vivo首款自研芯片对外命名为“vivo V1”， 或由X70系列首发
vivo首款自研芯片逐渐浮出了水面。
8月26日，据界面新闻记者拿到的消息显示，该芯片命名为vivo V1，是一款专业影像芯片，目前已经大规模量产，近期将正式发布并由vivo X70系列旗舰新品首发搭载。
早在7月19日，界面新闻曾独家报道了vivo首款自研芯片即将推出，该芯片内部代号为“悦影”。
根据界面新闻了解，vivo正砸下重金，在上海招聘芯片人才。
BOSS直聘等多个招聘平台的信息显示，vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位，工作地点在上海，在薪水方面，ISP方向芯片总监月薪最高15万元，年薪甚至高达144万元-180万元。
“vivo早在2019年就差不多启动了，投了几百人的研发团队。”vivo内部人士对界面新闻表示。
这一时间线也与vivo执行副总裁胡柏山2019年的一次媒体采访相吻合。当时胡柏山表示，vivo很早就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，并已经启动招聘大量芯片人才的计划，并且建立了很大的科研体系，这也意味着，vivo的自研芯片项目已经筹备了将近两年的时间。
根据2019年8月的信息显示，一名紫光展锐的芯片工程师收到了来自vivo的招聘信息，内容显示，vivo正在招聘基带芯片相关的工程师岗位，所显示的面试地点恰好在展锐所在的上海市张江高科技园区。
“影像是目前消费者选购智能手机时比较关注的一个点，同时也是目前各大手机公司旗舰产品的兵家必争之地。ISP（图像处理器）和DSP（数字信号处理器）、COMS（感光元器件）等，都是智能手机影像系统中的重要组成部分。” Omdia移动终端市场首席分析师李泽刚表示，vivo X系列近年来主打专业影像，通过自研影像芯片来提升产品在拍摄方面的核心竞争力并不让人意外。
本文来自“界面新闻”，记者：林腾，36氪经授权发布。
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