地平线发布AI芯片征程3，想与巨头英伟达差异化竞争
编者按：本文来自“界面新闻”，作者 周伊雪，36氪经授权转载。
9月26日，在北京国际汽车展览会期间，自动驾驶芯片公司地平线发布了新一代车载AI芯片征程3。据介绍，征程3采用16纳米工艺，基于地平线自主研发的BPU2.0架构，能够支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图等多种应用场景。
当日，地平线CEO余凯还透露，地平线即将推出性能更强大，面向更高等级自动驾驶场景的征程5，可支持L3-L4级自动驾驶，现已斩获车型定点。此外，征程6也在计划中。
2019年2月份，地平线宣布获得6亿美元B轮融资，由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投。相比于此前几轮的投资方，一个明显的变化是地平线开始引入产业资本。此后，以资本为纽带，拓展行业生态合作伙伴，也成为地平线推进规模商业化的重要策略。
去年8月份，地平线推出首款车规级AI芯片-征程2，这款芯片也是地平线目前商业化落地的主力产品。去年，地平线与长安汽车联合开发智能座舱NPU计算平台，征程2也搭载在长安汽车今年推出的车型UNT-T上。在此次北京汽车展览会前夕，搭载征程2的纯电SUV奇瑞蚂蚁也宣布上市，这款车能够实现L2+级自动驾驶。
据地平线方面透露，征程2芯片已签下两位数的量产定点车型。地平线智能驾驶产品线总经理张玉峰在发布会上表示，地平线与主机厂和一级供应商保持紧密合作，正进行中的合作项目超过50个，已签下20余个前装定点项目，预计装车辆可达数百万台，2020年内将有6款搭载地平线车载AI芯片的量产车型上市。”
一位AI芯片领域的投资人曾告诉界面新闻，目前国内自动驾驶企业主要还是基于英伟达的硬件平台GPU来做系统开发，因其更成熟且已形成完整的软硬件生态。
相对于实力强大的竞争对手，地平线找到的差异化特点在于其本土定位。余凯认为，与国外大厂相比，地平线能够为国内整车厂提供贴身服务，双方联合进行研发。
“国内主机厂最大的痛点在于，很多核心技术，比如芯片和技术方案，是由国外供应商提供的，不会专门针对中国主机厂去做定制化的产品和服务。而地平线立足于本土，会与主机厂联合开发，最终为市场提供特色的、差异化的产品。”地平线CEO余凯在接受界面新闻等媒体采访时说。
在此次车展上，地平线的投资方之一广汽资本宣布与地平线联合发布广汽版征程3。广汽版征程3将面向广汽在汽车智能化方面的量产规划和差异化需求，支持广汽量产车型实现智能驾驶和智能座舱的相关功能。
张玉峰也表示，随着自动驾驶级别越来越高，系统复杂度、软件复杂度急剧提升，需要芯片原厂为整车厂提供贴身支持服务，地平线在中国市场，对于主机厂商有物理距离更近的优势。
不过，对于地平线这样的初创型企业，如何赢得车厂和供应商的信任仍然需要时间。余凯承认，目前业内对于国内企业的芯片能否媲美海外的芯片仍然心存疑虑。“一方面是创新，另外一方面是愚公移山，有一些经历和成就还是需要熬出来的。我觉得未来的两年到三年，请大家再来看一看地平线能不能实现超越。”
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