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忙不迭的IDMs越来越“慌”

晰数塔互联网快讯
2021-06-22 09:55

本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），作者：畅秋，36氪经授权发布。

上周，在接受CNBC采访时，英特尔新任CEO Gelsinger表示：“我们是无可置疑的计算领导者，而高通是无可置疑的通信领导者，计算遇到通信，可以创造出很多新应用。我认为我们可以做一些非常惊人的事情，真正有助于提高美国的竞争力，不仅在半导体领域，还可以在其它核心技术领域。”

与此同时，即将上任的高通新CEO阿蒙（Amon）表示：“两家公司有很多合作机会，英特尔和高通是美国真正的科技公司，我们做了很多高级基础研究，推动行业向前发展。” Amon 还说：“我们很高兴建立一个更有弹性的供应链，随着半导体制造的转移，我认为这非常重要。”

从以上采访内容可以看出，英特尔和高通这两家芯片巨头企业，似乎有望达成高度共识，从而为深度合作创造机会。之所以如此，除了近两年闹得沸沸扬扬的国际半导体贸易壁垒之外，这两家企业在手机芯片领域竞争的结束，以及IDM霸主英特尔发展战略的转变，发挥着重要作用。

曾经的英特尔，因为错过了发展智能手机处理器芯片风口期而懊悔，之后在该领域投入了大量的财力和人力，想从高通那里挣得苹果这个大客户，但经过了几年的“折腾“，终究因为动手已晚，以及自身缺乏开发移动处理器的”基因“，没有能够在智能手机处理器技术和性能层面达到国际先进水平，使得苹果不得不重新回到高通”怀抱“，终结了与高通多年的授权费官司，达成和解，继续合作，这就使得英特尔也不得不放弃手机处理器研发，解散了该团队。

其实，到了相关芯片研发后期，英特尔也没多少信心了，苹果与高通和解，客观上帮助英特尔卸下了手机处理器这个“包袱“，可以将资金和人力投入到其它更具前途的领域，如AI芯片，以及芯片制造。与此同时，结束了手机处理器业务，使得英特尔与高通之间的最大竞争消失了，为双方的进一步合作提供了前提条件。就像前文所提到的，一家擅长计算，另一家擅长通信，这在云计算、物联网、汽车等应用领域，都有巨大的发挥空间。

Fabless和Foundry风生水起

近些年，相对于IDM企业来说，各大Fabless和Foundry企业的业绩更加抢眼，也更引人关注，同时，Fabless在资本市场也更能呼风唤雨。而近两年的缺货潮，使得各大Foundry企业赚的盆满钵满，业绩好得令IDM羡慕嫉妒恨到极点。

当然，无论是IDM，还是Fabless，或是Foundry，市场上有很多企业，情况也各不相同，但本文主要看行业营收靠前得企业，具体来讲，就是行业排名前十的，因为它们更具代表性，且业绩和行业处境也更能说明问题。

Fabless方面，高通不必多说，一直都是行业龙头（只是偶尔被博通超越过），特别是在手机基带处理器技术，以及专利授权费方面，总是处于十分主动的行业地位。以高通为代表，可以说，Fabless遇上了好时候，因为市场应用更加多元化，特别是智能手机兴起，创造了更多的“爆品“机会，只要做对了产品，即便是刚成立小几年的公司，也能在短时间内爆发，成为行业翘楚。在这样的时代和市场机遇面前，传统的IDM显然是不具备这样的先天条件的。

除了高通，近几年Fabless界的杰出代表就属英伟达和AMD了。

近期，集邦科技（TrendForce）给出了2021年第一季度全球前十大IC设计厂商营收表现，其中，英伟达受惠于加密货币与宅经济带动的市场需求，游戏显卡部门成为推动整体营收的关键，加上数据中心部门也有一定程度的贡献，以51.7亿美元的营收超越博通，排进了前两名。

英伟达的强劲表现使其排名直逼高通，按照这样的发展势头，未来很可能超越高通，成为Fabless龙头。

凭借GPU在数据中心和AI市场的综合表现，近些年，行业领先的英伟达一直在被x86、Arm、传统巨头和新兴企业追赶和比较，也常常被它们在PPT上吊打，但技术和产品地位似乎一直都很稳固。这也是其营收排名节节上升的关键所在。

AMD同样突出，作为Fabless，AMD是唯一一家能与IDM霸主英特尔在x86处理器领域竞争的企业。不过，与英特尔相比，这两家的市场份额最多也就是三七开，AMD最惨的时候市场份额跌破10%。近几年，在Lisa Su的带领下，AMD奋起直追，给英特尔制造了越来越多的麻烦。

