性能达英伟达2倍以上，国内首款存算一体芯片问世，采用12nm工艺
近日，国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30问世。
鸿途H30来自后摩智能，采用台积电12nm制程，基于SRAM存储介质，基于天枢存算一体架构，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，可用于智能驾驶、泛机器人等边缘场景。
那么什么是存算一体呢？
很好理解，其实就是在存储器中嵌入计算能力，以新的运算架构进行运算。
传统芯片采用是冯·诺依曼架构，属于存算分离，执行运算时要在存储单元和计算单元之间不断搬运数据。那么问题是显而易见的，如果存储单元和计算单元运行速度不匹配，芯片整体运算效率就会受到影响。并且，频繁的搬运数据还会造成处理时延和更高的功耗。
那么与冯诺依曼架构的芯片相比，存算一体芯片打破了由于计算单元与存储单元过于独立而导致的“存储墙”，解决了算力发展速度远超存储、存储带宽限制计算速度等问题，是被非常看好的一个技术新路径。
鸿途H30数值上超过地平线征程5单颗128Tops、英伟达DRIVE Orin SoC 254Tops。另外，与英伟达产品相比，鸿途H30芯片真实性能可以达到其两倍，但功耗只有其一半，并且成本上也更有优势。可见，鸿途H30已经处于行业先进水平。
当然，像英伟达、英特尔、微软、三星、阿里等巨头也都纷纷涉足存算一体架构，纷纷看好这个赛道。另外，还有特斯拉，在2023投资者日上也发布了一款存算一体架构的Dojo AI芯片。因为存算一体架构具备远高于传统方式的计算效率，所以智能驾驶便成为了一个主要的应用场景。
那么鸿途H30芯片就主要面向商用车L4级别、乘用车L2+级别得智能驾驶领域。当然，更重要的是，鸿途H30已开始量产，将于6月开始给客户送测，目前已经获得包括新石器无人车、环宇智行等主机厂等共计超55家客户支持。并且，后摩智能已经在研发其第二代芯片鸿途 H50，计划于2024年推出，支持客户在2025年实现相关车型的量产。
后摩智能是一个不太被熟知的名字，它成立于2020年，主要做存算一体大算力智驾芯片，并提供高能效比、低成本芯片及解决方案。
公司团队大部分拥有英伟达、AMD、英特尔、华为海思、地平线等企业背景，硕博占比达70%以上，研发能力很强。
3年时间，后摩智能已完成三轮融资，投资方包括红杉资本中国基金、启明创投、经纬创投、联想创投、和玉资本、金浦投资等机构，可见其主营业务被各路资本看好。
后摩智能除了要在乘用车和商用车智驾领域大展拳脚以外，还计划未来把新技术和新芯片延展到机器人、大型语言模型等领域，不仅要做国内头部自动驾驶芯片供应商，还有发展成国际头部智能芯片企业。
总之，在存算一体赛道，能有中国芯片企业处于世界主流水平，这就是一个好消息。
根据有关统计数据显示，预计到2030年，中国存算一体芯片市场规模将超1100亿元，这是一个巨大的需求市场，需要有中国芯片站出来，降低对国外芯片的依赖，保障我国相关行业的健康发展。
尤其是在新能源汽车领域，我们已经处于领先地位，而智能驾驶被认为是行业未来的必由之路，其市场规模十分庞大，所以相关的算力芯片至关重要，必须做到国产化替代才行。
发布于：黑龙江
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