最前线｜华大北斗完成C轮融资加码芯片研发，国开科创等参与战投
文｜张婧怡
编辑｜苏建勋
2022年全国“两会”期间，芯荒、汽车芯片、第三代半导体、国产化等芯片以及半导体相关话题讨论热度不减。
据悉，深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）于近日完成数亿元C轮融资。据悉，此轮融资有国开科创、大湾区基金、研投基金等投资机构和产业方参与，启迪控股等老股东进一步追加投资。
华大北斗前身隶属于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下卫星导航定位芯片设计业务，于2016年12月6日由中国电子、上海汽车集团、波导股份（SH600130）、劲嘉股份（SZ002191）等共同投资成立，专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目前华大北斗芯片产品已完整覆盖卫星导航应用全领域，并将重点面向智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用提供基于核心芯片的各类芯片级应用解决方案。
华大北斗的B轮融资在2021年5月完成，由CPE源峰领投，云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车投资等机构和产业方跟投，鼎晖、招银国际、启迪、中航产投进一步追加投资。
华大北斗总经理孙中亮透露，华大北斗C轮融资将主要用于加大对芯片核心技术及芯片级解决方案的研发投入，布局下一代先进北斗导航芯片的同时，基于核心芯片产品开展各类重点行业如交通、汽车、变形监测等领域芯片级解决方案及产品的设计开发。另一方面，本轮融资还将用于对行业解决方案团队的整合，以完成华大北斗在芯片级解决方案领域的产业化布局。
孙中亮表示，北斗核心芯片研发一直是华大北斗发展的重中之重。下一阶段华大北斗将围绕更高水平工艺制程在芯片性能提升、多源高精度组合定位、超低功耗、高集成度等技术方向加大研发投入，为第四代乃至第五代先进北斗芯片的研发打下技术基础。未来，华大北斗还将围绕如交通、汽车、变形监测等重点行业领域应用，继续践行解决方案带动芯片规模化应用的理念，加大芯片级产品解决方案的设计开发。
据华大北斗CFO兼董秘王天久透露，本轮投资的国开科创是国家开发银行旗下投资机构，此次投资是代表国开行进一步加大对集成电路产业和北斗产业的布局，从某种程度也意味着，华大北斗已经开始得到国家级投资机构的关注和加持：研投基金是中国电科主导发起设立的首支用于关键核心技术研发的基金；大湾区共同家园投资公司及发展基金（简称“大湾区基金”）由国际大型产业机构、金融机构以及新经济企业联合发起成立，聚焦科技创新、产业升级、美好生活、智慧城市等相关领域。
华大北斗相关负责人表示，随着移动通信技术的发展及物联网行业的快速崛起，基于高精度定位的应用场景会越来越多。手机导航、旅游服务、游戏互动等个人移动互联网应用，及车载设备、穿戴设备、物流跟踪、道路设施，甚至无人机、无人驾驶等面向未来的行业应用均可实现精准定位。
从相关行业情况来看，“缺芯”依旧是目前的首要问题。业界人士认为，聚焦后摩尔时代，集成电路产业如何占领技术制高点，抢占机遇，实现逆势突围，将直接影响我国工业和制造业发展水平和高度。据预计，2025年前，北斗产业有望在“十四五”时期形成“万亿”级产业。其中位置服务市场容量达7000亿元人民币，北斗高精度应用市场可达150亿。
华大北斗总经理孙中亮表示，北斗产业链发展日趋成熟，芯片产业作为产业链的源头和基础对下游产值起着强力拉动作用，这种趋势也将继续推动北斗产业的良性发展。
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