圆桌论坛：2021缺芯故事，浪潮背后的危与机｜WISE2021新经济之王大会
12月13日-15日，36氪WISE2021新经济之王峰会在上海举行，今年我们以「硬核时代」为主题。“硬核”是当下时代和大环境带给中国新经济企业的挑战和机遇，一方面要求企业关注技术创新，找到自身“硬核”壁垒；另一方面要求企业回馈社会，展现更多“硬核”责任与担当。在从商业模式创新的“应用时代”迈向技术创新的“硬核时代”之际，我们与上百家硬核企业汇聚一堂，聚焦宏观政策、智能制造、半导体、新能源、新消费等热门赛道，全方位探讨各领域如何构建以创新驱动的硬核竞争力。
2021年对半导体行业来说，是挑战与机遇交织而行的一年。一方面，从安防蔓延至汽车，再到整个芯片行业的缺芯浪潮，给产业链各个环节都造成了不同程度的影响，产能紧缺、断货、涨价、假芯片泛滥等话题已司空见惯；另一方面，在半导体上下游市场都面临着供应链安全的问题背后，又隐藏了不少新的国产自主化的发展机遇。
那么在过去的2021年里，行业发生了哪些不为人知的缺芯故事？故事中的主角们是如何应对这场挑战的？牵动着层层供应链的缺芯浪潮背后，整个行业又在发生着哪些变化？为此，36氪邀请到了5位来自半导体领域不同赛道的嘉宾，来共同探讨这一话题，从他们的立场和视角出发，会给我们带来什么有趣的答案？他们分别为：
严伯钧｜抖音科技创作者、科普作家、文津奖得主
孔令国｜和利资本创始及管理合伙人
吴强｜后摩智能创始人兼CEO
陈维良｜沐曦创始人、董事长兼CEO
夏晓菲｜展锐高级副总裁
以下为“2021缺芯故事”圆桌论坛的内容精选：
严伯钧：刚才有工作人员问我对元宇宙怎么看？在我这个学物理的人看来，物理定力在元宇宙里是不是就失效了？我说在元宇宙可能就失效了，但在线下我们还可以拔插头。所以芯片不管对人工智能、VR/AR，还是未来的元宇宙都是至关重要的。
我先自我介绍一下，我在抖音上是一个比较著名的中咖，专门讲一些物理知识，技术反而讲的少一些，所以今天来现场跟各位行业大佬多多学习。首先我想请各位简单自我介绍一下。
严伯钧｜抖音科技创作者、科普作家、文津奖得主
孔令国：各位好，主持人好！我是来自和利资本的孔令国。和利资本是一个专注半导体投资的创投基金，在过去十几年都有在产业做一些投资和耕耘，一直到前几年贸易摩擦的纷争把半导体产业推到风口浪尖，和利也被推到市场上逐渐被大家看见。
在过去几十年，做半导体投资或产业帮扶其实是孤独的，因为那时候没有什么人参与。现在半导体已经变成了国家战略，我们作为投资人、作为产业的见证者，很高兴看到现如今资金、人才等资源都往半导体产业聚集，加速国内半导体产业的升级，打造真正的中国核心硬科技。
吴强：大家好，我是后摩智能的吴强，我们公司名字叫后摩智能，寓意是后摩尔时代的智能计算。
我们主要业务是做高性能的AI计算芯片，用在边缘端和云端的高性能AI计算芯片。在边缘端，我们主要应用场景是无人车和智能驾驶，在云端主要是视频分析和智能推荐等。
我们的愿景是希望用“存算一体”技术，通过底层技术创新去突破算力瓶颈，大幅度提升能效比，帮助人类追逐万物智能的梦想。我们公司成立刚满一年，最近也完成了存算核心技术的设计和验证，希望明年能推出业内首款基于存算一体的大算力AI芯片。
陈维良：大家好，我是沐曦创始人陈维良。沐曦成立于2020年9月，公司主要做高性能GPU。高性能GPU是一种比较通用的并行处理器，承载着我们对整个算力需求的希望。
大数据时代，对于算力的需求的爆增，算力也是整个经济发展的重要推动力。算力的来源有很多方面，不同的芯片在不同的场景里提供着不同的算力。相对来说，高性能的GPU在云端或是核心算力群体这样的场景中提供着通用的算力，为我们各行各业，不管是人工智能还是工程技术的发展，都提供通用的算力。
