专注无线快充技术研发，「劲芯微」提供芯片定制化解决方案 | 潮科技.芯创业
文 | 美云
编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）
图 | 劲芯微官网
随着物联网、可穿戴和便携式设备的发展，杂乱的电线和需要频繁充电的电池将会被逐渐取代，无线充电技术发展势头强劲。36氪近期了解到一家专注于无线充电、快速充电、穿戴式设备、健康医疗、移动终端等新兴领域提供高端芯片和解决方案的高科技企业——「深圳劲芯微电子有限公司」。
「劲芯微」成立于2013年3月29日，主要经营范围包括集成电路的研发与设计，电子产品、嵌入式软件、软件方案的开发与销售，经营进出口业务等。目前参保人数17人，持有 5项专利，最新一项公开日期为2019年9月，专利名称为改进型全桥驱动电路。
图 | 劲芯微
「劲芯微」于2013年开发出了全球第三颗、国内第一颗无线充电发射芯片；2015年推出了全球第二个10W无线充电发射方案；2016年成为了全球第三家、国内第一家推出15W无线充电接受芯片的公司。其芯片与解决方案先后被丰田汽车，海尔，迈瑞，Verizon等多家知名企业采用。
2019年，「劲芯微」推出了一款15W高集成SoC无线充发射芯片CV90328B。其为16线圈多设备无线充，支持两部手机同时无线快充，最大输出20W，可支持单线圈定频调压、多线圈、一芯多充、五线圈自由充（一充二），具有高集成、外围简洁、BOM成本低等优势，同时兼具高性能、高效率等特点。据公司介绍，目前劲芯微CV90328B及其它SoC方案已经能大批量供货。
在产品优势上，「劲芯微」董事长邵礼斌表示：“劲芯微的优势在于，从芯片到方案都是自己开发，在符合QI规范的同时，能定制客户差异化的需求，同时能提供最直接的技术支持。”
「劲芯微」核心团队都为美国硅谷的海归，主要的工程师都曾工作于NS（美国国家半导体）、NXP和Fujitsu等国际著名的半导体公司，大部分具有20~30年IC设计经验。时任董事长兼总经理的邵礼斌，有8年集成电路设计经验，曾设立富士通半导体中国集成电路设计中心，后任富士通半导体华南区销售总监。
据工商信息显示，「深圳劲芯微电子有限公司」现已开展三轮融资。最新一轮于2017年9月获得中科创星A轮融资，之前于2014年3月获得招商局资本天使轮融资，同年5月获创东方投资Pre-A轮融资。
图 | 天眼查
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