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突破芯片“卡脖子” 积塔半导体如何成长为国内晶圆代工领先者？

晰数塔互联网快讯
2023-05-29 11:00

近年来，半导体尤其是汽车半导体产业，不仅与国家战略息息相关，更成为市场共同关注的焦点。2022年全球半导体销售额达到 5740 亿美元，预计2030年全球半导体销售额将超过1万亿美元，其中，汽车半导体将成为增长最快的领域，复合年增长率达12%。

在此背景下，汽车芯片自主可控需求迫切，晶圆制造成为实现半导体芯片国产替代的重要突破口。上海积塔半导体有限公司（下文简称“积塔半导体”），作为一家专注于模拟电路工艺和功率器件工艺的晶圆代工厂，具备30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，拥有国内领先的车规级电子产能、SiC晶圆代工产能、半导体晶圆产能，在突破芯片“卡脖子”上扮演了重要角色。

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承袭央企底蕴坐拥领先工艺

积塔半导体的历史，最早可以追溯到1988年成立的上海飞利浦半导体。1995年公司更名为上海先进半导体制造有限公司（ASMC），2006年在香港联交所主板成功上市，2009年一举成为国内首家通过德国汽车工业VDA6.3质量体系A级认证的企业。

2017年，背靠中国电子旗下华大半导体，作为中国电子与上海市政府的重大战略合作项目，积塔半导体应运而生。华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下专业的集成电路发展平台公司，连续多年位居中国IC设计企业前5名。2019年，积塔半导体以吸收合并的方式完成对ASMC的私有化，开始一体化运营。

一方面承袭了中国电子及华大半导体在人才、技术、战略储备和产业链布局上丰厚资源，形成强有力的产业协同优势；另一方面吸纳了ASMC在芯片制造领域逾三十年的技术、工艺和产能，积塔半导体构筑起从研发到生产的牢固护城河。

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一流高管团队重磅大咖加盟

人才是高科技企业的发展引擎。积塔半导体拥有一支行业知名的一流高管团队，核心成员来自台积电、中芯国际、长江存储、西门子、上海华虹等业内核心晶圆代工厂，深耕半导体行业十余年。

值得一提的是，2022年，被誉为“中国半导体产业发展之父”的张汝京博士入职积塔半导体，担任执行董事。作为中国半导体行业的传奇人物，张汝京曾在德州仪器工作了20年，成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10个工厂的技术开发及IC运作。

创业后，张汝京曾先后创办了中芯国际、新昇半导体、芯恩三家公司：中芯国际是大陆第一家半导体制造企业；新昇半导体是大陆第一家300mm大硅片企业；芯恩集成是大陆第一家CIDM模式的企业。如今，中国大陆半导体领域诸多企业的CEO、CTO、COO等高管，均来自于他带领的团队。

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深耕晶圆代工扼守战略环节

晶圆制造是半导体产业链的核心环节，也是我国科技被“卡脖子”的重要领域，被称为“当今工业制造皇冠上的明珠”。2022年，我国芯片设计企业达到了3243家，但是晶圆代工厂屈指可数。晶圆制造产能严重不足，成为了制约我国半导体产业发展的重要因素。积塔半导体的出现有力地解决了这一困境。

2017年，积塔半导体特色工艺生产线项目签约落户上海临港，项目总投资359亿元，于2018年8月开工建设，并于2020年初正式投片。2022年，积塔半导体明确将在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元。2023年，农业银行、国家开发银行、进出口银行、中国工商银行、中国银行等8家银行为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的银团贷款。

目前，积塔半导体重点打造国内先进的12吋汽车芯片生产线、8吋IGBT生产线和国际先进的第三代半导体6吋SiC生产线，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月。

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特色工艺平台客户高度认可

扩张产能的同时，积塔半导体还建成了拥有自主知识产权的电源管理芯片、控制器、功率器件、碳化硅器件等特色工艺平台。其中BCD工艺平台上，0.18µm BCD技术平台已开发完成，0.15µm-0.13µm技术平台已进入开发阶段，伴随着3000片12吋先导线的建成和达产，将实现0.35µm-90nm技术平台的全覆盖，成为国内领先的BCD晶圆生产制造商。

在IGBT工艺平台，积塔半导体拥有国内首条具备Taiko背面减薄、背面氢注入等工艺的生产线，600V-1200V Trench FS IGBT 均已实现大规模量产，位于临港新片区的Trench FS IGBT已通过车规级认证，并进入规模量产；对标英飞凌第3/4/6代 1200V/750V/650V/600V沟槽栅场终止 IGBT 工艺平台完成开发验证，其中650V/750V/1200V 已实现量产和出货，750V应用于新能源汽车的IGBT开始批量生产，技术水平国内领先。

在SiC工艺平台，积塔半导体是国内较早具备SiC功率器件制造能力的企业，早在2020年就布局了业内领先的6吋SiC产线建设，目前已覆盖JBS和MOSFET等，建成了自主知识产权的车规级650V/750V/1200V SiC JBS工艺平台和650V/750V/1200V SiC MOSFET工艺平台。

完善的特色工艺平台、优秀的产品品质，让积塔半导体收获了一大批忠实的客户。目前，积塔半导体已深度绑定英飞凌、MPS、SemTech、Nexperia、斯达半导体、上海韦矽微、比亚迪半导体、上海贝岭等国内外知名企业，与MPS的合作已接近20年，同时是英飞凌在国内的唯一代工合作企业。

展望未来，在“碳达峰”、“碳中和”趋势浪潮下，可提升能源转换效率的第三代半导体产业正加速壮大，广泛应用于新能源车的功率半导体、MCU、CIS等将迎来重大发展机遇。具备领先技术实力、产能规模及竞争优势的积塔半导体，在不断夯实行业龙头地位的同时，也拥有更加广阔的成长空间。

发布于：上海