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狂揽200亿,生益科技,深不可测!

生益科技,生生不息!

在覆铜板这类技术密集型行业中,研发是企业迈向高端市场的核心支撑。一旦研发跟不上技术迭代的节奏,企业就只能困在中低端市场,被行业洗牌的浪潮淘汰。

这样的生存法则,生益科技早就摸透了。

2025年前三季度,生益科技的研发费用高达10.14亿元,同比增幅达28%。这一金额不仅远超超声电子、南亚新材等五家同行,更显著高于五家同行的研发费用之和(6.94亿元)。

研发费用,顾名思义,就是企业在研究与开发新技术、新产品等过程中实打实花出去的钱。

那不禁好奇,生益科技为何能在研发上投入这么多钱?这些钱又主要花在了哪里?

重金砸研发,进军高端覆铜板

生益科技之所以舍得在研发上砸钱,源于其对高端覆铜板赛道的坚定布局。

生益科技自1985年成立至今,始终以覆铜板为核心主业。2025年上半年,其覆铜板业务实现营收83.64亿元,占主营业务营收的67.34%。

覆铜板(CCL),是制造印刷电路板(PCB)的核心基础材料。它在PCB中发挥电路导通、绝缘隔离、物理支撑等作用,被视为所有电子元器件赖以生存的地基。

覆铜板最直接的下游就是PCB;而PCB作为“电子产品之母”,又被广泛应用于服务器、计算机、5G基站、汽车电子等各类终端产品。

这也就意味着,终端产品的技术迭代越前沿,对覆铜板的性能要求就越严苛。

当前,AI算力需求爆发,这对服务器的信号传输速率、计算密度等提出更高要求,直接推动核心配件PCB向高多层数、低损耗传输、HDI及FC-BGA等更高端方向演进。

因此,覆铜板也需同步升级,向高频、高速等方向发展。

然而,高频高速覆铜板这扇大门,可不是业内玩家想叩就能叩开的。

一方面,核心“配方”被长期封锁。高频高速覆铜板的核心在于特种树脂体系,其配方与工艺被海外龙头企业垄断,且受专利壁垒限制。

另一方面,下游客户认证流程冗长且严苛。据悉,仅高速覆铜板自身的可靠性及SI验证,正常周期就达12-18个月。

而生益科技,早已凭借前瞻性布局成为高端覆铜板领域的先行者。

早在2004年,生益科技便开始研究PTFE等高端材料;2016年,公司正式成立江苏生益,专门研发和生产高频、高速等特种覆铜板。

2017年,公司通过与日本中兴化成合作,引入了全套PTFE高频覆铜板生产技术,在国内率先实现了高频覆铜板产业化。

此后,生益科技不断加码研发投入。2018-2025年前三季度,公司累计研发费用高达67.64亿元,且全部费用化,研发费用率也维持在5%左右的高位。

说到这,那生益科技的研发费用具体都花在了哪些地方呢?

我们不妨从其2025年半年报披露的“研发支出”这项数据中一探究竟。

数据显示,2025年上半年,生益科技研发支出中,有三部分占大头。一是2.02亿元的职工薪酬;二是1.04亿元的股权激励;三是3.08亿元的直接投入。这三项合计占总研发支出的95.5%。

其中,直接投入占公司研发支出总额的48%,该部分主要是消耗的高价值特种树脂、高端铜箔等原材料以及测试认证与实验耗材费用。

要知道,高频高速覆铜板的突破,本质上是无数次材料配方试制、工艺验证和性能测试的循环。

这笔开支,是生益科技为“试”出自主配方、打破海外垄断所支付的最直接成本,占比高自然是在所难免的。

那如此坚决的研发投入,最终为生益科技换来了什么?

研发换三“硬”,冲击全球十强

凭借持续的研发高投入,生益科技大力开展自主创新,努力摆脱国外的技术和专利限制,已在高端覆铜板材料领域构筑了深厚的技术壁垒。

截止2025年上半年,公司已拥有534件授权有效专利;其中,仅2025年上半年,就授权18件专利,包括12件国内专利和6件境外专利。

如今,生益科技在高端高频高速覆铜板领域部分产品的技术参数(Dk值、Df值、导热率等)几乎追平国际巨头罗杰斯。

2023年,生益科技在全球高端覆铜板市场中占据约3%的份额,成为唯一进入全球前十的中国大陆企业,同时也是国内少数具备高频高速覆铜板稳定量产能力的企业之一。

当然,大手笔的投入,也换来了同样硬核的业绩。2021-2025年前三季度,生益科技的业绩呈现“V”字反转。

2025年前三季度,生益科技实现营收206.14亿元、净利润24.43亿元,同比增速分别达39.8%、78.04%。无论是营收还是净利润,均已超过2024年全年总和。

得益于高端产品的放量,生益科技的盈利表现也很不错。这一点,我们可以从毛利率中得到印证。

2020-2024年,生益科技的毛利率基本维持在20%以上,远超超声电子、南亚新材、华正新材、金安国纪等同行;且在2025年前三季度恢复至26.74%。

持续的巨额研发投入,为生益科技换来了三样“硬东西”:硬技术、硬地位和硬收入。

结语

唯有久久为功的创新投入,方能生生不息!

覆铜板行业拼的是技术沉淀,高端市场更是没有捷径可走。

生益科技多年来持续加码高频、高速覆铜板,最终靠自主研发突破技术封锁,并成功跻身全球高端覆铜板市场前十。

这充分说明,在技术密集型行业里,研发投入不是成本,而是企业立足高端、长远发展的根本。

发布于:山东

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