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仅8.8%,2026年中国大陆晶圆代工份额,还不如20年前?

以前芯片企业大多是IDM型,即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程,比如英特尔这种。

这种IDM企业对企业要求非常高,门槛也非常高,人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的,将IDM企业拆分成fabless(设计)、foundry(代工)、封测三种。

进一步降低了芯片企业的准入门槛,让一些企业只要专注于从事某一项工作就行,这种业务模式一下子火遍全球,特别是Fabless企业蓬勃发展,越来越多。

这些企业利用现成的架构、IP核,可以很迅速的设计出自己想要的芯片来,然后制造、封测交给专业代工企业即可。

同样的,这种模式下,芯片代工市场也是蓬勃发展,2022年时已经达到了1300亿美元左右,占到全球半导体市场的27%左右,预计2023年将达到1400亿美元。

而中国自从中芯国际创立之后,在芯片代工方面,也是突飞猛进,按照IC insights的数据,2006 年中国大陆芯片代工份额占全球的比例约为11.4%。

同时IC insights的数据显示,2017 年时中国大陆晶圆代工市场规模约为 355 亿元,而到2023年时预计的为903 亿元,6年差不多是原来的2.5倍了。

不过有一个数据,可能会让大家觉得不可思议,2006年时,我们的比例高达11.4%,是有史以来的最高,后来一路下滑。

如上图所示,在2006年达到顶峰的11.4%之后,然后下滑至6%左右,并且在6%这个比例上徘徊了好多年。

机构预计,到 2026 年,中国大陆代工企业将占据全球纯代工市场 8.8%的份额,会创下最近15年来的新高,但比 2006 年 11.4%的峰值份额低 2.6%。

为何会这样呢?这要从2003年说起,2003年时台积电起诉中芯国际,说张汝京挖走了台积电的人,拿走了台积电的技术。

这官司一打就是6年,对中芯国际的影响非常大,中间这个官司两次败诉,最后赔偿了台积电3.75亿美元,以及10%的股份,同时张汝京离职。

所以中芯国际自从打官司后,慢慢的增长势头就缓慢了起来,到2006年后更是开始滑坡了,而此时台积电、联电、三星、格芯等高速增长,于是整个中国大陆晶圆代工的份额反而降低了。

当然,中芯国际作为中国大陆晶圆代工领头羊,产业链地位不容忽视,这几年在中国芯发展的大背景,大趋势之下,又迅速的发展了起来,再加上华虹等厂商一起努力,所以中国在晶圆代工上的份额,再次增长,相信超过以前的最高值,再创新高,只是时间问题。

发布于:湖南

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