无需实体SIM卡：eSIM/eUICC芯片相关厂商梳理
（来源：伏白的交易笔记）
一. 驱动逻辑
近日，中国联通在多个省市重启了eSIM手机业务的开通办理，并计划年内覆盖全国。
eSIM是一种将SIM卡功能集成到设备芯片中的技术，由于安全性问题，此前国内仅将eSIM应用于可穿戴设备、物联网等非手机设备。
据悉，近期将发布的iPhone 17Air、Mate XTs均有望取消SIM卡槽，全面支持eSIM。
二. eSIM技术概览
eSIM（Embedded-SIM）即嵌入式SIM，是一种内置于设备主板的用户识别模块，可通过软件远程配置运营商信息，无需实体卡插拔。
（1）物理形态：eUICC芯片（嵌入式通用集成电路卡），采用SON-8封装（尺寸5mm×5mm×0.9mm），支持空中写卡（OTA）技术。
（2）发展历程：2016年全球移动通信系统协会（GSMA）正式发布eSIM规范；2022年美版iPhone14全面取消实体卡槽。
2.1 性能特点
（1）空间优化：取消SIM卡槽，节省设备内部空间，助力轻薄化。
（2）可靠性：eUICC芯片直接焊接于设备主板，抗磨损、防水防尘性能显著提升。
（3）灵活性：可通过OTA技术远程开卡/换卡/转网，支持 “一号多终端” 功能。
2.2 核心组成
（1）eUICC芯片：用于存储运营商Profile（包含IMSI、密钥等敏感数据），支持动态写入、更新和删除。
（2）订阅管理器数据准备服务器（SM-DP+）：运营商服务器生成加密Profile文件，通过安全通道传输至用户设备。
（3）本地配置助手（LPA）：设备端软件模块，负责验证激活码、下载并解密Profile、写入eUICC芯片并激活服务。
2.3 使用流程
运营商App完成实名认证→获取激活信息→设备端设置→安全认证→Profile下载与安装→完成激活。
三. 国内相关厂商
（1）eUICC芯片
紫光国微：eUICC芯片龙头，国内市占率超60%，深度绑定三大运营商及华为、小米等终端厂商。
新恒汇：主营芯片封装材料与封测服务，为华为、紫光同芯eSIM芯片的核心封测服务商。
楚天龙：主营嵌入式安全产品，开发eUICC/eSIM芯片，已通过三大运营商的产品备案认证。
（2）eSIM模组
广和通：无线通信模组厂商，与联通战略绑定，5G+eSIM模组获全球主流运营商认证。
美格智能：无线通信模组厂商，5G+eSIM模组实现批量交付，适配智能座舱/智能终端。
澄天伟业：主营智能卡和专用芯片，传统SIM卡转型eSIM，产品通过运营商备案测试。
日海智能：无线通信模组厂商，子公司芯讯通与英飞凌（苹果通讯基带）、Kigen（苹果eSIM设计）联合推出eSIM模组。
（3）技术与解决方案
思特奇：云计算及大数据服务商，为运营商提供eSIM运营支撑系统开发，构建AI生态服务平台。
东信和平：主营智能卡和数字身份安全业务，提供eSIM管理平台，已接入超200万物联网设备。
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