36氪获悉,专注于 MRAM 及相关产品设计开发的 Fabless 企业亘存科技,目前完成了由深圳高新投正轩基金领投,正轩投资、百度风投、老股东普华资本及陆石投资跟投的数千万元 Pre-A 轮融资。本轮融资主要用于芯片优化、迭代以及团队扩充。
亘存科技成立于 2019 年,总部位于深圳,在上海和法国格勒诺布尔设有子公司和研发中心,是国内唯一一家基于 MRAM 技术进行芯片设计开发和销售的创业公司。
此前, 2019 年 8 月亘存科技获得天使轮融资。 2020 年完成产业链闭环建设,打通了上下游各关键环节,并获得数家来自国内外客户的合作订单和营收,涉及技术涵盖 STT-MRAM 和 SOT-MRAM 等。2021年亘存科技收获一款定制芯片的独家订单,而且客户在此基础上很快追加了第二款定制产品。
MRAM 技术从 1990 年代开始发展,具有非易失性、高速读写、高密度、低工作电压和优异的可微缩性等优势,最初主要作为高可靠性独立存储器应用于航空、航天等特种领域。2019 年随着几家头部厂商 MRAM 代工环境成熟,该技术开始进入工业、汽车、物联网和消费类等更加广阔的领域。
除了面向独立式存储器应用, MRAM 还可作为28nm及以下工艺节点SoC、MCU等芯片内的嵌入式非易失性存储模块,并进一步衍生出新的应用,比如基于 MRAM 的近存、存内计算等。谈到和其他成熟存储及新型存储技术地对比,亘存科技总经理郭玮认为,各存储技术都有各自的特点,这些技术会长期共存,而不是非他即我。
市场方面,境外市场对 MRAM 地投入远早于境内市场,境内市场的发展主要是从 2014 年前后开始。郭玮告诉 36氪:“现在回过头看,境外 MRAM 公司起步早并不见得是一个优势,过早的重资产投入、制备工艺不成熟、对标技术地持续优化、应用侧没有准备好、产品无法落地,导致最早一批的 MRAM 公司发展大多都不顺利。亘存科技选择在 2019 年这个时间节点切入市场,并把重点放在芯片产品地设计和应用侧地开发上,正是因为团队认为经过长期地积累,时机已经成熟。面向数百亿规模的潜在市场,我们致力于同产业链上下游合作伙伴一起,共同推进以 MRAM 为中心的生态系统的发展与完善,努力做到后发而先至。”
产品方面,亘存科技副总经理何帆告诉 36氪:“公司目前正在开发已成功流片的一款芯片,首次集成了超过 200 Mb 的 MRAM ,改进了目前方案的集成度和整体功耗,同时降低了系统 BOM 成本,提升了可靠性,该款产品目前正在等待送样测试。此外,公司还有两款客户定制的芯片已经流片并计划明年量产。此外,公司还有两个基于MRAM的近存、存内计算的在研项目。”
团队方面,亘存科技的核心成员自 2004 年起便深耕于 MRAM 相关领域,平均拥有超20年集成电路领域工作经验,在国内外知名芯片企业具有丰富的设计研发和管理经验,参与研发的芯片产品累计出货量达到数十亿颗,在 MRAM 领域具有扎实、丰富的 know-how 积累和创业经验。亘存科技总经理郭玮曾于 2014 年创立国内第一家 MRAM 芯片设计企业,主持完成了国内第一颗 MRAM 测试芯片地全流程开发。现有团队中技术人员占比超过 90%,其中超过 30%拥有博士学位。
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