科创板迎来半导体行业龙头公司。
5月5日晚,中芯国际发布公告称,公司已向上证交易所递交申请书,拟募资不超过16.86亿股股份,冲刺科创板IPO。海通证券和中金公司分别为其联席保荐人及承销商。截至发稿,中芯国际涨超8%,收16.50港元。
公告显示,募资金额约40%资金用于12英寸芯片SN1项目,约20%用作为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,剩余约40%作为补充流动资金。此次中芯国际拟发行的16.86亿股份,将全为人民币股份新股,不涉及现有股份的转换。
4月30日,证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,下调了上市红筹企业回归A股门槛。中芯国际符合“已境外上市红筹企业的市值在200亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位”的要求。当日,中芯国际董事会审议通过境内上市议案,足见中芯国际有备而来。
中芯国际是中国内地的集成电路晶圆代工企业,向客户提供0.35英寸到14英寸晶圆代工与技术服务。是中国首家提供移动计算应用28nm晶圆制程技术并实现量产的纯代工厂。
晶圆代工行业一直以来都被台积电霸占市占率头名,行业为资本、技术密集型,需要大量研发投入。根据gartner披露的数据,2019年全球晶圆代工收入623亿美元,其中,台积电2019年营收357亿美元,市占率达到57.30%。中芯国际2019年实现营收31.24亿美元,市占率增加至5.01%,距离台积电仍有很大追逐空间。
根据此前路透社的报道,据知情人士消息,华为的芯片部门海思半导体从2019年底开始,就要求部分工程师在设计芯片时面向中芯国际而不是面向台积电。
此前,中芯国际上调了2020年一季度的业绩指引,将一季度营收预期增长由原先的0至2%,上调为6%至8%,将毛利率预期由原先的21%~23%上调为25%~27%。
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