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36氪首发｜「尊湃通讯」完成数亿人民币Pre-A轮融资，致力于提供全系列Wi-Fi芯片及解决方案

晰数塔互联网快讯
2022-05-09 08:32

近日，36氪获悉，尊湃通讯科技（南京）有限公司（以下称“尊湃通讯”）宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资，本轮由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方组成。

此前，尊湃通讯于2021年5月完成由高榕资本领投、江北佳康科技跟投的近亿人民币天使轮融资，且高榕资本在本轮持续加码。据悉，本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。

尊湃通讯成立于2021年3月，公司总部位于南京，致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案，目前正全速开发Wi-Fi 6路由器芯片及完整解决方案。

据Gartner数据，2020年全球Wi-Fi芯片共出货44亿颗，预计2022年将达到49亿颗。在细分市场上，根据半导体产业纵横收集的数据，我国路由器/网关Wi-Fi 6芯片2019年市场规模约为3亿元，2023年预计达到45亿元。

随着小米、华为等多家公司陆续发布Wi-Fi6手机，2020年开启Wi-Fi 6商用元年，Wi-Fi 6路由器市场也将爆发，带动物联网向Wi-Fi 6升级。

Wi-Fi芯片区分为三大类，分别是应用于路由器、网关（光猫/CABLE MODEM/DSL等）的AP(Access Point)，手机、平板和电视等终端的Station 芯片和IoT场景的Wi-Fi芯片。其中，作为Wi-Fi网络的中枢，路由器AP可类比成蜂窝网络中的基站，需要处理信号的收发，其芯片设计的复杂性、兼容性要求最高，技术难度最大。尊湃通讯成立之初便选择了最难的路由器AP芯片。

从全球市场看，路由器Wi-Fi 6芯片有着高通、博通和迈凌（原INTEL家庭网络部门）、海思、中国台湾联发科和瑞昱等玩家。中国大陆目前只有较少厂商从事路由器芯片AP的研发，截止2021年年底，国内厂商大多只推出了Wi-Fi 5标准的路由器AP芯片。2021年，尊湃通讯、朗力半导体等以Wi-Fi 6路由器AP芯片为切入点的创业公司成立，乐鑫科技、博通集成、翱捷科技等公司也陆续推出Wi-Fi 6产品。

尊湃通讯首个路由器Wi-Fi 6 AP芯片采用2X2 MIMO 架构，瞄准3Gbps(3000Mbps)市场，这也是Wi-Fi 6在双流设计下所能达到的最高传输速率，目前只有高通、博通、迈凌、海思和联发科做到了这个规格的商用。据张琨介绍，公司未来也会覆盖4×4、和Wi-Fi 7等更高性能芯片的开发。

尊湃通讯日前已经拿到去年年底投片的RFIC回片并成功点亮，从测试结果看来，这个关键部件的表现符合甚至超越预期，尊湃通讯将于今年底明年初推出Wi-Fi 6路由器量产芯片。在工艺上，该芯片采用28nm工艺，能实现性能、功耗、成本的平衡。

张琨表示，路由器AP芯片中包含射频、数字、解决方案三大类核心技术，完成射频芯片回片验证就意味着排除了产品开发中很大的一个风险。数字电路和软件解决方案可通过EDA等仿真平台和FPGA平台进行验证，而射频模拟电路的设计中，EDA仿真和实测往往会存在一定偏差，最终需要通过投片验证芯片真实性能，对工程师经验有较高要求。

尊湃通讯 Wi-Fi 6 RFIC

在竞争优势上，张琨表示，与国际厂商相比，全球大部分的路由器设备在中国生产，尊湃科技从距离上能更近服务客户；面对国内厂商，尊湃通讯具备经验和技术优势。

Wi-Fi 6 相对Wi-Fi5由于性能提升对架构有较大升级，在产品的软件、算力、数字、基带、射频和模拟等各个核心模块都存在较大门槛，综合能力强的公司才能打磨出技术上有竞争力的产品。尊湃通讯拥有建制化、有经验的团队，研发速度具备优势。

在服务客户时，尊湃通讯会提供包括芯片、软件甚至产品样机测试在内的一整套完整解决方案，并根据客户需求调整。

被问及2021年才成立和入局是否会错过市场先机时，尊湃通讯CEO张琨告诉36氪：“受限于近几年的半导体产能不足，Wi-Fi 6的普及速度不如预计，较多Wi-Fi 6需求以Wi-Fi 5替代，随着未来2-3年半导体产能问题解决，被压制的Wi-Fi 6需求爆发时，公司产品也将处于推向市场阶段，迎来发展期。此外，Wi-Fi技术每隔4～6年升级，2024-2025年才会迎来Wi-Fi7的升级，公司也将提前布局Wi-Fi7技术。”

谈及愿景，张琨介绍道，尊湃通讯成立之初便想做智慧场景解决方案，大多智慧工厂、智慧家庭都是以Wi-Fi进行通讯，而路由器是智慧家庭和智慧工厂的神经中枢，所有连接、控制都需要通过路由器完成，便选择了路由器芯片作为首个产品。

随着Wi-Fi 6路由器芯片的推出，尊湃通讯也将持续增强短距无线通讯的产品和市场化能力，并将快速推出Wi-Fi 6 Station和IOT侧的芯片，形成“AP+端”的产品布局，通过端管协同的组合拳打法，全面打开Wi-Fi市场。

尊湃通讯创始人兼CEO张琨有着超过20年的半导体从业经验，历任国内外知名芯片公司资深技术总监/高级技术专家，曾主持开发多款短距互联芯片，发货量在数十亿以上。公司创始团队也多出自高通、Marvell、展锐等芯片大厂。

目前，尊湃通讯已有上百名员工，研发占比90% 以上，拥有软件、数字、基带、射频和模拟等各核心子领域的人才，且相应的成员均在该领域具有十年以上的工作经验。公司总部位于南京，全球研发中心位于上海张江，深圳和北京也均设有办公地。