美国暴露了真面目，台积电肠子都悔青了，外媒：终究不是自己人
美国芯片巨头Intel表示已与ARM达成合作，如此将确保Intel能顺利为联发科代工生产手机芯片，甚至还将赢得高通、苹果等的芯片订单，显示出在台积电赴美设厂后，Intel开发先进工艺的进程正在加速。
一、业界一直推测美国图谋三星和台积电的技术
2020年在美国的压力下，台积电和三星终于向美国上交了数据机密和客户数据，2021年它们被迫赴美设厂，随着它们在美国工厂的推进，Intel突然在去年初宣布将加速Intel 4工艺的量产，预计量产时间提前半年。
那时候业界就认为美国很可能将台积电和三星的部分技术机密交给了Intel，因此帮助了Intel推进先进工艺技术研发，而Intel突然加速先进工艺的研发似乎印证了这一点。
台积电和三星赴美设厂，技术骨干都在美国工作，如此Intel等美国本土芯片企业可以更容易挖到它们的人才，而它们招募的美国籍员工流动性大也可能将部分技术机密泄露给Intel，这都对台积电和三星不利。
美国也向来有帮助自家企业抢夺或挤压竞争对手的“传统”，当年阿尔斯通的电气业务给通用电气等美国企业造成了巨大威胁，于是美国采取了特殊措施对付阿尔斯通，最终迫使阿尔斯通将电气业务卖给了通用电气，更是深刻印证着美国的图谋。
这几年台积电和三星在芯片制造行业已超越Intel，先进工艺领先两代以上，导致Intel等美国芯片企业逐渐落后，让美国担忧美国芯片在全球的竞争优势，由此美国促使台积电和三星赴美设厂，然而美国并未因此将台积电和三星视为自家企业，在芯片补贴中，美国将六成的芯片补贴给了Intel和美光等本土企业，而三星仅获得13%的份额，台积电获得10%的份额，都可以看出美国偏向本土芯片企业。
二、Intel进入代工行业挤压台积电和三星
Intel早在去年就已宣布赢得联发科的订单，联发科是台积电的第三大客户，也是全球最大的手机芯片企业，Intel赢得联发科的订单具有指标性意义，意味着台积电的重要客户开始舍弃台积电。
不过由于Intel的最先进工艺还是10纳米，大致与台积电的7纳米工艺相当，而台积电已量产3纳米工艺，Intel要与台积电竞争就得加快推进Intel 4工艺，以缩短与台积电的先进工艺差距，近期Intel表示不仅Intel 4工艺顺利推进，甚至3纳米、20A工艺都将按期量产，追上台积电的脚步。
Intel以往的工艺都是专为自家的X86架构优化，这次与ARM达成合作，将有助于它针对ARM架构优化自家的芯片制造工艺，同时也意味着Intel很可能已获得高通、苹果等美国本土的ARM架构芯片企业的认可，因此决心加快优化针对ARM架构的芯片制造工艺，确保它能为这些芯片企业提供合适的工艺。
Intel的CEO基辛格表示他有足够的信心确保先进工艺在未来数年可以与台积电和三星平起平坐，而在芯片代工市场将在2030年前超越三星成为全球第二大芯片代工企业，这一切都基于美国芯片是全球最大的芯片产业带来的信心，台积电更是有近七成的收入来自美国芯片，随着美国推进美国制造，美国芯片都有意将芯片订单交给美国本土的芯片制造工厂。
可以说台积电和三星赴美设厂，最终是为美国做嫁衣裳，它们并未因此而让美国放心，美国的最终目的还是遏制台积电和三星，让美国本土的Intel等芯片制造企业重新崛起，将最先进的芯片制造技术握在美国手里，难怪外媒评论说台积电赴美设厂是肠子都悔青了。
面对美国的翻脸不认人，台积电总算看清了美国的真面目，最终台积电在去年底宣布在中国台湾省量产3纳米，而在美国的3纳米工厂最快也得到2025年量产，而到时候台湾的工厂将量产2纳米，确保最先进的工艺仍然首先在中国台湾量产，确保领先的技术仍然掌握在自己的手里，如此美国的狼子野心恐怕未必能如愿。
发布于：广东
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