SeekingAlpha上有人根据调研公司Mercury Research的数据，汇总了AMD近三年来的市场份额变化，2018年Q3，该公司在整个x86处理器市场上的份额恢复到了10.6%，突破了两位数大关。之后一直稳步上涨，2020年Q3最高达到了22.4%的份额，不过，去年底到今年Q1份额有所下滑，但目前还有20.7%的份额。AMD份额下滑是有原因的，跟去年底到现在的全球半导体产能紧张有关，AMD的处理器也处于缺货状态，而AMD选择优先照顾高端处理器市场，比如EPYC服务器，低端CPU有所牺牲，所以总份额有所下滑，但AMD的业绩增长很快。

值得一提的是，AMD原本就是一家IDM，是在2009年将芯片制造业务剥离了出去，形成了Foundry企业格芯。成为Fabless以后，AMD低迷了几年，但经过几年的卧薪尝胆，如今又焕发了第二春，成为了业界最炙手可热的Fabless企业。而剥离出去的格芯，也一直保持在全球Foundry企业排名前四的位置。不得不说，AMD的变迁，客观上给了传统IDM一个打击，具有很强的示范效应。

也正是因为AMD由IDM转变为Fabless后取得了成功，近两年，业界不断向英特尔发问：是否会剥离掉其芯片制造业务，轻装上阵。但就英特尔的行业地位、体量和历史积淀而言，放弃制造业务几乎是天方夜谭，更是难以想象的。不过，其“老迈“的芯片制造业务部门，似乎越来越跟不上市场发展的脚步，变革已经迫在眉睫，那要如何变呢？新任CEO Gelsinger给出了答案，即面向市场，开放芯片制造，这其中，既包括将自家的芯片大量外包，也包括为其它企业代工芯片制造，这也就是该公司新推的IDM2.0战略。这一改了英特尔芯片制造业务长年给人带来的”傲慢“印象，更加开放和务实，同时，也能给资本市场更多信心。但这种变化的时机是否不算晚，还需要时间去验证。

Foundry方面，台积电如日中天，市占率已经稳步上升到56%左右。不止台积电，缺货潮给头部Foundry企业带来了极佳的业绩。这使Foundry的示范效应更加突出，多家IDM都在大力拓展Foundry业务。

首先就是英特尔，这点前文已经说过，不再赘述。

比英特尔产业链更长的三星，其IDM意味比前者更浓，为了拓展Foundry业务，近几年投入了巨大精力，甚至要将其Foundry部门独立出去，但说起来容易做起来难，要想完全剥离出去，短时间内恐怕难以做到。或许正是因为与母公司有千丝万缕的联系，即使在全球Foundry排名第二，其18%左右的市占率与龙头台积电56%的份额相比，差距一直难以缩小。这也从一个侧面反映出纯晶圆代工企业在当今市场环境下的优势。

对于三星Foundry业务得状况，有韩国专家表示，在投资、专业知识和信任这三个关键点上，台积电都遥遥领先于三星。这就是三星在存储器领域的优势技术难以在代工领域不起作用的原因。

台积电在代工领域的年投资约为三星的3倍。三星在半导体领域的整体投资比台积电大，但三星将一小部分投资分配给了代工领域。投资量的差距导致了专业知识的缺乏。台积电开始量产 5 nm产品。它正在台湾地区建设3nm工厂，目标是在2022年进入量产，同时也在进行2nm工艺的研发，计划在2024年实现量产。

尽管三星也宣布在2021年成功量产5nm，但行业分析师表示，三星的良率太低，不能被视为量产成功。在代工市场，按时向苹果、高通等客户供货是极其重要的。由于尚未完全验证其量产能力，少有公司采用三星的5nm芯片代工业务。

在赢得企业客户的信任方面，三星代工厂还有一个更根本的弱点，即三星有系统LSI事业部负责智能手机应用处理器的设计和销售。对于不得不将芯片设计交给代工公司的客户来说，选择台积电而不是三星是很自然的，因为台积电只从事代工业务，企业客户无需担心信息泄露。这就是为什么三星想分离其代工业务的原因所在。

