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最前线丨台积电获英特尔18万片6nm芯片订单,英特尔优势已不再?

离英特尔方面表示有可能开始外包部分芯片制造不久后,它就与台积电牵手了。

今日,台湾工商时报称,英特尔已与台积电达成协议,预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。

AMD方面,为了在英特尔7nm芯片进展延迟的情况下更快占领处理器市场,将加大对台积电7/7+纳米制程下单量,预计明年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片,与今年相比约增加一倍,有望明年成为台积电7纳米芯片的最大客户。

得益于英特尔和AMD的订单,2021年上半年台积电制造产能将维持满载,对此,二级市场也做出了积极回应,在亚洲市场早盘期间,台积电在台北一度涨9.5%。

这么短的时间内决定外包并砸下大量订单,与英特尔跟AMD相比在7nm制造工艺上的落后不无关系。

上周四,英特尔公布了该公司第二季度财报。虽然英特尔的营收和净利润双双超过市场预期,分别达到197.3亿美元和51亿美元,但是,英特尔在财报公告中透露,由于原本定于2021年底上市的7nm制程工艺中存在“缺陷”, 其7nm芯片生产时间较原计划推后约6个月,这意味着相关芯片将在2022年或2023年初上市。

当时,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)称,如果遇到紧急情况,会准备好外包部分芯片制造,使用别家企业的晶圆代工厂。

相比之下,其竞争对手AMD基于7纳米架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间,至少在时间上已领先于英特尔。

除了延期的工艺技术让英特尔焦虑之外,不同于AMD的业务模式让英特尔本身开始有了些动摇。

英特尔一直采用IDM(Integrated Device Manufacturer)的模式。有着自己的芯片工厂,从芯片的设计到制造再到封装、测试和销售都由自己把控,也就是说,可以实现芯片的自产自销。不过虽然这种模式可以自主把控技术工艺和产能,但是非常烧钱。

而ADM目前采用无晶圆厂模式,大部分芯片都由外部代工生产,自己则专注于核心业务。或许,正是这样的优势让英特尔改变了想法,开始尝试外包模式。

目前,英特尔的7nm技术已经晚了对手一大截,如果不集中力量专攻5nm芯片制造工艺,将无法与AMD平起平坐。因此,将6nm芯片外包,将有限的资源投入5nm芯片本身的设计和研发,或许才是英特尔的打算。

毕竟,在此之前,英特尔的首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)表示在5nm工艺推出之后,英特尔将重新夺回领导地位。

问题是,一旦开启了外包时代,英特尔曾经引以为傲的优势还会存在吗?

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