作者|韦世玮
编辑|石亚琼
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36氪获悉,近日高性能模拟芯片设计公司「共模半导体」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资,由园区科创基金、元禾控股领投,武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将主要用于核心人才引进,以及加速完成早期产品线的研发与构建。
共模半导体成立于2021年2月,主要致力于高性能模拟电路的研发和销售,包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案,可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。
与围绕摩尔定律发展并追求强算力、高性能的数字芯片不同,模拟芯片把关着现实世界与物理世界的信号出入口,其先进性主要体现在电路速度、分辨率、功耗等电路性能参数的提升,更强调高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性,研发周期和生命周期也更长。
据IC Insight数据显示,2018年全球模拟芯片市场规模已突破600亿美元大关,预计到2022年将达到748亿美元,年复合增长率为6.6%。不过,模拟芯片——尤其是高性能模拟芯片市场一直被TI(德州仪器)、ADI(亚德诺半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦半导体)等国外巨头玩家占据。
相比之下,我国的模拟芯片市场起步慢、起点低、工艺落后,不管是先进技术还是生产规模都与国外厂商有着较大差距。但随着国产化替代趋势的发展,越来越多的本土企业投身到模拟芯片市场,尝试从各个细分赛道缩小差距,逐步打破国外巨头垄断,解决核心部件“卡脖子”的问题。
目前,共模半导体拥有高性能电源、高性能AD/DA、精密模拟三大产品线,包括超低噪声电源芯片、高速高精度ADC、高压/低失调/低温漂精密放大器等,可形成完整模拟信号链产品。
其中,公司已研制出超低噪声电源芯片,噪声水平甚至低于电池,具有输入宽电压、低压差电压、输出电压稳定、静态电流低等特性,以及超低噪声和超高电源纹波抑制比,可用于对电源要求极高的系统,在高性能通讯、高性能传感及测量方向有着广阔应用前景。
在共模半导体CEO何捷看来,我国第一波芯片国产替代的窗口已然过去,其中凸显的问题在于,有替代意向的公司找不到完全兼容、性能达标的产品,主要原因之一是行业缺少经验丰富的、能完成芯片顶层设计的工程师。
围绕技术人才,共模半导体已形成核心团队与技术专利两大壁垒。团队方面,公司团队负责人及团队核心成员分别来自ADI、美信、NXP、三星电子等全球头部半导体企业,研发团队拥有15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验,已经开发量产了超30款世界级产品,拥有广阔的客户资源和市场渠道。
其中,公司CEO何捷博士毕业于复旦大学,曾任职NXP芯片架构师、ADI产品线高级设计经理,在ADI期间领导团队负责开发了数10余款产品,累计销量超2000万美元,同时还任ADI中国区大学项目技术负责人,与国内知名高校合作多个项目,合作发表多篇文章;董事CTO张宇曾担任美国国家半导体(National Semiconductor,后被TI收购)模拟集成电路设计工程师、USA美国美信研发部研究员,在美信期间带领团队开发了多款三星、LG定制的手机电源管理芯片。
知识产权方面,得益于核心团队在高性能模拟电路市场的长期积累,公司将重新开发一套完整的高性能模拟芯片IP。同时,公司还与国内知名院校科研团队有着紧密合作,为公司的前沿研发和人才建设提供有力支撑。
从行业角度看,我国半导体国产替代发展多年,如今许多终端产品及应用在中低端领域已经几乎实现国产替代,但在高端领域仍被国外巨头所占据。在何捷博士看来,国产品牌要真正实现在高端领域的替代,关键是要解决两大问题:
一是产品本身的问题,产品的性能和可靠性要达到替代标准,同时要对产品的整个质量管理有保障;二是对客户要有足够了解,例如国内研究所及高端装备、精密仪器设备等企业,他们在应用过程中碰到的问题是国内一些模拟芯片公司缺乏了解的,只有了解客户的应用和市场,才能开发出与客户需求相匹配的产品。
“这两点也是我们团队的优势所在。”何捷解释道,公司并不会盲目花很大的代价去开发市场上急缺的芯片产品,而是思考团队积累的技术优势能做,但竞争对手还做不了的产品,同时这个产品的市场也要足够大,有足够的客户基础和产品销售。简单来说,就是要开发商业价值高、市场不可或缺、团队能做但对手暂时还不能做,以及知道该如何卖给客户的产品,这是一个将竞争优势转化为产品和市场策略的过程。
正是基于这一产品策略,何捷认为当前整个行业面临的缺芯、产能紧缺问题反倒给公司带来了机会。他解释,一方面产品及工艺的开发周期较长,公司短期内不会面对巨大的产能要求;二是公司目前开发的“不是状元级产品,是探花级产品”,这种产品对产能要求不高,但单价较高,能够在前期为公司带来可观的销售额。
落地方面,共模半导体主要侧重于工业测量、医疗、汽车及通信市场,并在这些行业方向都已积累了头部客户与合作伙伴。其中,公司在2021年已实现部分产品的小批量出货,主要集中在精密测量设备领域。
“我们的目标是高性能模拟芯片的国产替代化。”何捷谈到。从发展思路来看,共模半导体的早期发展主要以模拟电源芯片为主,持续强化模数转换(ADC/DAC)产品的竞争力,公司计划在未来2-3年里构建完整的模拟信号链产品拼图,再针对不同应用做定制化产品;未来5年内加速跟进巨头玩家现有的产品线,逐步覆盖自动驾驶、5G通信、大数据处理、医疗及工业领域的测控等市场。
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