编者按:本文来自界面新闻,作者:彭新,36氪经授权发布。
全球半导体供应链遭扰动背景下,芯片巨头英特尔更新了服务器系列处理器产品。
4月7日晚,英特尔正式发布第三代志强服务器芯片“冰湖”,称该芯片专为云计算以及大型数据中心客户所设计,其性能比前代产品高46%,目前已经出货约20万颗。
新款芯片采用英特尔10纳米制程,据称在高性能计算、安全、边缘计算方面具有显著性能提升。英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman称,公司打算利用自身的OEM优势最大限度满足市场对第三代产品的需求。借助其拥有的50个优秀OEM和ODM,从今年四月开始向市场推出超过250个基于“冰湖”的设计,为云服务供应商提供服务。
市场调研机构Trendforce集邦咨询预计,“冰湖”CPU芯片可能在2021年第四季度占英特尔CPU总出货量的40%。
对于新款芯片的产能,英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐告诉界面新闻,从CPU的角度来看,尽管全球芯片供应链供货以及硅基的紧张,也给英特尔造成了很多困扰,但相信英特尔CPU的供货,应该不是最紧急的。目前,英特尔在“冰湖”芯片的出货上应有保证,“在数据中心方面,应该是可以满足我们预期供货的要求的。”
尽管不曾刻意强调,但自有工厂确实为英特尔带来优势,刻意应对全球芯片大短缺。英特尔新任CEO基辛格(Pat Gelsinger)于3月23日抛出IDM 2.0战略,宣布在全球范围内投资200亿美元扩大产能,并再度对外提供晶圆代工。
“冰湖”采用英特尔10纳米制程,相比较落后于台积电。英特尔几年前丧失了芯片处理速度的领先地位,原因是内部10纳米制程技术进展不顺,而AMD则是交由台积电代工,从英特尔手中抢占了不少市场份额。根据英特尔产品路线图,基于7纳米制程的英特尔服务器将在2023年面世。
目前来看,在芯片领域竞争中,由于制程延期,英特尔在面对主要竞争对手,如AMD和英伟达时面临巨大压力。借助与台积电的合作,AMD、英伟达以及苹果设计的芯片在一些范围内要优于英特尔产品,而苹果推出的Mac电脑芯片也显示,在台积电帮助下,包括高通、联发科等厂商,将有能力侵入英特尔的传统优势领域。
重压之下,英特尔面临严峻挑战。以最直接竞争对手AMD为例,Mercury Research指出,截至2020年第三季度,AMD在客户计算芯片市场的份额已经连续12个季度增加。2020年第四季,AMD在服务器芯片市场的市占率上升至7.1%,增加2.6个百分点,英特尔则有所下降。
但IDC分析师Shane Rau也指出,2020年第四季度,AMD在服务器CPU市场的单位占有率为7.7%,营收占有率为8.7%。去年,AMD实现了大约100亿美元收入——仍只相当于英特尔780亿美元的一小部分。
因此,CPU之外,英特尔希望再加上数据存储、联网、人工智能以及其它专为与“冰湖”处理器协同运行的芯片等一系列产品,帮助英特尔在全球芯片短缺之际提升其芯片竞争力。
王锐称对英伟达、AMD等竞争对手充满敬意,因为他们在应用场景上以非常快的速度进行创新,做出了迅速迭代的产业界必须有的产品。但她强调,竞争对手从某个角度切入市场竞争相对容易,若想打造整个架构,在计算和AI的各个方面都赶超英特尔,是一件困难的事情。
随着云计算、远程办公需求增长,集邦咨询预估,今年二季度,服务器芯片的出货量环比将增加21%。
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