涨价3成！台积电美国晶圆厂预计明年量产：溢出成本消费者买单！
5月4日消息，据科技媒体DigiTimes报道，台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂将在2024年正式开始量产芯片，近期，相关负责人已开始与客户商谈报价。据悉，台积电美国工厂制造成本高于其他地区的晶圆厂，因此代工报价也会随之上涨，涨幅大致在20%~30%之间。
（图片来自：Veer）作为全球半导体行业的领导者之一，台积电一直是各大芯片设计商的忠实合作伙伴，相对而言，台积电的代工制造费，与企业、零售商和消费者也息息相关。最新消息透露，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂已经进入报价期，苹果、AMD、高通等客户与台积电相关负责人正在洽谈代工费用，据报道称，台积电打算将溢出的制造成本分摊给客户，这将直接导致芯片制造价格上涨近3成。
业内人士认为，台积电目前的N4、N5先进工艺，在美国晶圆厂的成本较初期工厂上涨至少20%，而位于日本熊本县的晶圆厂，制造成本将至少上涨10%。不过，由于当地政府对半导体事业的项目支持，可能会提供相应的补贴政策、税收减免等方案，最终制造成本也许不会上涨太高。
（图片来自：Veer）目前来说，AMD、苹果已经确定会在亚利桑那州的晶圆厂投下订单，苹果公司CEO蒂姆·库克曾亮相台积电美国晶圆厂一期的动工仪式，并承诺了双方的一些合作项目。当然，消费电子产品市场进入寒潮期，iPhone、iPad等曾热销的产品在过去一年时间里，产量不断收缩，即便是苹果公司，可能也无法应对突如其来的涨价。早前，外媒还透露美国新能源车企特斯拉也将与台积电合作，在亚利桑那州工厂投下FSD芯片制造订单。这样一来，台积电美国晶圆厂不必担心没有客户的问题。
（图片来自：Veer）事实上，尽管台积电在芯片制造市场可以说是拥有绝对的领导地位，但芯片设计公司们倒也不是没有第二选择。在去年底，有消息称高通准备将骁龙8 Gen3移动平台分摊一些订单数量给三星。这样的选择无非两个原因，一方面，台积电无法应付初期高涨的市场需求，另一方面，分摊订单可以更好地制衡台积电飞涨的报价。无独有偶，AMD也曾公开表示，有希望再度牵手三星，打造全新消费级芯片。
当然，无论台积电如何选择，涨价的成本最后还是会分摊到消费者身上，在本就换机意愿低迷不振的消费电子产品市场，涨价确实不是一个很好的策略。而台积电涨价，其实也给了竞争对手一些机会，除了三星之外，正式开放第三方客户的英特尔也将加入战局，届时，半导体代工市场将进入百花齐放的新时代。
（封面图片来自：Veer）
发布于：广东
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