沐曦从2020年9月成立到现在，虽然时间不长，但整体发展迅速，也得到了行业上下游和投资机构等各个方面的支持，我们期待一会儿做进一步的分享。
夏晓菲：大家好，我是来自展锐的夏晓菲。展锐经过近几年的管理变革，在今年已经取得非常好的成绩，2019年展锐在整个全球智能机的排行里面基本上看不到名字的，那么到2020年展锐在全球智能机的芯片排行占到了4%，今年二季度的三方报告，我们今年占到了8.4%，其实这个增长还是非常快的，最新数据显示，我们已经突破了两位数，达到了10%。
展锐作为中国大陆面向公开市场的唯一一家5G芯片厂商，去年我们推出了第一代5G芯片，与我们的合作伙伴进行了深度合作，包括京东、商飞、国家电网等，都取得了非常好的成绩。我们在和京东的合作里，把整个智能无人仓储的分拣效率提升了8倍，分拣准确率提升到了99.99%，4个9的准确率。
展锐作为数字生态承担者，我们希望用5G技术和行业伙伴一起，提升整个行业的生产效率和智能化水平。
2021缺芯故事论坛合影
严伯钧：从去年开始，全球范围内都出现了“缺芯”现象。我想请各位嘉宾来讨论一下，你们站在各自的角度都看到了哪些不同程度的影响？以及各位对“缺芯”浪潮有什么应对政策？
孔令国：作为投资基金，我们投的所有项目里面，从28nm、40nm、55nm到90nm往前的成熟制程工艺，与16nm、12nm、10nm、7nm、5nm等先进制程工艺，二者面临截然不同的处境。目前为止缺芯最严重的地方，理论上属于成熟制程部分。
现在整个“缺芯”的大环境已经到了缺晶圆（Wafer）的地步，就像刚刚主持人讲的，由于资源调配、下游驱动等关系造成了产能错配，下游像汽车因为新冠疫情造成了错误的市场预估，从而对晶圆厂的下单、抽单等造成了大范围排挤，与其他应用需求相挤压，把原来的产能全部调配给消费终端。
从基金的角度看，我们并不是直接受害者，直接受害者其实是在座的企业方。我们本身扮演的角色就是帮扶创业企业，在各方面给予支持，克服前进过程中的种种阻碍。
刚好，和利本身的强项就在供应链。我们团队有一半来自中国台湾，众所周知台湾在半导体供应链上是相对比较成熟的。在行业缺芯之前，我们就一直在做这方面的事情了，只是现在面临着更多的困难，本来打个电话可以多要两个Lot，现在可能得去“求爷爷告奶奶”，让对方多给我几片Wafer，这就是我们日常在做的一些事情。
那如何能更好地帮助项目，争取台积电、联电，甚至在大陆的中芯国际、华力微等企业的支持，是和利需要付出更多努力的地方。
孔令国｜和利资本创始及管理合伙人
吴强：我觉得缺芯对车厂等终端企业的影响较大，但对我们这些芯片设计企业来说还好，特别是像孔总说我们主要做先进制程，起初量也不大，就还好。
对我来说，我更多看到的是一个机会，因为缺芯潮引发了国家层面的重视，都意识到芯片自主可控、技术自主可控的重要性，所以对我们来说会投入更多。
我所在的高性能计算芯片赛道，主要巨头都是国外的英特尔、英伟达、高通等，国内还没有一个可以比肩的新巨头，不像互联网企业的阿里、腾讯等可比肩Google、Facebook、微软这样的巨头。我觉得这次是危机也是机遇，希望国内的芯片企业能抓住这次机遇，跑出几家国际巨头。
陈维良：缺芯这件事本身的原因，可能一方面是因为需求，另一方面是因为错配。需求对我们来说其实是机会，因为我们可以加入供应链的环节中提供相应的芯片，去解决某种程度的缺芯问题。