同样，联电的市场表现也是热得发烫，而从AMD剥离出来的格芯，业务发展得并不顺利。

除了三星，另一家IDM大厂SK海力士也居安思危，在保持存储器竞争力的同时，也在拓展Foundry业务，而且是该集团的重要战略发展方向。

业务并购与重组

过去几年，半导体业出现了前所未见的并购潮，特别是IDM企业，并购的意愿明显高于Fabless和Foundry，这三种业态的企业中，并购案最少的是Foundry。

IDM企业历史积淀最厚，有较好的技术功底和资金实力，但其在应对市场和应用需求变化方面却是最慢的。但竞争的压力和市场的变化又促使它们不得不改变，因此，并购有技术“绝活儿“的IDM，或是新兴的Fabless，就成为了它们最简洁的拓展方式。这方面，英特尔是典型代表，该公司在过去几年内收购了多家新兴Fabless企业，特别是研发AI芯片的，有失败的，也有成功案例。

Foundry企业并购案例较少，说明其业态本身就能较好地适应和应对市场发展和变化，无需做过多改变。

而Fabless的并购以英伟达最具代表性，该公司近些年最大的一起并购案就是拿下了Mellanox，据说这是从英特尔嘴中夺食，可见其在并购市场的影响力。另外，英伟达还发起了对Arm的收购，这起举世瞩目的收购案要面对重重困难，成功的概率不算大，即使不成功，这也开创了Fabless的先河，因为，这样的并购在五、六年前是不会出现的，因为那时Fabless的体量和市场影响力还没有达到今天的高度。

或许正是看到英伟达收购Arm的邀约，业界传出了英特尔想收购SiFive的消息。这很有针对性，竞争从产业链中下游的资源整合，上升到了上游的IP资源整合，行业竞争不再局限于平行领域，似乎朝着更加系统化、立体化的方向发展，霸主想通吃、掌控整个产业链了。

模拟芯片竞争更激烈

以上提到的IDM都是逻辑和存储芯片企业，下面看一下模拟芯片IDM企业的竞争情况。

在模拟芯片这个细分领域，竞争是非常激烈的，除了龙头德州仪器（TI）之外，排名前十的其它九家的市占率相差不多，互相咬得很紧，如下图所示。

因此，任何一点疏忽，都会使排名下滑。

即便是在模拟芯片领域的霸主TI，其在所有芯片企业的大排名当中，也一直没有突破第七名，长年保持在第七、第八的位置。作为一家模拟芯片企业，TI这些年一直在兴建先进的晶圆厂，特别是12英寸晶圆厂，一个重要的原因就是提升晶圆的利用率，从而提高成本效益，以应对竞争。

而欧洲三大IDM都是以模拟芯片为主，它们在全球芯片企业大排名中也很难进前十。

再看看日本，大多企业都以模拟芯片为主，再全球芯片企业大排名当中已经很难进前15了。

这些年，缺货、涨价似乎主要集中在存储器和逻辑芯片方面，给模拟芯片带来的红利很有限，这或许是各大模拟芯片企业营收难以与数字芯片企业抗衡的重要原因。

不过，这种状况似乎将在今年有所改变，上周，IC Insights推出了对 2021 年至 2025 年芯片市场的最新预测，该市场按 33 种主要产品类型划分，有32 种预计今年将实现增长。其中，在 2019 年下降 8% 之后，模拟芯片市场在 2020 年取得3%的小幅增长。2021 年，模拟市场预计将出现25%的增长，单位出货量增长20%。由于模拟芯片市场供应紧张，预计今年平均售价（ASP）将罕见地上涨4%（上一次模拟芯片ASP上涨是在17年前的2004年）。此外，2004 年模拟芯片ASP 为 0.60 美元，而 2020 年仅为 0.32 美元，16 年复合年增长率为-4%。

IC Insights 跟踪的每个主要通用模拟和专用模拟市场细分市场预计将在 2021 年实现两位数的增长。预计汽车专用模拟细分市场今年将以 31 % 的增长，这几乎完全是由单位出货量增长 30% 推动的。

这样看来，全球模拟芯片市场将迎来上升期，这对于各大模拟IDM企业来讲，无疑是重大利好，忙起来会更有干劲儿。

结语

综上，全球主要IDM企业都面临着各自领域的挑战和机遇，而2021将是一个不错的年景，将有更大的发展和变化空间。

从整个产业链来看，越往上游越稳定，如EDA、IP，半导体材料和设备。而追溯到半导体产业发展初期，那时只有IDM，后来的EDA、IP，以及Fabless和Foundry，都是由IDM逐步分化出来的，这样来看，IDM的稳定性也应该是最高的，而这种稳定性在某种程度上成为了一把双刃剑，在稳定与变化之间做好权衡，是一件不容易的事情。