中芯国际供应链回暖：部分美供应商进厂 5nm芯片研发遇瓶颈
编者按：本文来自微信公众号“经济观察报”（ID:eeo-com-cn），作者：沈怡然，36氪经授权发布。
“时隔数月，终于有同事迈进中芯国际的大门”，2021年3月初的一天，来自中芯国际（688981.SH）美系供应商的中国区员工陈平对记者表示，公司可以恢复与中芯国际的一部分合作。
陈平所在公司是一家销量全球TOP5的美国半导体设备商，其中一些产品是芯片制造的核心设备，中芯国际并非公司的主要客户，但中国大陆市场已成为不可忽视的部分。
2020年10月，刚刚登陆科创板三个月的中芯国际，即遭遇了海外政策变动的影响，其与上游供应商之间的合作受到波及，一些制造设备甚至到了“坏一台少一台”的程度，这也一度让中芯国际内部经营生产重心发生微调。来自中芯国际先进工艺部门曾明对记者表示，在机台设备有限的情况下，公司往往优先供给成熟产线，研发部门的工作节奏一度放缓，甚至有员工开始离职。
这一状况在近期发生了变化。进入3月，曾明感到设备商的态度发生变化，设备商中之前不接电话的人，最近终于接电话了，虽然对方只称“不好透露太多，在等通知”，但态度变得很客气。随后，有设备商来中芯国际做技术交流。设备商的人员开始流动，厂里气氛渐渐振奋起来。
3月2日，摩根士丹利发布研报指出，海外设备供应商近期恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。
对于合作的恢复程度，曾明对记者表示，据说合作会以某个工艺节点为分界，对先进工艺节点所需的设备进行限制，其他放开。具体实施细节还在等厂商的进一步通知，此外，公司也在加快进行国产材料和设备的调研和评估。
中芯国际的研发也处于关键阶段。目前公司先进工艺的量产进度处于14nm-7nm之间，还启动了5nm芯片工艺研发，力求在2021年底之前打通完整工艺流程。
曾明对记者表示，14nm芯片已经完成了真正意义上的量产，有稳定客户。而7nm芯片，虽然实现了一定的客户导入，但并没有应用于手机芯片，按照原先规划，并没有取得商用的成功，但也算获得阶段性成果，目前正在冲击批量生产。
另一项公司最先进的技术——5nm芯片工艺研发已启动。曾明称，目前在5nm技术的攻关也遇到一些瓶颈，原因除了个别型号设备受限之外，5nm本身也是一个巨大的技术挑战，难度要高出7nm很多。公司计划用3年左右时间实现风险量产。
中芯国际联合首席执行官赵海军曾在今年2月财报会上表示，“当前，美国政府正在交替之中，我们也在努力联合供应商、律师，共同与美国政府沟通”，“美国供应商一直在跟中芯国际反馈申请的流程、交货时间，双方都在毫不耽搁地做申请”。
赵海军表示，当所有设备凑齐才能形成产能，但现在来自美国的设备还需要准证，预估美国设备到货的时间点是今年6月，全部凑齐的时间点可能是8月。
光大证券在研报中分析，美国在中长期时间维度上是遏制中国半导体产业发展的态度，但是考虑到全球性半导体芯片供应链紧缺，影响美国当地经济产业正常运转，预计短期内美国对中国半导体制造业的管制态度会出现阶段性缓和。
光大证券研报表示，对中芯获得美国许可下放消息，市场的预期更加乐观。此前由于美国管制造成的基本面不确定性，导致估值表现受压制，美国许可顺利全部下放的概率提升，有望驱动公司恢复正常扩产、基本面出现阶段性的明朗化。
设备商一度撤离
在2020年9月底的一天，中芯国际美系供应商中国区员工陈平，其所在公司总部在接到美国商务部邮件后，立即要求中国部停掉对中芯国际的设备维护系统。“跟中芯国际的合作项目尽量交接掉，以防达摩克利斯之剑随时落下”。陈平这样描述当时设备企业的思路。
中芯国际需要向上游采购集成电路芯片代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务。位于上游的设备商主要来自美、日、韩、荷兰地区，设备也是高度国际化、垂直分工的领域，即便非美系厂家的设备中，美国技术也占据一定份额。
