明年 Android 旗舰手机会有什么特性？高通骁龙 865 提前给你剧透了
编者按：本文来自微信公众号“PingWest品玩”（ID：wepingwest），作者 建国，36氪经授权发布。
北京时间 12 月 5 日凌晨，高通骁龙技术峰会进行到第二天，高通骁龙 865 移动平台的全部面纱终于被揭开。
不过对于普通消费者来说，与其把它看作一场芯片技术峰会，倒不如从中阅读出 2020 年 Android 旗舰手机的卖点——毕竟目前市场上 Android 旗舰手机最多采用的，是来自高通的芯片。
5G 网络、更强的端侧 AI 、支持 2 亿像素、最高 144Hz 刷新率屏幕等等……高通骁龙 865 全都做好了准备。因此在高通官方的口中，这个最新的移动平台也被称为“Beast猛兽”。
或许是与越来越多的中国合作伙伴开始打交道，高通在介绍芯片研发过程时也开始了讲故事，高通产品管理高级副总裁 Keith Kressin 给出了两个数据：3 年和 10000 名工程师。
当比特币还是一万美金一个的时候，当人类开始意识到 AI 能够在棋盘上与人类抗衡的时候，高通骁龙 865 就已经处于研发阶段。其研发大概分为了四个阶段：2016 年第四季度开始 IP 开发；2017 年第四季度完产品定义；2018 年第四季度完成最终设计。
期间经历了硅片测试、各项功能测试、运营商认证等等环节，超过 10000 名工程师在 3 年时间内完成了它的研发，可以说是“十月怀胎”了。
对于大家最关心的点，5G 速率能达到多少？官方给出的数字是骁龙 865 搭配 X55 调制解调器，其下行峰值速率可达 7.5Gbps，上行速率峰值可达 3Gbps。这个速率相比 X50 基带实际上要高了不少。另外高通强调 X55 是他们首款支持全球所有 5G 频段的基带芯片。
性能、游戏与 AI
尽管参数是最枯燥，但也是最基本的部分，它始终为上层的应用服务。
高通骁龙 865 仍然采用了苹果 A13 同款的台积电 7nm 制程工艺（骁龙 765/765G 是三星 7nm EUV），其内部 CPU 采用了最新的 Kryo585 架构，但同样是 1+3+4 的八核心设计，分别是一颗 2.84GHz的 A77、三颗 2.42GHz 的 A77 以及四颗 1.80GHz 的 A55 核心。高通称其性能相比骁龙 855 提升了 25%，同时功耗降低 25%。
内存支持 LDDPR5，频率最高可达 2750MHz，但也支持 LDDPR4。具体应用需要 OEM 厂商自己决定。在明年的旗舰 Android 机上我们有可能看见支持 LDDPR5 的特性。
另外 GPU 提升比较明显，Adreno 650 首次在 Android 平台上支持了桌面级正向渲染，它能够让开发者引入桌面级别的光源和后期处理，得以实现在电脑上才能看见细腻光线效果。其图形渲染速度相比上代提升了 25%，功耗改善了 35%。同时引入了 Game Color Plus 技术，可以通过局部色调映射来提升游戏的画质，实现更好的 HDR 效果。
令人惊讶的是，高通首次为骁龙 865 提供了独立更新 GPU 驱动的功能。相信电脑玩家们对此不会感到陌生，今后在手机上用户也能够通过应用商店下载图形驱动，持续获得驱动更新。骁龙 865 在图形显示方面向上提高了一个层级。
当然还有 2019 年用户最关注的屏幕刷新率。自 90Hz 之后，骁龙 865 最高支持 144Hz 刷新率的屏幕，同时也支持 120Hz 刷新率的手游，高通表示正在与腾讯合作开发支持该刷新率的游戏。
如此来看，2020 年的旗舰手机将会有更多 90Hz，支持 120Hz 的手机也有机会出现。
此外 AI 性能也是高通非常看重的一点。骁龙 865 的 AI 引擎升级到了第五代，其算力达到了 15 万亿次，相比 855 提升 2 倍，比 845 提升 5 倍。
高通在现场展示其 AI 性能，骁龙 865 能够实时将英文翻译成中文，速度奇快，堪比同传。只是在断句上面还需要继续学习。但整体表现已经能够满足日常使用。同时高通强调，这一切过程都只发生在端侧，不需要任何云端的数据交互。
