英伟达爆猛料，增量机会出现！
（来源：价值研学社）
近期，英伟达产业链爆出猛料，计划于 2025 年下半年推出 Rubin 系列新一代 AI 显卡，其cpx、midplace 两大主力型号的PCB 板（印制电路板）将全面采用当前业界顶尖的M9级覆铜板（CCL），compute/switch tray等其他型号也大概率跟进升级；到2027年推出的高端版本 Rubin Ultra，更将以正交背板彻底替代传统铜板，进一步优化信号传输效率与散热性能。
随着英伟达这一行业龙头的技术定调，整个M9材料产业链将迎来确定性需求爆发，上下游细分环节机遇明确。
1. M9 覆铜板（CCL）：M9 覆铜板因生产工艺壁垒极高（需突破树脂配方、纤维增强材料复合等核心技术），当前供给高度集中。日本松下凭借技术先发优势，成为英伟达Rubin系列M9 CCL的核心主供，占据绝大部分份额；台系厂商台光电、联茂、罗杰斯已进入资质验证后期，有望成为二供梯队，分享增量订单；部分具备技术储备的大陆厂商虽暂未直接切入英伟达供应链，但可承接 AMD、英特尔等英伟达竞品的 M9 级覆铜板订单，同步受益行业升级浪潮。
2. Q布/石英布：Q布作为增强基材，能显著提升覆铜板的高频绝缘性与尺寸稳定性，是 M9 级产品的 “刚需辅料”。但目前全球Q布产能高度集中于日东电工、台耀科技等少数厂商，供给长期处于紧平衡状态。随着 Rubin 新卡量产落地，M9 覆铜板需求激增将直接传导至Q布环节，预计行业需求将迎来数倍级增长，产能稀缺性进一步凸显，相关供应商将直接受益于量价齐升。
3. 铜箔：M9 覆铜板的升级也带动下游铜箔需求结构迭代。相较于传统铜箔，HVLP5 级超低轮廓铜箔因表面粗糙度更低、信号传输损耗更小，成为 M9 PCB 板的标配选择，将逐步替代现有 HVLP4 级产品，成为行业新主流。随着 M9 覆铜板规模化量产，HVLP5 铜箔需求将随之一路攀升，国内铜箔龙头，有望凭借产能与技术优势抢占增量市场。
4. 钻针：由于 M9 材料硬度更高、PCB 板层数显著增加（相较于传统型号提升 30% 以上），钻孔难度大幅升级：此前适配 M8 级材料的钻针，单支可完成 800-1000 次钻孔，而在 M9 材料上，单支钻针寿命骤降至 100-200 次，按此测算，钻针需求将直接增长 4-8 倍；同时，为适配更厚的 PCB 板，钻针长度需从传统的 5mm 延长至 10mm，规格升级直接推动单支钻针价格提升 50%-100%。双重因素叠加下，钻针环节将迎来 “需求爆发+单价上涨” 的双重利好，日本DISCO、国内金刚线及精密刀具厂商有望充分受益。
------再来看下其它消息------
1.工信部部长发话，“十五五时期新型工业化得有大进展”，这就像给相关板块定了个 “进度闹钟”。新型工业化其实就是传统工业和数字智能来个大升级。后面说不定会有行业治理、技术改造的政策大礼包。
2.首颗 “雄安造” 卫星 “雄安一号” 下线。雄安是 “未来之城”，航天产业落地这里，很可能是想把它打造成商业航天的 “北方基地”。商业航天最近一直挺热闹的，可以多留意卫星制造、地面设备，特别是跟雄安沾边的公司。
3.OpenAI 搞出了ChatGPT Atlas浏览器，直接跟谷歌 Chrome 杠上了，这是 “AI+应用” 的新玩法。AI 浏览器能玩出啥花样呢？智能搜索、自动总结、跨页面分析这些功能，说不定会让用户习惯来个大重构。这对 AI 应用端的公司可是个好消息，尤其是跟浏览器技术、数据处理相关的。
4.模拟芯片反倾销。商务部发问卷这事儿，有点像在保护咱们国内的模拟芯片企业。模拟芯片是半导体里的 “刚需”，手机、汽车、工业设备都离不开它，之前国外厂商占了不少市场份额，要是反倾销调查落地，国内模拟芯片企业可能就有替代的好机会啦。
5.人形机器人消息扎堆。马斯克说 “AI 和机器人会取代所有工作”，这话可太狠了，一下子又把市场的目光拉回到机器人身上。乐聚机器人拿到了 15 亿 Pre - IPO 融资，特斯拉开始招人准备量产，宇树科技还搞出了能把人类动作 “复制” 给机器人的专利。
可以重点关注两点：一是特斯拉产业链，毕竟量产要来了；二是有专利、融资催化的公司，乐聚、宇树的合作方说不定会被市场挖掘出来。
6.日本流感病例连续8周增加，禽流感还得扑杀46万只鸡，环球网发文说 “可能传到附近国家”。咱们国内每年10月后也是流感季，疫苗、特效药、禽用疫苗相关的股票可能会被带动起来。但流感题材向来都是 “短平快”，高开太多，就得小心 “利好兑现”。
7.深圳把并购重组目标从15万亿提到20万亿。深圳本地股、壳资源、有优质资产注入预期的公司，可能会被资金盯上。尤其是小市值、股权结构清晰的股票，很容易被当成 “并购标的” 来炒作。
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