英特尔人才持续流失，三星正大肆招募
8月20日消息，据韩国媒体biz.chosun报道，在英特尔深陷财务危机，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正在对于公司进行重组，取消了很多项目投资，并进行大规模裁员，这也导致了很多人才的流失。部分离职的英特尔员工已经跳槽到了三星电子和三星电机的美国子公司。
报道称，被誉为英特尔半导体封装技术“王牌”的高级工程师Gang Duan，最近也跳槽到三星电机。未来，他将在三星电机公司负责技术营销和应用工程。英特尔的顶级工程师跳槽到三星机电是非常不寻常的。这证明了英特尔近期人才外流的严重性。
目前，三星电子的人力资源部门正在扩大其研发（R&D）人才库，包括三星电子在美国的晶圆代工，也在忙于引进优秀的人才。特别是在英特尔长期研究先进半导体封装技术、玻璃基板、背面供电（BSPDN）等下一代技术的资深工程师都是三星电子招募的主要目标人才。
事实上，在今年上半年，英特尔2.5D EMIB（嵌入式多芯片互连）封装技术部门的一些人才已经跳槽到了三星电子的晶圆代工部门。
一位熟悉三星电子的官员解释说，“我们正在积极招聘具有10年以上经验的封装工艺工程师，我们正在积极招募在三星电子经验相对较短的领域能够展现专业知识的工程师。”
业内观察到，在陈立武的改革下，英特尔此前宣布相关晶圆制造和先进封装投资计划正持续被取消或减少，这将导致很多已经招聘的人才无用武之地。陈立武此前表示，“不幸的是，英特尔过去几年在产能方面的投资是过度投资，大大超过了需求，不能被认为是明智的”，并表示将调整下一代技术发展的方向。英特尔还在大规模裁员，目标是在今年底将员工人数降低到75000人。这也将使得会有大量的人才涌向职场。
对此，三星电子内部也有建议，认为要配合事业部的人力需求来重点招聘。三星一位高级官员解释说，“我们不应该仅仅通过看英特尔招牌就盲目物色，而是需要一个仔细的过程来选择完全适合所需流程的人。”
编辑：芯智讯-浪客剑
发布于：广东
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