能,高阶芯片走向多个小芯片(chiplet)、存储堆叠也已是必然的发展趋势。

在此之前,联电进入先进封装领域有迹可循,除去年底与西门子EDA合作外,今年年初,联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合(Hybrid Bond)解决方案,该方案联电也已准备就绪,整合跨制程的技术,支持边缘人工智能(AI)、图像处理和无线通讯等终端应用的开发。

联电客户对于高性能运算、射频和AIoT等应用需求日益提升,3D IC需求相应增长,与全球EDA厂合作,能够协助客户加快整合产品设计之上市时间。联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验,拓展至2.5D、3D IC解决方案,力求卡位先进封装商机。

编辑:芯智讯-林子

发布于:广东

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