但错配是整个行业的课题，因为企业本身是上下游产业链的一环，我们要出产芯片，要靠技术去提高产能，同时芯片本身还有很多组成部分，比如说我们现在特别能体会到的机板缺货。
缺芯对于芯片设计公司，在整个供应链的管理、布局和规划上提出了较大挑战。整个产品的生命周期管理和原来不一样了，原来可能主要关注自身的技术和研发，现在有件很重要的事情，就是要关注供应链、拥抱供应链，形成比较大的上下游产业链的配合协作，形成一个合力去解决供应链安全的问题。
错配这件事的主要原因，可能还是在分配上没有一个好的机制。我们没有一个非常明确的结论，说缺芯的主要原因到底在哪？我们是做芯片的，做芯片有一个很重要的事情，就是我们会找到芯片功能的瓶颈在哪，但现在供应链缺芯这件事的瓶颈到底在哪，我觉得是众说纷纭。
系统厂商需要很多芯片，如果我们都是系统厂商，我需要10种芯片，您需要10种芯片，然后我有9种，您也有9种，但我们缺的都不是同一种，这就造成大家都没办法往前进。
我想这件事情怎么去解决，可能还是整个行业面临的一个比较大的挑战。对我们芯片公司来说，很重要的一点是做好规划，让我们的芯片能够及时产出，去填补一些供应链缺失的情况。
夏晓菲：因为我们的量比较大，所以感受比较深刻。其实这次缺芯问题的原因很难讲，它可能跟国际政治或疫情有关，导致这次供应链供需之间的波动，导致这种错配，可能都有关系。但是我们看到两个比较明显的现象：
第一个现象，整个智能机的需求量并没有上涨，实际上是一个非常平稳的状态。
第二个现象，在HPC行业，包括电脑服务器这一块，其实在过去一年里有大幅度的增长，包括PC的出货量也在大幅增长。
我们理解为这是一个因为疫情和政治的变动，导致需求往前移。这样的话，它可能不是一个长期的现象，所以对于展锐自身来说，针对智能机业务，其核心芯片用的是6nm、12nm的先进工艺，但实际上还有大量的成熟工艺，像射频的40nm、28nm，电源的可能152nm，这些成熟工艺的节点。其实我们在先进工艺节点上受到产能的制约并不是很明显。
所以为了应对这种现象，展锐做了两点：
第一点，我们加强了跟客户的沟通，尽量避免我们出去的芯片滞留在三方环节，避免下游的囤货，这一点非常重要。因为很多客户如果对未来产能不是很明确，他们会非常紧张，就会有囤货的冲动，一旦这种囤货产生，可能引发各种供应紧张的情况，会对整个下游产生非常大的影响。所以我们首先要和客户做密切的沟通，尽量地避免中间囤货的环节，让我们与客户之间的供货更加的顺畅。
第二点，调整我们的产品结构，其实从去年整个产品结构来看，大概将近四成到一半的收入是来自功能机，但今年产品结构调整过来了，功能机的占比已经下降很多，展锐的收入大部分来自智能机。因为智能机消耗的先进制程产能更多，反而先进制程看起来工艺还行。所以产品结构的调整，实际上是帮助公司在营收上持续大幅度增长。
夏晓菲｜展锐高级副总裁
严伯钧：两个点，我印象比较深刻的就是开始说的“我们比较大”。可能出货量较大的企业，他们在面对这种产业调整时，相对来说要承担更大的风险，因为他们相对小企业来说调整不够灵活，所以跟客户的沟通是非常重要的。
我们知道一旦说缺什么，下意识的反应就是“我得囤”，我记得九十年代初的时候，家里还有囤电冰箱、洗衣机的现象，所以刚刚夏总说的这个问题让我印象比较深刻。
接下来的问题是，过去5、6年的发展过程当中，我们国家一直在发展半导体技术，一定程度上缓解了当下行业缺芯的影响，但我国半导体行业在高端器件的设计和生产制造方面，还是有较大的成长空间，那么我们国内的半导体行业该如何补足，才能在高端市场中抢占更多高地？
