来源:半导体产业纵横
英特尔迅速扩张。
尽管受到全球PC和半导体芯片需求大幅下降影响,英特尔已经连续五个季度营收下滑,2023年第一季度营收同比下滑36%之多;但这并不能阻挡英特尔CEO帕特·基辛格提出的IDM 2.0战略实施。
就在最近四天时间内,英特尔宣布三大海外投资项目,分别在波兰、以色列以及德国建设芯片工厂。
波兰:投资46亿美元,定位于半导体封装和测试设施
当地时间6月16日,英特尔宣布,选择波兰弗罗茨瓦夫附近的一个地区作为新的先进半导体封装和测试工厂的所在地,该厂将有助于满足英特尔预计到 2027 年对封装和测试能力的关键需求。
英特尔预计将向该工厂投资 46 亿美元,该厂将具备扩建能力。建成后,将雇佣大约 2000 名员工。新工厂主要任务是从晶圆厂接收制造完成的晶圆,将它们切割成单独的芯片,再封装成最终产品并测试它们的性能和质量,然后将完成的芯片运送给客户。而除了接收成品晶圆外,该工厂还将能够接受单个芯片并将它们封装成最终产品。
波兰被选为新工厂的所在地有几个原因,包括其基础设施、强大的人才基础和优良的商业环境。而且,新工厂还可以与英特尔计划在德国建设的前沿芯片制造基地及其在爱尔兰现有的芯片工厂合作,三个制造基地之间的密切合作有助于提高欧洲半导体供应链的弹性和效率。
帕特·基辛格表示,与位于其他地区的制造基地相比,波兰的成本非常具有竞争力。他说:“波兰已经是英特尔业务运营所在地,并且完全有能力与英特尔在德国和爱尔兰的基地展开合作。”
波兰总理马特乌斯·莫拉维茨基声称,英特尔的工厂是“波兰历史上最大的新建投资”,预计新工厂将于2027年投入使用,很高兴能够扩大波兰在全球半导体供应链中的作用,并帮助该国成为经济潮流的引领者。
以色列:再投资150亿美元,扩大生产能力
当地时间6月18日,以色列总理本雅明·内塔尼亚胡宣布了初步协议,表示英特尔将在以色列投资约250亿美元建立新晶圆厂,以色列将对该投资案提供约32亿美元的补贴并表示这是以色列最大的外国投资。
英特尔证实了该公司“有意扩大在以色列的生产能力”,但没有具体说明条款或提供其他细节。知情人士表示,这笔交易的总额包括2021年宣布的100亿美元投资,是在此基础上再投资 150 亿美元。
对于此次投资,英特尔表示“以色列在英特尔的全球成功中发挥了至关重要的作用。我们扩大以色列制造能力的意图是出于我们对满足未来制造需求和支持英特尔IDM 2.0战略的承诺,我们感谢以色列政府的持续支持。”以色列财政部表示,这座位在基耶盖特市(Kiryat Gat)的工厂将于2027年开始运作,雇用数千人。
德国:投资330亿美元,定位于为英特尔产品和英特尔代工服务客户
当地时间6月19日,外媒报道英特尔斥资超300亿欧元(330亿美元)在德国马格德堡建设两家芯片工厂。在2022年底,英特尔就为该项目购买了土地,但由于经济逆风迟迟未能开工。知情人士表示,德国政府同意向这家美国芯片制造商提供价值近 100 亿欧元的补贴,高于其最初向英特尔提供的 68 亿欧元,用于在东部城市建设两个尖端设施。
英特尔表示,马格德堡的第一家工厂预计将在欧盟委员会批准补贴方案后的 4-5 年内投入运营。第一次扩张将创造约 7,000 个建筑工作岗位,另外还有约 3,000 个高科技工作岗位和整个行业的数万个工作岗位。
英特尔新厂获补贴金额超过25%
综合来看,英特尔在波兰的投资,再结合其在爱尔兰莱克斯利普现有的晶圆制造工厂,以及计划在德国马格德堡的晶圆制造工厂,将有助于创建端到端领先半导体制造欧洲的价值链。而不断海外建厂也是恢复英特尔在芯片制造领域主导地位的最好手段,并更好地应对AMD、英伟达和三星等竞争对手。
值得注意的是,英特尔在四天中宣布了526亿美元的巨额投资同时,也收获了各国政府超过140亿美元的财政补贴。这再次展现全球政府都在通过补贴或者立法组合吸引大型芯片公司的努力。
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