“砍单潮”将至，半导体的“春天”留在了去年的冬天
编者按：本文来自微信公众号“芯世相”（ID:xinpianlaosiji），作者：芯片超人，36氪经授权发布。
来源：人民网
截至4月9日20时06分，全球累计确诊新冠肺炎1,490,739例，累计死亡88596例。
受疫情影响，菲律宾、马来西亚、新加坡、日本等全球几十个国家进入封城或封国状态，需求疲软、停工停产、裁员已经成为常态。面对疫情给半导体产业带来的不确定性，ASML、恩智浦、博通、TDK、Qorvo、Skyworks等多个半导体大厂纷纷下修财测。
摩根大通、IDC也预测2020年全球半导体市场将下滑6%，半导体砍单潮即将来临。去年年底喊起来的“半导体的春天即将到来”预测在这个春天已经无法兑现。
最新！半导体大厂下调财报汇总
恩智浦(NXP)
恩智浦考虑到新型冠状病毒的潜在影响，预估其2020年第一季度财测展望将下挫0.5至1.5亿美元，此前恩智浦在2月3日的财测展望中，预估其Q1调整后营收约在21.95至22.55亿美元之间。
ASML
ASML发布公告，由于新冠肺炎在全球的爆发，第一季度的营收远低于预期，预计第一季度营收在24亿至25亿欧元之间，毛利率也下滑到45-46%之间，低于原先预期的营收介于31亿至33亿欧元，毛利率46%到47%之间。
博通
博通公布了截止至2月2日的2020财年第一季度业绩。博通第一财季营收为58.58亿美元，同比增长1.2%。此外，因公共卫生事件的不确定性，博通撤销此前公布的2020财年业绩预期，仅公布第二财季的业绩预期。博通预期截止至5月3日的第二财季营收在55.5-58.5亿美元之间，预期第二财季经调整后的EBITDA在30.6-32.1-亿美元之间。
ADI
全球最大音频放大器公司亚德诺(ADI.US)于周三美股盘前公布2020财年第一季度业绩：营收13亿美元，符合预期，净利润2.03亿美元。该公司将2020财年第二季度营收指引下调7000万美元至13.5亿美元(上下浮动5000万美元)。
TDK
TDK宣布，因疫情扩大，导致被动元件等事业的中国工厂稼动率下滑、加上中国市场销售减少，因此今年度(2019年4月-2020月3月)合并纯利润目标自原先预估的840亿日元大砍260亿日元至580亿日元，以往的预测是增长2%，现为减益。
Microchip
Microchip宣布修正2020财年第4季(截至2020年3月31日为止)财测：净销售额季增幅度预估区间自2月4日发布的2%-9%下修至持平，同时撤回先前发布的每股盈余预估。
Skyworks
3月4日，Skyworks更新了2020财年第2季(1-3月)财测：受到新冠疫情意外爆发冲击经营环境的影响，营收预估区间从之前的8.00-8.20亿美元下修至7.60-7.70亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余预估中值也从之前的1.46美元下修至1.34美元。
杜邦
杜邦预计2020年一季度的销售额预计为50亿至51亿美元，而此前的指导目标为51亿至52亿美元；2020年的全年销售额预计为213亿至218亿美元，此前的预期为215亿至220亿美元。杜邦表示，目前无法量化新冠疫情对一季度之后的影响。与此同时，杜邦正在寻找更多的方法来削减成本，使之超过此前估计的9000万美元成本削减计划。
从晶圆满载到砍单，产业链冰火两重天
自2018年下半年开始市场需求疲软，历经一年多的修复，半导体市场直到去年第4季度后半段才开始回暖：A股半导体启动涨势、被动元件供货吃紧、晶圆厂遭大扫货、存储产品价格触底反弹，业界纷纷表示2020年是电子大年，半导体春天的呼之欲出。
彼时的新闻是这样的：
一切由于新冠疫情的蔓延按下“暂停”键，最明显的变化体现在各研究机构的预测上：从看涨到短期影响长期看涨到持平甚至看跌。
根据IDC发布的3月最新预测数据，2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的小幅增长2%。IDC认为最有可能的结果是，2020年全球半导体市场收入同比下降6%，发生这种情况的可能性为54%。
摩根大通近期表示，半导体将在第二、三季浮现更大规模库存调整，多数晶圆代工与封测厂第三季营收仅能与第二季持平甚至下滑，增加了对晶圆代工本季砍单的担忧。同时摩根大通也将全球半导体2020年成长预期由年增5.3%，调整为年衰退6%，若不含存储器，衰退幅度放大到8.4%。
JP摩根也分析，大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长。
但必须清楚地认识到，晶圆厂从满载到砍单远非体现在数字本身，牵动的是整个产业链。
根据天风证券研究所所长赵晓光的理论：从某个元器件到消费者，中间往往经过元器件-模组-代工-品牌-经销商-消费者六个环节，当消费者环节出现5%的下滑时，每个环节都会降低5%的库存，反馈到最后元器件环节，构成了30%的下滑。反之消费者需求出现5%反弹时，库存会有30%的上涨。
晶圆满载出现在芯片端，体现在上涨；砍单的原因出在消费端，体现在下降；两极之间一涨一跌，真实供需的误差将被强化放大，虽然目前看来仍然无法量化，但这之间的误差必然是“断崖式”的。
来源：工商时报
对于终端厂商来说，最直观的体现就是在之前堆满了订单和元器件，然而需求疲软订单没起来反而再持续下跌，为了减少损失，很多厂商开始控制生产或抛售止损。这段时间，最明显的感受是在需求疲软的3月，芯片超人工厂呆料业务上涨了3倍。
目前从华强北现货市场上了解到，受停产停工影响，ADI、美信、TI等物料均出现20%-30%的增长，个别型号产品也出现涨价翻倍的情况，需求多来自医疗电子相关产品；在品类上，工业级IC现在比较缺，民用级IC个别缺，汽车级IC不缺。同时各产业链相关企业也受需求影响，出现“冰火两重天”现状：有现货有需求受益，无现货无需求没生意还面临着裁员、破产风险。
从缺货到缺单，“砍单潮”将至，疫情打乱了行业发展的正常节奏。但疫情本身就是一只“黑天鹅”，无法预测与避免，在各种不确定因素的夹击下，我们能做的也只有找准自己在产业链的位置，抓住更多的确定性抵抗不确定性。
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