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抢夺荣耀、进军新兴领域，5G时代的高通想如何重回顶峰？

晰数塔互联网快讯
2021-05-23 10:31

编者按：本文来自界面新闻，作者李彪，36氪经授权发布。

5月21日，高通在北京水立方中心举办技术合作峰会。此次峰会主论坛围绕“5G应用及产业布局”开展。作为行业芯片供应商巨头的高通，除却借助首发骁龙778 5G芯片继续发力手机行业外，还通过研发、战略合作、投资等一系列动作，以5G为“触手”，进军汽车、工业物联网等多个领域，布局产业版图。

远交近攻，手机业务上的“阵地战”

手机业务上，除首发骁龙新品外，最引得外界关注的莫过于此次高通与荣耀的合作。

荣耀CEO赵明作为嘉宾出席了此次峰会，上台演讲时宣布公司六月即将发布的荣耀50系列将搭载骁龙778G移动平台，并透露高端品牌荣耀Magic系列下一款产品Magic 3将搭载“行业最领先的旗舰芯片”。外界分析，高通既有可能把即将发布的顶级芯片骁龙888 Plus用在荣耀Magic 3之上。

据悉，新品骁龙778G将为荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的中端设备机型提供支持。如此来看，高通一面通过5G新品巩固“千元机”中端市场；另一方面借助新加入“骁龙阵营”的荣耀Magic产品线，冲击高端市场的芯片占有率。

IDC此前发布的2020第四季度全球手机跟踪报告指出，受美国制裁影响，华为旗舰机型Mate系列出货量大幅下降，造成了高端市场的巨大空缺。

图源：IDC中国

根据媒体报道IDC未对外公开的一份数据显示，2021年Q1季度，在高端手机市场中，苹果占比从2020上半年的44%升至56.9%，而华为则从44.1%跌落至23.6%。此消彼长之间，苹果获益最大。

而苹果A系处理器一直是骁龙在高端市场的直接竞争对手。此前苹果正式确认要走自研路线，全面放弃高通基带产品，更是对其的正面宣战。分析师郭明錤近期预测，苹果自研5G基带芯片或2023年问世。“5G+高端市场芯片”的争夺战对高通来说可谓是刻不容缓。

除手机厂商外，高通在芯片领域遭遇联发科“背刺”。去年，联发科全年手机芯片出货量首次超越高通，达到3.52亿，全球占比约27%，跃居全球第一。

图源：IDC中国

有趣的是，荣耀此次正是从联发科“叛逃”而来。自去年11月荣耀官宣从华为独立，2021年1月1日完全独立，发布的首款手机搭载的正是联发科天玑1000+芯片，但3599的售价却让荣耀遭遇出师不利。Counterpoint数据显示，荣耀手机第一季度销量相较去年第四季度下降35%，国内手机市场份额占比5%，排名第六。

图源：Counterpoint

荣耀成为“骁龙阵营”的一员其实早有征兆。荣耀在从华为剥离之时，任正非在送别会上勉励荣耀“要做华为全球最强的竞争对手”，荣耀独立之之初矢志“接管”华为丢失的高端市场份额，产品对标的也是华为Mate和P系列产品。5月19日，荣耀CEO赵明与高通公司总裁兼后任CEO克里斯亚诺.安蒙的微博互关则被外界解读为两家“结盟”的信号。

因此，无论是与联发科竞争“第一”的地位，还是冲击高端手机市场份额，抢先进行5G手机芯片的布局，以抵御苹果的挑战，与荣耀的结盟，都是当下高通的重要一步。

进军新兴业务领域

如果说手机业务是高通坚守并发动进攻的“主场”，汽车、机器人、物联网等热门行业则是其5G技术应用与推广的新领域。

水立场峰会现场，新能源汽车高合HiPhi X、猎户星空服务机器人、乒乓球机器人“庞伯特”悉数亮相各个产品展区。其中，高合汽车搭载的正是骁龙5G平台及数字座舱平台。据介绍，高通不仅提供5G及车联网支持，还参与到其L3级自动驾驶辅助功能的实现。到现场的嘉宾中还有理想汽车联合创始人沈亚楠、猎豹创始人、猎户星空董事长傅盛、工业互联网供应商东大集成CEO王正国，这几家公司的主力产品与高通均有合作。

以汽车与机器人为例。值得注意的是，国内机器人行业也在今年进入到一个投资热潮。据“智东西”发文统计，今年1月至4月，国产机器人企业投资已达到67起，累计数额超过100亿人民币，北上广更是出现“扎堆融资”现象。不仅有战略合作与技术支持，高通创投还在现场宣布了对中国五家公司的风险投资，其中就包括机器人品牌庞伯特。

而汽车领域的新能源汽车、智慧驾驶更是多家巨头、新势力角逐的要地。

高通中国董事长孟樸称，全球已有超过1.5亿汽车采用了高通的技术，25家顶级汽车厂商中已有20家选择骁龙数字座舱平台，目前已拿下价值90亿美元的汽车厂商订单。