最前线丨英特尔再推多款芯片，持续扩充工业物联网产品线
9月24日，在2020年英特工业物联网大会上，英特尔除了发布第11代英特尔®酷睿™处理器之外，还推出了首个专为物联网优化的全新处理器平台：英特尔®凌动® x6000E系列和英特尔®奔腾®N系列、赛扬®J系列处理器，丰富了面向工业物联网垂直领域的的产品线，持续加码智能边缘。
智能边缘其实就是不再将数据放在本地或者上传云端处理，而是放在靠近网络可以获取到的位置进行分析，描述的是一个获取数据的动态过程。而谈论智能边缘，需要首先回到物联网——这个基本盘巨大的市场。
据IDC预测，2025年全球物联网连接数预计将超过270亿个，而物联网设备数量将达到1000亿台。这么多台设备产生出来的数据以及连接问题，如果都让云以及数据中心处理的话，必将不堪重负。
此外，目前的工业物联网讲究“IT+OT”（信息技术与操作技术融合），随时获得与生产流程相关的信息，在降低企业内部技术部署费用的同时，还便于管控整个生产过程，及时根据市场动态作出调整。这样一来， 就会对数据处理的实时性、低抖动、低延时提出更高要求。
此时，如果企业选择将全部数据放在本地处理，无论是打造数据仓库还是购置数据处理运输设备都将花费不少的资金，且效率差强人意。而若是选择上传云端，除了有一定的数据安全隐患之外，也要花费更多的时间，往往无法满足实时性的要求。
针对上述问题的一种解决方案就是将人工智能运用在边缘。因此，随之催生出来的智能边缘成为了众多对海量数据有处理需求的企业的一个热门选择。IDC预计到2023年，超过50%的企业IT基础设施将会在边缘部署。而现在这个比例不到10%。
未来，不断增长的边缘需要物联网设备提升连接性、增加带宽、提高安全性的同时，对算法和算力提出了更高的要求。“需要有更强的性能功耗比的人工智能芯片来满足这些人工智能处理的要求。” 英特尔物联网事业部中国区首席技术官兼首席工程师张宇说道。
此次英特尔推出的几款处理器是对智能边缘未来前景的看好，也是整个英特尔物联网战略的一个落地实践。
在英特尔内部的组织架构中，工业物联网属于已经三岁了的英特尔物联网事业部（IOTG）。张宇介绍称，可以用“三纵两横”描述英特尔物联网战略。“三纵”分别是：研制芯片、推出集合了不同功能的软硬件平台以及视觉的应用。而“两横”则落在开发软件工具和构建生态上面，一个连接开发者，一个涵盖友商和客户。
目前，各路玩家不断涌入工业互联网领域且奋力扩大版图，华为讲“5机”协同，而阿里则在不久前推出“犀牛制造”，市场正在酝酿变化，未来竞争不可避免。
不过，张宇认为现在更多是一个“百花齐放、百家争鸣”的阶段。“尤其是工业互联网的发展还没有一个统一的模式，需要有不同的厂家有不同的方案提出，这样才可以有一个最优化的，以及满足特定用户具体需求方案的出现。”
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