吴强：现在有一个问题，国家很重视半导体行业，但行业的同质化竞争太厉害，所以有很多公司就把资源、产能分散了。我有一个担心，会不会最后出现了一堆小渔船，却难以造出一艘军舰？这也是国家的担心，所以希望业界资深人士能协同一些创新型企业，一起做出一艘大军舰，这是我的想法。
陈维良：我们沐曦也是做高端芯片的，高端的GPU的确属于比较缺的，当然需求和市场也大。这里面有三件重要的事情，分别是市场、资金、人才。
市场方面，因为行业对算力的需求，推动了高端算力芯片的需求。
资金方面，大家都能感受到国家和社会比较注重“硬科技”、注重底层技术，所以有大量资金进来扶持这个产业，这是一个黄金时期，对我们在座很多的创业朋友们，包括现在国内已经创业成功或在行业起到重要作用的、需要继续发展的企业，都是非常好的帮助。
人才方面，我们也感受特别深，我创业之前在外企工作20多年，体会到国内人才成长的速度和方式，在外企有机会去学习、接触先进的设计理念和产品。所以我们讲“硬科技”，最终拼的是技术，不是口号。技术主要以工程性为主，这些工程需要有机会让人去实践，所以这是国内人才培养的渠道，过去20年大家也是通过实践培养起来的。
其次是人才回流，以前人才往外流，我们以前有很多同学、同事逐渐到硅谷、北美，后来发现大趋势显然是逆转过来了。对个人来讲，发展机会较好的肯定是在国内，再往前看20年，国内半导体的发展机会肯定比北美要好很多，现在逐渐有不少人才开始回流，回来创业或加入创业公司，集中全世界最优秀的人才才能攻克大型的、工程性的技术门槛。
陈维良｜沐曦创始人、董事长兼CEO
夏晓菲：其实半导体行业有一个特点，周期非常长，但一旦做成功后就一家通吃。这方面无论资本还是企业，都要有足够的耐心，这是一个长跑的过程。
第二，因为国家开始重视“硬科技”，把各种各样的资本从房地产、平台公司引到“硬科技”，这对我们来说是非常好的现象，但特别要注意“低端陷阱”，一旦陷入低端以后，你会发现整个企业既没有钱做高精技术研发，也丧失了高端技术研发能力。
展锐之前也有掉到低端陷阱的经历，但只要你持续投入，有长跑的耐心，我觉得就一定能跑出来。近两年5G技术也是从低端陷阱出来的过程，这个过程对一个企业来讲是非常重要和珍贵的。
严伯钧：“低端陷阱”，低端的比较容易做，也比较挣钱，但长期以往无法积累高端的实力，夏总的观点是时间线比较长，做时间的朋友得绷得住。
下面给孔总的问题是，在这样的大环境下，投资逻辑和策略相比以往会有什么变化？以及在这样的情况下更看重企业的哪些特质？
孔令国：其实在半导体行业的每个细分赛道里，最后都是赢者通吃，老大吃肉、老二喝汤、老三什么都没有。所以可持续的竞争力是我们做投资最主要的考量点，不管是现在还是二十年前，我们都是这样做判断的。
在这种前提下，针对市场状况的变化，比如大量资本的涌入、产能短期的紧缺，我们会合理调整我们的投资节奏。
今年年初，我们在跟LP汇报今年的投资策略中提到，和利大部分投的是中早期项目，我们会减少对马上需要大规模量产芯片的企业的投资。因为直到2022年，台积电的产能基本都卖光了，假设我投资一个企业，它告诉我今年营收变多少、明年翻多少，但其实根本拿不到产能，（代工厂）明年能够给你今年的产量就不错了。
所以这种情况下，假设按照当下资本在半导体投资的估值方式，今天投了一个项目，三个月估值要翻一番，从投资的角度来说是很不划算的。假设这个公司刚创立，我们也相信这个团队具有持续的竞争力，我相信到明年年底产能可能比较宽松的时候，它刚好会起飞，这是我们很愿意下注的。
另外，如果这家公司在一两年内不会有大规模的产能需求，或者是团队本身就已经有拿产能的能力，比如已经是二次创业、三次创业，这些人在产业界的资源足够扎实，这些也是我们可以投的。
