撕下“中立”标签，Arm计划自研芯片与高通等抢生意
昔日的客户，即将变成竞争对手。
Arm要“变天”了。
日前，英国《金融时报》援引知情人士消息称，Arm将要与制造伙伴合作开发自家半导体，以吸引新客户，并在今年晚些时候完成IPO后推动公司增长。
如若消息属实，这就意味着，Arm要打破“中立”状态了。
过去一直以来，Arm都是将IP授权给芯片制造商，并没有直接参与半导体的开发、生产和竞争。通过这一套模式，Arm树立了自己在移动处理器无可撼动的地位。
而依据最新消息，Arm此前已经同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，旨在让软件开发人员熟悉新产品。另有多位行业高管透露，Arm在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，包括成立一个新的“解决方案工程”团队来领导芯片开发，以及挖来曾经任职高通、恩智浦的芯片行业资深人士Kevork Kechichian来领导该部门……
回头看Arm的这一系列操作，再结合此前软银在财务上的变动，以及让Arm重新IPO的举措，很显然，软银想要让Arm提供更多的价值。
在这一点上，最为直观的表现就是市值和年营收了，当前Arm IPO的估值为300亿到700亿美元不等，2022年二、三、四季度实现收入21.25亿美元，作为对比，其客户高通的市值为1312.02亿美元，2022年实现收入442亿美元。
对比下来可以确定，出售芯片比授权IP的收入更高，这也难怪Arm要亲自下场造芯片、买芯片了。而此时的市场，在智能手机、传统物联网等市场格局已定、自动驾驶等新兴市场百花齐放，以及RISC-V架构紧跟身后围追堵截的当下，留给Arm的市场空间还有多少呢？
发布于：江苏
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