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国产半导体设备，冰火两重天

晰数塔互联网快讯
2025-09-18 02:16

近日，SEMI 在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备出货金额达到 330.7 亿美元，同比增长 24%。受先进逻辑制程、HBM 相关 DRAM 应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025 年第二季度销售额环比增长 3%。

从区域市场表现来看，2025 年第二季度中国大陆半导体设备销售额达 113.6 亿美元，尽管同比小幅下滑 2%，但环比增长 11%，以约 34.4% 的市场份额持续稳居全球第一大半导体设备市场。这也是中国大陆半导体设备份额占比首次超过三分之一。这一庞大的市场体量，为国产半导体设备企业带来了广阔的发展空间。如今 2025 年早已过半，半导体设备厂商也纷纷交出了上半年的答卷。

前道工艺设备：平台型企业强者恒强，头部业绩持续高增

在半导体设备领域，工艺设备因技术壁垒高、市场规模大，始终是行业关注的核心。其涵盖刻蚀设备、薄膜沉积设备（PVD、CVD）、晶圆清洗设备、离子注入机、化学机械抛光（CMP）设备等关键品类，直接决定芯片制造的工艺水平与良率。

从上半年业绩来看，头部工艺设备企业凭借技术积累与平台化布局，实现了营收与利润的双重高增，呈现「强者恒强」的竞争态势：

北方华创：上半年营收 161.42 亿元，同比增长 29.51%；归母净利润 32.08 亿元，同比增长 14.97%；扣非净利润 31.81 亿元，同比增长 20.17%。细分业务中，刻蚀设备收入超 50 亿元，薄膜沉积设备收入超 65 亿元，热处理设备收入超 10 亿元，产品线优势显著。此外，公司完成对沈阳芯源微电子的收购，进一步完善了半导体装备领域的产品矩阵，市场竞争力持续增强。

中微公司：上半年营收 49.61 亿元，同比增长 43.88%；归母净利润 7.06 亿元，同比增长 36.62%；扣非净利润 5.39 亿元，同比增长 11.49%。业绩增长核心源于高端刻蚀设备的量产突破——针对先进逻辑器件与先进存储器件的关键刻蚀工艺产品新增付运量大幅提升，多款设备实现大规模量产。同时，公司研发提速明显，过去 3-5 年开发一款新设备的周期，现已缩短至 2 年以内，目前在研项目涵盖 6 类设备、超 20 款新设备，未来产品迭代节奏将进一步加快。

盛美上海：上半年营收 32.65 亿元，同比增长 35.83%；归母净利润 6.96 亿元，同比增长 56.99%；扣非净利润 6.74 亿元，同比增长 55.17%。盛美上海表示，公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。

屹唐股份与华海清科：同样表现稳健。屹唐股份上半年营收 24.82 亿元，同比增长 18.77%；归母净利润 3.48 亿元，同比增长 40.23%。华海清科营收 19.50 亿元，同比增长 30.28%；归母净利润 5.05 亿元，同比增长 16.82%；扣非净利润 4.60 亿元，同比增长 25.02%，在 CMP 设备领域的优势持续巩固。

不过，并非所有前道设备企业都实现增长。拓荆科技、至纯科技、芯源微上半年净利润均出现下滑，其中凯世通（万业企业子公司）更是亏损扩大。这一分化背后，核心原因在于平台型企业的竞争优势持续凸显。

对晶圆厂而言，选择同一家厂商的成套设备，可提升系统兼容性与集成度，降低维护管理成本，同时优化生产线升级效率，保障设备一致性与芯片良率；对设备商而言，平台化布局可复用共性技术，大幅降低研发成本，缩短产品验证周期。因此，具备多元化产品矩阵与技术复用能力的头部企业，更能在行业竞争中占据主动。

封测设备业绩暴涨，先进封装成增长引擎

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的爆发，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。据 Yole Group 预测，2030 年全球先进封装市场规模将突破 794 亿美元，2024-2030 年复合年增长率（CAGR）达 9.5%，AI 与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。

先进封装产能快速扩张，进而带动了设备商受益！封测设备主要包括探针台、分选机、测试机等传统品类，而先进封装因引入前道工艺（如 TSV 刻蚀、电镀、键合等），进一步带动了部分前道设备的需求。上半年，国内头部封测设备企业业绩表现亮眼：

华峰测控：上半年营收 5.34 亿元，同比增长 40.99%；归母净利润 1.96 亿元，同比激增 74.04%；扣非净利润 1.75 亿元，同比增长 37.66%。华峰测控表示，市场最强劲的需求来自 AI 服务器及相关数据中心建设。生成式 AI 应用的持续爆发，直接引爆了对高性能计算（HPC）芯片、高带宽存储器（HBM）和先进封装（如 CoWoS）的需求。

金海通：上半年营收 3.07 亿元，同比增长 67.86%；归母净利润 7600.55 万元，同比增长 91.56%；扣非净利润 7381.41 万元，同比增长 113.80%。其主要受益于半导体封装测试设备需求回暖，尤其是 EXCEED-9000 系列产品销售收入占比提升至 51.37%。

长川科技：上半年营收 21.67 亿元，同比增长 41.80%；归母净利润 4.27 亿元，同比增长 98.73%；扣非净利率提升至 3.57 亿元，同比增加 71.32%。长川科技今年上半年业绩增长主要是因为产品销售需求持续增长。业内人士表示，长川科技加码高端封测设备领域，通过聚焦 SoC 测试机、存储测试机等高端产品，公司正从传统设备供应商向技术壁垒更高的领域延伸，战略重心从规模扩张转向技术驱动，旨在提升利润空间与国际竞争力。