总的来说，基金管理者有一个很大的挑战，不但要看对方向，也要抓准时机，因为基金是有期限的，我们也要保证对LP的负责和回报。
严伯钧：对吴总的问题是，刚才我们一直讲到“存算一体”。第一个问题，您能否简单介绍一下什么是“存算一体”？您的公司叫后摩智能，摩尔定律已经差不多快来到极限了，再往后就有点量子力学效应了，再往下可能就不好弄了。想问问吴总，“存算一体”芯片对于AI芯片行业的重要性体现在什么地方？它有哪些难点？
吴强：先讲讲为什么要用“存算一体”做AI芯片这个事。因为人类智能化是一个大趋势，很多的人工智能应用像智能驾驶、AR/VR设备会逐渐普及，但是这些智能应用的背后有一个基础和依赖，那就是“大算力”。
比如像L5级别的智能驾驶，需要4000 TOPS甚至更高的算力，其次它需要高能效的大算力，比如4000 TOPS，大概1W 1TOPS的水平，4000 TOPS意味着4000 W甚至更多的功耗，这不管从散热还是其它角度都是没法部署的。所以我们需要高能效下的大算力，能效是十倍、百倍的提升，才能推动人工智能应用落地。
对于芯片公司来说，如何提供大算力、高能效的芯片是一个难题。AI计算是以数据为主的计算，数据带宽及数据搬运带来的功耗是主要瓶颈之一，也就是所谓的存储墙问题。
我们选择了“存算一体”这条技术路线，本质上是把计算和存储完全融合在一起，避免了数据搬运，真正地解决存储墙的问题，能够真正做到大算力、能效比提升十倍、甚至百倍，改变未来计算格局，这是我们希望做的事情。
当然做这个事也非常有挑战，怎么进行大算力的“存算一体”电路设计、怎么做DFT、怎么做冗余、怎么在AI环境下做架构、编译器、算法等，这些都需要我们蹚出来，一旦蹚出来就是我们的壁垒。
吴强｜后摩智能创始人兼CEO
严伯钧：对陈总的问题是，GPU领域已经有一些巨头在占领市场，沐曦从去年成立到今年，可以说是资本市场的明星项目了。如果回归到产品本身的话，您认为像沐曦这样的新入局者，如何在激烈的市场竞争中打出差异化优势？
陈维良：高性能GPU的确是一个非常垄断、集中的市场，它的技术门槛非常高，突破这个技术门槛的关键是人才。沐曦的技术团队是一个建制完整的团队，具备真正做过很多代端到端GPU设计和量产的经验。这样的团队所积累的经验是国内首屈一指的，这也是沐曦虽然成立时间不长，却受到比较多关注的重要原因之一。
至于说GPU这个产品本身，除了门槛高之外，很重要的是生态。做硬件的都清楚，硬件本身需要软件跑在硬件上，才能够真正地完成它的使命。软件这件事对GPU来说，整个生态的成熟度是它的优势，它可以有非常成熟的生态，让所有人能很方便地应用GPU。
同时生态成熟意味着这个生态有事实上的标准，所以我们要突破两件非常重要的事情。一，高性能GPU能效比做到世界级的，这需要有世界级的团队；二，生态上要做到兼容，让所有用户在迁移过程中基本没有成本。真正从客户、用户的角度思考问题，解决他们真正关心的东西。
消费类产品面向个人客户，需要的是差异化；服务器类产品需要的不是差异化，而是兼容性，我们要在兼容性、可靠性、能耗上做好。客户真正关心的就两件事情：能效和可用性、适用性。这两点恰恰是我们团队具有非常强竞争力的地方，团队经验覆盖了这两大块。
严伯钧：光是产品性能好还没有用，还要有非常优秀的团队，得从用户需求出发，考虑到大家的迁移成本，还得有用户思维，这可能是新入局者都要考虑的问题。
刚才夏老师说展锐在5G芯片领域非常优秀，并且在AI和AR领域都有相应布局。问一个比较简单粗暴的问题，公司做得这么好的背后秘诀是什么？
