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芯片工艺中国走到哪一步了？2025中国工博会给答案：“极小”产品闪耀技术之光

晰数塔互联网快讯
2025-09-25 15:05

（来源：AGV网）

2025中国工博会，是一场3000余家全球工业的“盛会”，也是一场智造技术的大比拼。与此同时，本届工博会也首次以“极大、极小、极轻、极精、极智”五大维度，梳理出392项“五极”展品，全景展示创新应用成果及标杆产品。这些展品涵盖了各个工业领域，代表了当前工业技术的最高水平。

作为“极小”维度的半导体芯片领域，全球正面临着一场加速度追赶竞赛。

作为今年工博会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，可以零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，并现场见证中国“芯”力量的崛起！

行业巨头云集，

创新生态全覆盖

打通“卡脖子”技术的芯片市场，一片小小的芯片往往决定一个行业的未来，而中国“芯”市场到底走到了哪一步，或许能从工博会上各家领军企业发布的产品中找到答案。

据记者了解，整个展区汇聚了中国芯片产业从设计到终端应用、以及集成电路全产业链的领军企业，其中芯片设计的企业有：合见工软集团、安路科技、复旦微电子、紫光展锐、华大半导体、格科微、兆易创新、思特威、全志科技、瑞芯微等知名企业强势登场；EDA/IP与工业软件的参展企业有：新思、华大九天、合见工软、芯和、芯华章、启芯领航等核心企业；设备材料与零部件的企业有：上微、中微公司、安集科技、盛美半导体、沪硅等技术先锋；制造与封测的企业有通富微电、季丰电子、SGS、聚跃检测等行业标杆悉数亮相。

“展区内超90%的企业为国家级或省级专精特新企业，覆盖集成电路全产业链，集中呈现高精尖技术成果，彰显中国‘芯’势力的创新活力。”9月24日，参展的芯片企业紫光展锐相关负责人受访时表示。

合见工软负责人则告诉记者，公司主要从事国产高性能工业软件及解决方案研发，以EDA领域为突破方向，推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品。

“合见工软在国产EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，推出了多款自主自研的EDA与IP产品，产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型验证平台、功能仿真、验证管理及系统级原型验证、IP验证，及可测性设计DFT全流程平台、大规模PCB板级设计平台、系统级和先进封装设计研发管理，及高速接口IP等二十余款EDA产品及解决方案。产品面世以来，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，全面展示了合见工软公司产品强大的技术实力与研发能力。”在展台前，公司负责人受访时表示。

参展商紫光展锐，作为国内排名第一、全球第四大的手机芯片厂商和少数拥有自研5G基带产品的芯片企业，目前正积极拥抱人工智能，推出端侧AI平台化解决方案，打造展锐T9100等芯片，全力冲击中高端市场。

“我们的LTE（长期演进技术）芯片在多家领先厂商中获得设计采用，UNISOC在2024年第4季度的出货量有所增长。凭借LTE产品组合的推动，UNISOC继续在海外市场扩大份额，我们的手机芯片在出货量方面，优于三星和华为海思。与此同时，我们也正在冲击中高端芯片市场，比如今年工博会上推出展锐T9100处理器。”9月24日，紫光展锐相关工作人员介绍称。

过去一年，全球半导体行业面临深度调整，面对严峻的市场环境，中国半导体硅片骨干企业之一、本届重要芯片展商——中欣晶圆展现出强劲的发展韧性，2024年度营收达13.5亿元，实现7%的同比增长；核心业务板块增速保持行业领先地位，今年第一季度12英寸硅片销量同比增长70%以上，环比增长30%以上。

“半导体材料作为芯片制造的‘粮食‘，其纯度与性能直接决定集成电路的良率与可靠性。在大硅片领域，长期由日本信越、日本SUMCO、德国Siltronic等国际厂商主导，国内企业长期处于技术跟随状态。当前芯片制造技术对硅片的工艺要求越来越高，中欣晶圆半导体材料研究院的建立致力于改写这一格局。成立至今，研究院所研发的具有自主知识产权的8英寸轻掺抛光片、12英寸CIS外延片、12英寸轻掺Logic外延片、8/12英寸退火片、8/12英寸低氧MCZ抛光片、8/12英寸超低阻红磷抛光/外延片均已实现量产，产品线全面覆盖存储、逻辑、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等领域。” 对此，中欣晶圆总经理张友海表示。

据张友海透露，截至目前中欣晶圆所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率保持32%的高速增长。针对销量提升带动产能发展，中欣晶圆产能建设实现重大突破，丽水12英寸抛光片项目于今年6月7日正式通线，首期每月15万枚产能预计于今年年底释放，未来两年将逐渐爬坡至每月50万枚产能。未来中欣晶圆12英寸抛光片将提升至每月80万枚的总产能，高效满足客户需求，进一步强化战略布局。

会释放布局算力生态信号：AI芯片市场更繁荣

在本届工博会上，随着AI崛起，对半导体行业而言，如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值，成为智能制造发展的关键，需要充分利用人工智能和大数据计算技术，对整个工厂数据链进行整合，提高智能制造水平。

“科技的不断进步和智能制造的兴起，芯片技术在智能制造中发挥着关键作用。作为现代工业的核心组件，芯片推动着制造业的数字化转型和智能化发展。智能制造的目标是通过整合先进技术和智能化系统来提高生产效率、灵活性和质量。”工博会期间，多家参展芯片企业专家受访时称。

目前，以GPU为代表的AI计算芯片市场规模正快速增长。Gartner的数据显示，2023年全球AI GPU芯片市场规模约为534亿美元，2024年同比增速达25.7%。IDC数据显示，在中国AI芯片市场，GPU占有超过80%的市场份额。

“整体上看，定制芯片的优化空间还很大，如果云服务商（CSP）的场景和负载相对稳定之后会非常适合采用ASIC。未来随着AI工作负载日益多元化，对算力架构与内存层次的需求不断演进，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长。全球主要的几家云服务商都早就开始布局ASIC芯片。”在9月23日工博会期间举行的打造工业算力“芯”引擎技术研讨会上，有专家如是指出。

随着制造业对算力集群和智能算法的需求不断上升，在本次研讨会上，来自离子注入设备、FPGA芯片设计、RISC-V处理器、半导体检测以及工业大数据等五大领域的行业领袖，就如何通过技术创新提升生产效率和产品质量，成为了各大企业关注的焦点。

上海凯世通的副总经理张长勇分享的“离子注入全生命周期解决方案”，展示了凯世通在高端离子注入机的研发与应用方面的技术突破。致力于提供自主可控的离子注入解决方案，为中国集成电路行业的发展提供强有力的支持，深入探讨离子注入设备在半导体制造中的重要性及其未来发展趋势。

RISC-V架构与智能化设备的未来隼瞻科技的姚彦斌博士，分享了RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计，并介绍如何利用开放架构的灵活性，结合AI处理器的特殊需求，构建高效的自动化设计流程。随着智能穿戴、自动驾驶等领域的发展，对处理器的需求愈发明显，RISC-V的灵活性无疑将为行业带来新的机遇。

改变世界的力量蕴藏于每一次的科技创新中。半导体技术更是这一切的基石底座，推动一代代技术和应用浪潮的迭代。如果说上一轮的互联网浪潮，比拼的是“算力+连接”，那么这一轮AI 竞争，比拼的则是“算力+供电”。在摩尔定律逼近物理极限的当下，围绕算力瓶颈和电力鸿沟的突围赛，倒逼半导体产业链加速创新。与此同时，AI作为我们这个时代最重大的技术突破之一，也在重塑各个行业，带来新的可能性，穿越新的技术周期。