「芯驰科技」发布三款车规级芯片，针对智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用
5月28日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive（以下简称“芯驰科技”）对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品，提供针对汽车的协同一体化解决方案，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用。
芯驰科技成立于2018年6月，总部位于南京江北新区，在北京、上海和深圳设有全资子公司或办公室。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资，并在2019年完成数亿元人民币的Pre-A轮融资，由经纬中国领投，由祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金和南京兰璞跟投。
芯驰科技联合创始人兼CEO仇雨菁告诉36氪，随着智能汽车的发展，此前动辄70~100个ECU分散式的电子电气架构，已经不能满足未来汽车对性能和可靠性的要求。芯驰科技本次发布的三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替代多个传统ECU，可以支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS，也可支持AutoSAR，满足客户对产品进行灵活适配的需求。
其中，X9系列芯片用来支持未来智能座舱：在传统汽车座舱里，人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行；而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕，具备语音交互、手势识别，驾驶员状态监控等功能，可以让人在车内感受到多元化的交互体验；
V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑：作为域控制器核心，V9内置高性能视觉引擎，支持多达18个摄像头输入，不仅能满足ADAS应用需求，还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间；
G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽；X9智能座舱、V9智能驾驶，以及其它功能模块和域控制器，原本相互独立、各自为政，G9在其中起到了交互连接的作用，让各个功能模块在车内互联互通，形成未来汽车的智慧神经网络。同时，G9还可连接外部网络，支持OTA在线升级，自动驾驶在线开启等功能。
芯驰科技称，他们已经与多家OEM和Tier1进行战略合作，今年下半年实现小批量测试，明年产品可以正式上车。
为了帮助客户更快实现量产，芯驰科技建立了生态合作伙伴计划。目前，已经有69家合作伙伴，基于芯驰科技的芯片，提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案。
“举个例子，中瓴智行提供的是国产的虚拟化操作系统，安富可以提供AVM和V2X，美行提供的是AR地图导航。有了这些生态伙伴，客户的开发周期会大大缩短，也可以实现快速上市和迭代。”仇雨菁表示。
芯驰科技称，他们已经完成ISO9000的相关认证，是中国为数不多通过ISO 26262 功能安全管理体系认证的半导体设计企业，也是中国第一家获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业，是中国汽车工业协会成员单位中唯一量产高性能车规芯片的半导体公司。
以下是芯驰科技CEO仇雨菁和副总裁徐超近日接受采访的主要内容，经36氪编辑整理：
提问：现在车规级芯片行业面临的痛点是什么？
仇雨菁：我们讲到半导体通常我们会用3个维度来评价一个半导体，通常是Performance(性能)，Power(功耗)，Price(价格)。对于车规芯片来讲，还有三个维度：安全性、可靠性和长效性。其中，长效性指的是我们要保证长达十年的供货基础支持和质量保障。