夏晓菲：第一，创新对于一个半导体公司来说非常重要。所以一个企业在发展过程中，除了有80%~90%的投入在现有产品开发中，一定要保证10%~20%的投入在未来场景的开发中。
我国从2019年开始商用5G，至今差不多两年了，但5G的发展才刚刚开始，过去两年整个都是在铺路阶段，大规模的基础建设为主。很多手机上的5G用户体验并不是很明显，其实5G标准并不是以人为中心制定的，人的通讯问题其实4G就已经解决了，5G的核心是物与物的连接。今年7月份我们发布R16通讯芯片时就说过，R16才是5G面向万物互联的起点。
第二，我们在R16中定义了几乎所有机器之间相互协作的特性，比如低延迟、高可靠性、高精度，现在已经商用的是R15协议，只是大规模地把路修宽，做一些基础建设。明年R16正式开始商用，可以看到5G在垂直行业进一步地蓬勃发展。
这也是之前我们和行业客户、各种各样的智能工厂绑在一起，探究怎么用5G提升它的生产效率。实际上工厂里大量牵的都是网线，都是以太网，这会导致机器设备难以跟踪，其次导致没法柔性生产，尤其是对商飞这种企业来讲非常要命。
现阶段，我们针对5G提供一个网关级的能力，我们算了一下，如果将来要彻底对生产线进行改造的话，大概要有5种不同类型的5G芯片，可能有高带宽、小带宽、低延时的各种组合阶段，能够对整个园区进行覆盖，完成生产环境中各种各样无线化的改造。
对5G和厂商而言，这些都是未来会大力投入的领域，也会带来整个社会、工业生产效益的提升。
严伯钧：得足够前瞻，也要对行业有深入的了解。确实很有感触，手机从4G换成了5G，但个人体验并没有明显的变化，5G更多是在万物互联的背景下，比如L4、L5级自动驾驶中，5G技术才会受到更广泛、充分的应用。
最后一个问题，在全球经济、社会环境都面临不确定性的当下，我国半导体行业该如何尽快恢复良性发展的市场环境？不一定都要说，大家有感想的可以讨论一下。
孔令国：这个题目其实有一个“潜台词”，就是现在是恶性的环境？刚才吴总讲了目前“内卷严重”。2012年我们投资展讯的时候，人才真的不足，除了高端人才回来之外，其次就是一些刚从学校毕业的新人，中间人才几乎都是缺的。
过去十几年培养的，从海思等企业自己培养上来的人才，市场上都没有。华为没有被美国制裁之前，我们在投半导体前，每个产业都是兢兢业业，只要你发现好的人才，那他一定都会拿到海思或华为的offer。
华为遭到美国的制裁、打压，很多优秀人才出来创业。从我的角度来讲，我永远支持竞争。不管目前市场上有5、6家做汽车芯片，7、8家做GPU，甚至十几家做5G、AP、WiFi 6的，对VC来说意味着更多的投资机会。
但是企业的生命跟人的生命不大一样，经过3、5年发展，资本由于各种原因无法继续投入，或企业的产品在市场上被证明缺乏竞争力，即使投资人有耐心，很多创始人可能都没耐心，企业的人才又开始流动，最后会趋向行业老大、老二的方向聚集，这就是为什么半导体时间一久，最后通通都是收购和合并。
像吴总、陈总这种人才说不自己创业，不试一把，很多人会不甘心的。尤其从技术的角度出发，自己就是一个技术大牛，为什么没有机会创业成为中国的AMD。虽然有所谓内卷，但是竞争才会跑出来优秀的企业。所以目前的环境我蛮乐在其中的。
吴强：芯片研发是很长期的事，需要有技术信仰和长期主义的人才能成功。
陈维良：我们现在需要去浮躁，沉下心来做事。
夏晓菲：主要还是要坚持创新，有战略的定力。
严伯钧：今天就讲到这里，跟四位学习了很多，掌声感谢一下。
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