陈平说，公司所收到的邮件来自美国商务部，大致意思是要美国供应商停止与中芯国际的合作，但并没有列出执行的最后期限。信件内容也没有被列入官方文件。员工们为此向总部提出异议，这关系到中国区的收入，甚至一些中国工程师的去留。
最终公司决定，对于已出售给中芯国际的设备折旧后需要更换的零件，要先通过内部的审核，还没有禁运，新设备能否卖给中芯还在评估。
2020年10月5日，中芯国际发布公告称，经过多日与供货商进行询问和讨论后，知悉了美国方面的管制。
去年12月开始，陈平公司下了通知，要求人员全部从中芯国际撤出，不再卖设备、装机、提供技术支持，合作进入冻结状态。期间，他们一直处于待命状态，直到今年1月，公司的要求仍然是，除了装机修机的工程师，其他人员一律脱离接触。
限制发生后的几个月，曾明在中芯国际明显感觉到了变化。他说，供应商对公司的态度变得冷漠，平时经常来工厂的人，开始电话不接、信息不回，有的说总部不让工程师来厂里维护，有的说还在观望。“直观上看，工厂里的工程师都少了”。
一条芯片需要经过十几道工序的加工，涉及多类机器设备，加起来包含数十种机台，这些来自各个国家的设备，被摆放在一间工厂里，设备的装机、调适、维护，通常由各自厂家的工程师来做，制造厂只能替代小部分。
曾明说，企业通常会保持一定冗余，同型号的设备会有多个机台备用，当时情况下产线依旧可以运营。但设备已进入“坏一台少一台”的地步，一台出现问题，就影响一条产线的运作，降低公司产能。整体上看，公司的先进和成熟工艺都进入了尴尬境地。
路线抉择，成熟还是先进？
以28nm为分界线，芯片制造分为先进和成熟两种工艺。实际上，中芯国际的收入一直来自45nm及以上的市场，属于成熟工艺芯片，但是投资重点一直在先进工艺上。但在供应链受波及以及市场需求变化的情形下，中芯国际的经营重点发生了变化。
当前公司正攻克“N+1”和“N+2”的先进工艺节点，也就是对标业界10nm和7nm芯片，2020年12月，又开启了5nm的工艺研发。其间，只要7nm实现了量产，就有可能帮助手机主芯片实现国产化，解决华为手机“断芯”的问题。这也代表了中芯国际的增长空间。
曾明表示，梁孟松（原中芯国际联合CEO）在任职期间非常重视研发，极大提高了公司对技术的重视程度，过去两年7nm先进项目研发部门的工作节奏一度非常紧张，这些项目的工程师，常有夜里两三点被叫起来去公司的经历。
而数据显示，中芯国际在去年四季度，收入出现环比下降 9.4%，毛利率环比有所下降。赵海军称，该季度的FinFET先进工艺产能利用率不足，折旧对公司盈利造成负担，毛利率也会相对下降。目前产能情况离形成经济规模尚远。
“这一次，在机台设备有限的情况下，公司往往优先供给成熟产线，过去我们要求调拨资源，公司有求必应，到现在出现拖延、不再回复的情况，先进部门的工作节奏一下放缓”，曾明说。
先进工艺部门甚至出现了频繁流动的现象。在半导体行业，中芯国际的流动率在一直高于平均值，在近期又达到一个高点。曾明表示，从基层人员开始，期间还有经理及以上级别的人离职，这在往年并不常见。
外界来看，公司当时还出现一个插曲：坊间出现梁孟松将离职中芯国际的传闻，外界把他的离职传闻解读为一场“内讧”。曾明称，事后，梁孟松照常来公司开大会。
赵海军表示，中芯国际本该抓住今年的行业红利，但是受外部影响，公司不得不调整业务结构。预期2021年规划资本开支43亿美元，并将大部分用于成熟制成芯片。
全球芯片产能在2020年下半年出现紧张态势，至今年一季度，主流芯片代工厂台积电、联电、华虹的产线大多满载，产业进入高景气度。国盛证券分析，市场正在将中芯国际的价值进行重估，认为中芯国际的成熟制成项目将充分受益这一轮芯片短缺，大有可为。
（应采访对象要求，文中陈平、曾明均为化名）
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