比苹果更好的多相机切换
5G 来临，手机的影像能力毫无疑问是提升的最大特性。
骁龙 865 带来了全新的 Spectra 480 ISP 图像处理器，每秒 20 亿像素的处理速度，同一时钟周期内可以处理四像素，最高可拍摄 2 亿像素的照片，支持 8K/30fps 的视频录制，以及 4K HDR 杜比视频录制，而在录制同时你可以拍摄最高 6400 万像素的照片。
高通采用了专门的内核进行降噪处理，可以实时预览降噪效果，这个功能视频也支持。
此外，骁龙 865 打破了原本慢动作有拍摄时间限制的规定，它能在 720p 画质下拍摄 960 帧的慢动作，没有时间限制，想拍多久就拍多久。并且高通强调，这是真的 720p。
搭载了 1 亿像素摄像头的小米9 CC Pro 成为了高通的“模范生”，其后置摄像头一共有五颗。高通说从前一人只能拥有一台相机，而现在相当于一人能够拥有五台相机。
但由于多摄像头之间的切换会有跳帧现象，一直被消费者诟病。高通利用骁龙 865 的 AI 能力将这个跳帧现象消除，实现了多摄像头无缝切换的效果。从现场来看，整个变焦过程十分平滑。
此后高通的 Keynote 中的手机样机均有四颗后置摄像头，这或许也从侧面说明了，2020 年的 Android 旗舰手机将会标配多颗摄像头了。
讲完相机，继续讲照片。
骁龙 865 支持 HEIF 图片格式的储存，这一特性能够让手机同时保存照片的 exif 信息以及景深数据，你在后期也能随意调整照片的景深效果。而这些特性在未来的 Android 手机中我们都将能用上。
有关骁龙 865 的疑问
会后，包括 PingWest品玩在内的媒体对高通产品管理高级副总裁 Keith Kressin 等人进行了采访，对外界的一些疑问给出了回答。
关于为什么骁龙 865 采用了外挂式解决方案，高通在接受采访时表示，出于商业方面的考虑，分离式是此前已有的解决方案，而 X55 基带是目前最好的 5G 基带，之前有很多客户采用了这一基带和外挂方案。现在利用外挂方案可以让厂商们迅速地商用骁龙 865 和 X55，将 5G 产品推向市场。
此外，集成基带芯片主要是降低功耗，并减少机身内部空间。功耗方面，目前高通已经做到了集成和分离式差不多的地步，对于消费者来说，具体使用并没有什么影响。并且考虑到分离式能够让 OEM 厂商节省开发成本，所以它是一个很好的选择。而如果 OEM 厂商在意空间问题，则可以选择模组化的方式。
当然高通未来也会考虑采用集成的方案。因为目前骁龙 765/765G 就采用的是集成方案。
高通强调骁龙 865 的外挂基带解决方案不存在劣势，也并非是过时的工艺，性能才是他们最看重的。
高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉（Durga Malladi）博士补充道，对于高通来说，他们需要面对全球多个国家和地区的厂商客户，每一家厂商所提的需求可能都不一样，他们需要尽可能地为大家提供最佳的解决方案。
这一次高通骁龙技术峰会也是高通同时发布 8 系和 7 系移动平台。前者采用了分离式，后者 765/765G 则是集成 5G 基带，对于 OEM 厂商来说有着多样化的选择。
高通的两颗芯片发布后，各大手机厂商纷纷开始发声，搭载 765/765G 芯片的手机最快将于 12 月与我们见面，大家可以静候骁龙 765/765G 的实力。而搭载骁龙 865 则会稍晚于 2020 年春季发布，根据高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛的说法，2020 年高通所有的优质芯片都会支持 5G。
届时，我们或许不用再纠结于 4G 版还是 5G 版的手机了。
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