这个带来的问题就是迭代慢、周期长、功能单一，已经逐渐不能够满足智能汽车未来的需求，主要原因是一个车里面现在有70-100个ECU，它们来自于不同供应商，算力分散，每一个只能独立完成一两项功能，中间又不能互联互通。如果说汽车厂商需要升级一两项的功能，他可能需要协调多个供应商，甚至是要改硬件，所以如果没有面向未来电子电器架构的芯片，软件定义汽车只能是一个概念。
那未来智能汽车我们看到的需求包括像自动驾驶、高速互联、在线升级、快速迭代、丰富的第三方应用，这一切都对未来的芯片提出了更高的要求。为了解决这个问题，不论是以大众为代表的传统厂商，还是特斯拉等新造车企业都在采用几个大的计算平台，包括像智能交互、自动驾驶、高速互联这样的平台，来取代现代分布式的ECU，实现智能的人机交互、OTA的空间升级和自动驾驶在线开启这些功能。
实现了软件定义汽车，系统将对软件更加友好，但是对芯片提出了新的要求和挑战，单个芯片他的操作系统可能是原来的3—5倍，应用软件可能是原来的50-100倍，所以这个要求芯片有更加强大的算力，灵活的架构和未来可以扩展的结构。
提问：现在国内车规级芯片的行业现状是什么？
仇雨菁：中国汽车的产销量现在占全球的三分之一，也是产销量的第一大国。但是中国的汽车芯片几乎全部来自国外，只有小于3%的芯片是自主研发，它们还大多集中在电源管理和导航这种中低端的芯片。所以，中国急需有一个自主研发的、高性能、高可靠、高安全的核心芯片的出现，能够保障中国汽车产业的未来发展。
芯驰用了不到两年的时间，完全从零开始自主研发，这次为大家推出三款系列的芯片。X9是智能座舱系列，给大家带来的是更好的人机交互的体验；V9是自动驾驶系列，带来是更安全的驾驶；G9是智能网关系列，给大家提供更安全的数据的交互。这三个系列也是我们看到未来智能汽车里面最重要的三个组成部分。
我在1997年在硅谷加入芯片设计这个行业，后来回国带团队，到现在为止，交付了不下30款芯片，其中车规芯片超过10款，包括市面上使用最多的座舱系列芯片，总数超过数亿的出货量。
提问：你们这次发布的三款芯片会和哪些车企、车型合作？
仇雨菁：具体的车型不太方便透露，牵扯到客户的一些机密。我们先是从国内的自主品牌开始，我们也在跟合资的品牌车企合作，未来我们希望走向全球，跟国外的汽车制造商会有合作。
徐超：目前看起来可以明确信息是2021年上半年一个量产SOP的车型，但是没准还会有更快的。这个是一个动态的，有些车型会加快，有些车型会延迟。
提问：这三款芯片的市场空间会有多大？
仇雨菁：研究报告的数据显示，到2025年，全球汽车半导体市场有4000亿人民币，中国是1200亿人民币，宏观来讲，是非常非常巨大的市场，这还不包括自动驾驶。自动驾驶，有数据说是500亿人民币。
提问：芯驰以后的产品线会主要围绕这三款芯片吗？还是会拓展其他领域？
仇雨菁：我们首先要把这三个系列帮助我们的客户实现量产，量产之后要提供后续的支持，这三个产品要持续迭代。产品也有新的规划，包括高性能的MCU，另外就是针对自动驾驶未来算力的一个提升，我们也有规划。电源管理也是我们在规划的。芯驰不仅仅是做现在这样一个产品，我们希望在未来提供车里面的各种各样的处理器。
徐超：芯驰在功率电子和射频这一块，我们暂时还没有涉足或者计划，其他的部分都会依据车里面的需求来往下规划和进行。
提问：做芯片非常费钱。作为创业公司，你们怎么考虑的？
徐超：芯片行业跟互联网行业有一个比较大的区别，互联网行业会讲“快速迭代试错”，但芯片不能这么去做，尤其是像芯驰做这么大规模，这种芯片一次费用就好几亿，整个项目的周期也是十几、二十几个月这样的周期，如果没有特别完整的车规设计经验，不是每一家公司都敢去做这样的事情。
这里面包括很多环节，比如说工艺制程、IP厂商的IP成熟度等，你只要用错了一个点，这个芯片的几个亿就可能打水漂了。大部分国内外不愿意选择车规，第一是周期长，包括研发的周期长、落地周期长、对经验的需求特别高；第二是安全要求高，比如说整个芯片功能都是OK的，但是功能安全那一块没有做好，那只能做消费芯片了，不管你用了多少车规的IP、多少车规的工艺、多少车规的努力，只要当中有一两个短板就不能符合车规，这个芯片在车规里面几乎是白做了。
国内的汽车厂商不是谁都敢去做车规芯片，包括国际上的半导体厂商，包括现在新入局的消费电子厂商，他们严格意义上没有按照车规去做这样的事情，而是拿着消费链的电子芯片去试水，用所谓的“温选”方式去选择温度和可靠性指标稍微能过得去的芯片到车规产品线去试试。但是他们有一个优势就是他们规模体量够大，他们出了问题之后可以赔得起那个钱，他们是靠这个进去试水，和做真正的车规产品两个不同层面的事情。
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