编者按:本文来自微信公众号“芯东西”(ID:aichip001),作者:心缘,编辑:漠影,36氪经授权发布。
来源:The Verge
芯东西5月26日消息,昨日,英国芯片设计公司Arm公布了其最新3款CPU和3款GPU核心设计。
三款新CPU分别是旗舰核心Cortex-X2、高性能核心Cortex-A710、高能效核心Cortex-A510 CPU,三款新GPU核心则覆盖高中端和入门级。
这是继今年3月推出十年来最重要的创新——全新64位指令集Armv9、4月推出基于Armv9的首个产品——面向数据中心的Neoverse N2之后,Arm首次展示基于Armv9设计的一系列面向消费级移动设备市场的新核心,这些新设计不仅性能的大幅提升,而且增加新的安全性和人工智能(AI)功能。
也许很多消费者对Arm核心并不了解,简单来说,Arm的设计几乎是每部安卓手机芯片的共同配置。而此次推出的旗舰CPU核心,可以说预告了2022年旗舰安卓手机的CPU性能。
Arm今年将推出三款基于Armv9指令集的新CPU设计:X2、A710、A510,分别对标现有的X1、A78、A55。
首先是Cortex-X2,它是Arm Cortex-X定制项目的一部分,允许合作伙伴帮助为其特定用例设计专用核心。
作为去年Cortex-X1的继任者,它也是Arm CPU产品线中最强大的设计,可以用于笔记本电脑等大屏设备。Arm称,与上一代相比,Cortex-X2的性能将提高16%,机器学习性能提升2倍。
新款“big”核心Cortex-A710则有望比去年推出的Cortex-A78提高10%的性能、30%的能效、2倍的机器学习性能。
相较“big”核心系列一年一迭代,“LITTLE”核心上一次发布还是在2017年。
时隔四年,Arm首次推出了新的“LITTLE”高能效核心Cortex-A510,该核心将取代自2017年推出以来一直用于主要手机的Cortex-A55设计。与老款A55相比,其性能提升35%,能效提高20%,机器学习性能提升3倍。
当这些新核心进入芯片后,新的Armv9设计将带来性能的大幅提升。例如,用在许多最新安卓旗舰手机的高通骁龙888芯片,即采用去年旗舰Arm Cortex-X1和Cortex-A78的部分定制版本作为其四个“大”核心,并使用大约四年历史的Cortex-A55设计作为其“LITTLE”核心。三星旗舰芯片Exynos 2100也采用类似的配置,并采用了Arm的Mali-G78 GPU设计。不出意外,这两款芯片的下一代都有望用上新的Arm CPU核心设计。
根据Arm公布的信息,相较Armv8.2,由Armv9设计(单个Cortex-X2、三个Cortex-A710核心和四个Cortex-A510核心)的CPU丛簇可以提升高达30%的峰值性能(得益于Cortex-X2)、30%的整体效率(得益于Cortex-A710)和35%的“LITTLE”性能(得益于Cortex-A510)。
三款新CPU核心中,X2、A510都将是纯64位,不再兼容32位,而A710会继续支持OL0 AArch32。
其中,X2和A710的前端都改进了分支预测,精度更高,错误更少。
凭借L3缓存和丛簇设计DSU-110的特性,单一丛簇(cluster)最多可容纳8个X2核心,并具有最大16MB的L3快取能力,使得笔记本电脑SoC的设计更具弹性,也为其带来跨入高效能PC的可能。
A710核心设计也优化了与DSU的联系,与DSU、内存之间的延迟更低。
A510则采用了一个混合核心微架构(merged core microarchitecture)新设计,可将2个A510组合成一个群组,单一CPU可由多个群组构成,从而实现更加弹性化的结构设计。
Arm还将推出3款新GPU:旗舰产品Mali-G710、中端产品Mali-G510、入门级Mali-G310。
其中,旗舰产品Mali-G710将带来20%的游戏性能提升、20%的能效提升、35%的机器学习性能提升。
Mali-G510为更高性价比设备的中档选择,可将性能提升100%,能效提升22%,机器学习性能提升100%。
入门级Mali-G310可将纹理处理能力提升高达6倍,Vulkan性能提升4.5倍,安卓UI内容处理能力提升2倍。
Arm的总体目标是为广泛的用例提供各种设计。计算机可能更多地依赖Arm的Cortex-X2 CPU和用于图形处理的独立GPU解决方案,先进的智能手机将采用基于Arm系列CPU设计的CPU丛簇和Mali-G710 GPU,对性能需求较低的智能手表可能采用Cortex-A510和Mali-G310。
新的Arm设计还需要一段时间才能出现在手机或设备上:Arm仍然需要将设计交给合作伙伴,然后合作伙伴需将它们引入自己的芯片产品,然后将这些芯片提供给手机制造商。
因此,新的Arm CPU和GPU设计可能要到2022年初才会应用在新款手机上,并且前提是持续发酵的全球芯片短缺不会影响明年产品的推出。
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