5月2日消息,据外媒Wccftech报道,推特爆料达人@OreXda 指出,AMD已与三星签署协议,将从台积电转移部分4nm处理器订单交由三星代工。
报道称,此前原本计划采用台积电4nm代工的AMD Phoenix 系列的 Ryzen 7040 APU 的推出时间已经从3月延后到4月,现在又有消息称要等到5月才逐步上市。这主要是由于台积电4nm产能吃紧,无法生产更多的AMD芯片,使得AMD将部分芯片转为由三星4nm代工。
为了应对英特尔第13代 Core-i 处理器的竞争,AMD可能会效仿高通 Snapdragon 8 Gen 4 双晶圆代工厂的模式,在选择台积电代工的同时,将部分订单交于三星代工,一方面提升供应的稳定性,同时也为未来订单提高议价空间。
另一方面,三星也在持续提升其尖端制程的良率。此前据韩国媒体报道称,目前三星第三代4nm良率已经提升到了约70%,已经接近了台积电4nm的80%良率水平,再加上三星4nm的价格优势,这也在一定程度上吸引了客户下单。
目前,Google Tensor G3芯片正是采用三星4nm(4LPP)制程代工,而三星自研的Exynos 2400则采用更先进的4LPP+制程。如果AMD下单三星的华为,有可能采用三星4LPP+工艺,可以进一步改善芯片的能耗。
另外,有消息称,随着三星3nm制程工艺良率的提升,以及台积电3nm代工价格的高企,高通可能也将会将2024年推出的Snapdragon 8 Gen 4部分订单交由三星3nm代工。不过,正规版的Snapdragon 8 Gen 4 仍将采用台积电N3E制程,而高通为三星Galaxy S25系列定制的Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy,将会采用三星3nm制程。
编辑:芯智讯-浪客剑
发布于:广东
相关推荐
台积电与三星开启“全战”模式
台积电4nm芯片提前量产,联发科和苹果抢首发?
台积电与三星的新战场
台积电的烦恼
消息称三星 4nm 工艺良率逼近台积电,引发苹果内部讨论
死磕台积电,三星拼了
干脆台积电改叫“苹积电”得了
台积电7nm再成焦点
三星半导体的新野心:超越台积电,干翻苹果?
三星和台积电,决战8英寸晶圆代工
网址: 传台积电4nm产能吃紧,三星获得AMD转单 http://m.xishuta.com/newsview73355.html