投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
5月23日消息，美国半导体设备制造商应用材料公司于22日宣布，将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心，将结合台积电等行业巨头的人才，加速先进制程的推进。
应用材料表示，这座研发中心将坐落在加州森尼韦尔（Sunnyvale），将于2026年启用，预计将创造多达2,000个工程师职位。
据悉，这座研发中心将结合研究型大学，以及台积电、英特尔和三星电子等大型芯片制造商的人才。
去年，美国通过了规模配套有520亿美元补贴的《科学与芯片法案》（CHIPS and Science Act），以提振本土的半导体制造业，应用材料设立的这座研究中心预计也将可获得补贴。
应用材料表示，这座新研究中心称为“设备和制程创新暨商业化中心”（Equipment and Process Innovation and Commercialization Center），面积将比3个美式足球场还大。应用材料表示，该公司将在未来7年内投资，并期盼通过《芯片与科学法案》取得政府补助。
应用材料CEO狄克森（Gary Dickerson）告诉路透社：“我们绝对会推动前进，投资的速度将视政府的奖励措施而定”，“就加速我们客户和我们本身的技术路线图来看，这项计划的经济效益很吸引人。”
编辑：芯智讯-林子
发布于：广东
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