值得注意的是，行业内仍存在分化。矽电股份上半年营收 1.82 亿元，同比下降 36.88%；归母净利润 2135.61 万元，同比下降 62.29%；扣非净利润 1956.34 万元，同比下降 64.75%，其业绩下滑或与高端设备研发进展不及预期有关。

此外，部分前道设备企业也开始布局先进封装领域，形成「跨赛道」竞争优势：盛美上海开发后道先进封装工艺设备，并将前道设备应用于先进封装场景；拓荆科技推出三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备；北方华创则在 HBM 芯片制造与先进封装领域，提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、电镀等多款核心设备，进一步拓宽了市场空间。

量检测设备：研发投入期仍未盈利

半导体量检测设备是芯片良率的「守护者」，主要应用于前道晶圆制造与中道先进封装的工艺控制，分为「缺陷检测」与「量测」两大类：缺陷检测聚焦晶圆表面的颗粒污染、划伤、开短路等问题；量测则量化薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度等物理参数，直接影响芯片制造的工艺精度。

尽管市场需求明确，但国产量检测设备企业目前仍处于「研发投入期」，上半年普遍未实现盈利，但亏损收窄与技术突破成为重要亮点：

中科飞测：上半年营收 7.02 亿元，同比增长 51.39%；净利润亏损 1835.43 万元，较去年同期的 6801 万元大幅收窄；扣非净利润亏损 1.1 亿元，较去年同期的 1.15 亿元亦有所减少。对于业绩变化，中科飞测表示，营业收入增长，主要系受益于公司核心技术突破和产品种类丰富，以及本土化需求的快速发展等影响，公司客户群体和客户订单持续增长；净利润亏损，主要系受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响所致。

精测电子：上半年营收 13.81 亿元，同比增长 23.20%；归母净利润 2766.64 万元，同比下降 44.48%；扣非净利润亏损 2544.12 万元。净利润下滑主要有两方面原因：一是为应对半导体、显示领域的人才竞争，公司优化人才梯队，扩充研发为主的高端人才，导致研发、销售及管理费用上升；二是显示领域销售收入下降，对整体业绩形成拖累。

天准科技：上半年营收 5.97 亿元，同比增长 10.32%；归母净利润亏损 1419.23 万元，扣非净利润亏损 2267.59 万元，亏损均有所收窄。不过天准科技业务比较多元化，其半导体量检测业务主要由其参股的子公司苏州矽行半导体技术有限公司负责，目前面向 40nm 工艺节点的 TB1500 明场检测设备在国产品牌中率先取得客户正式订单；面向 14-28nm 工艺节点的 TB2000 明场检测设备正在与多家头部客户进行晶圆样片验证。

值得注意的是，为了抓住数据中心、超算、AI 等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，精测电子积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北星辰，深化与湖北星辰等核心客户的战略合作与绑定。而中科飞测应用在 HBM 等新兴先进封装领域的产品也在 2024 年通过多家国内头部客户验证，并推动订单规模的持续增长。

整体来看，国产量检测设备企业虽未盈利，但在技术研发与市场拓展上已取得阶段性成果，随着先进封装需求的释放与本土化的推进，未来有望逐步实现盈利。同时，由于市场对相关人才竞争激烈，企业还在加大投入。

晶体生长设备：光伏业务拖累业绩，半导体业务成「新希望」

晶体生长设备主要用于硅片与化合物材料（以碳化硅为主）的制备，其技术水平直接决定半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格与性能。国内晶体生长设备企业多由光伏设备商升级而来，光伏业务占比高，因此上半年受光伏行业周期性调整影响，业绩普遍下滑：

晶盛机电：上半年营收 57.99 亿元，同比下降 42.85%；归母净利润 6.39 亿元，同比下降 69.52%；扣非净利润 5.36 亿元，同比下降 74.42%。公司明确表示，业绩下滑主要因光伏行业周期性调整，导致光伏设备与材料收入及盈利同比下降。不过，半导体业务表现亮眼，截至 2025 年 6 月 30 日，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。

晶升股份：上半年营收 1.58 亿元，同比下降 20.29%；归母净利润由盈转亏，亏损 745.09 万元。业绩承压的原因包括行业周期性波动、本期验收产品结构暂时性变动，以及主要验收的光伏产品毛利率下降。

从行业趋势来看，尽管光伏业务短期拖累业绩，但随着碳化硅等第三代半导体材料需求的增长，以及半导体级硅片国产化率的提升，晶体生长设备企业的半导体业务有望逐步发力，成为业绩修复的关键。

总结

2025 年上半年，国产半导体设备行业呈现出鲜明的「冰火两重天」格局：前道工艺设备头部企业与封测设备企业凭借技术优势与平台化布局，实现业绩高增；量检测设备企业虽仍处亏损，但技术突破与亏损收窄显现积极信号；晶体生长设备企业则受光伏业务拖累，业绩承压。

未来，行业分化或将进一步加剧：一方面，AI、HPC、HBM、先进封装等需求将持续拉动高端设备需求，具备核心技术与多元化布局的企业将持续受益；另一方面，技术壁垒较低、业务结构单一的企业可能面临更大竞争压力。对国产设备企业而言，加速核心技术突破、聚焦高景气赛道、构建平台化能力，将是在全球竞争中占据主动的关键。

发布于：北京