豪威在担心什么
（来源：乔令财经）
手机行业的竞争本质上已经变成芯片和拍照的竞争，Soc芯片工艺几乎每年迭代一次，快要卷到2nm了，拍照功能也从400万像素搞到1亿像素。
为了更好的卖点，手机厂商就差把单反镜头直接装在手机背板上了，但真正决定拍照质量的不是那个镜头，而是镜头背后的CMOS图像传感器芯片。
这颗芯片占了整个摄像头成本的52%，是手机三大BOM成本的核心关键部分，部分旗舰机配置的Cmos成本甚至要超过Soc。
图像传感器的工作原理聊起来就比较复杂，它本质上是将光子转化为电子的转换器，是决定光线感知和图像质量的关键元器件，在像素区域需要大尺寸的彩色滤光片/微透镜，因此不像逻辑芯片那样需要更高的工艺制程，旗舰产品也就22nm-28nm区间。
但是拍照技术每年也都在升级，感光能力、噪点处理以及处理速度和集成度，也在推动着行业的技术进步，CMOS的技术路径已经从最早期的FSI到BSI再到Stacked，也就是堆叠式结构。
Stacked堆叠式CIS就是在BSI的基础上进行了改良，把像素层和信号处理电路层分开制造进行封装，这样可以有效的减少传感器的整体面积，同时芯片升级可以更快，更好的降低功耗。
当年豪威就是在BSI到堆叠式封装的发展阶段被索尼赶超，之后丢掉苹果这个大客户，最终被韦尔股份收购。
打入旗舰主摄
芯片市场的竞争向来是老一吃肉老二喝汤老三喝西北风，同样是3nm的工艺，台积电的订单爆满，但Intel却连一张订单都接不到，消费电子的客户集中度很高，旗舰产品都只会采用最顶尖的工艺。
所以索尼、三星长期占据着CIS的高端市场，索尼一家就拿下了手机市场的一半份额，豪威在手机市场的份额也就10%左右。长期盘踞在中低端市场的海力士已经宣布退出，安森美在汽车CIS的份额也在大幅缩水。
在Iphone4s之前，豪威在手机市场也是辉煌过的，曾经也是苹果的一供厂商，只是因为BSI技术升级阶段落后索尼，之后沦落到替补地位。到Iphone4s时期，苹果的主摄就已经被索尼完全替代，豪威只剩下前置摄像头的订单，之后市场份额一落千丈，研发能力落后，导致彻底丢单苹果。
其实在BSI技术升级的阶段，豪威是有短板的，因为三星和索尼都是IDM厂商，两家都有自己的晶圆厂和封装产线，在研发和制造环节可以实现深度的协同优化，比如说有个什么要改的方案，可能开个会半个钟就搞定了，但豪威的方案是要和晶圆厂沟通，在制造环节和研发效率上明显处于劣势。
2015年豪威被中国财团收购，2019年卖给韦尔，在这之前豪威一直都是二供厂商，但是行业毕竟在高速发展，手机摄像头的数量从1颗到4颗这个阶段即便是二线厂商也能有巨大的增量机会。
直到OV50H和OV50K的发布，豪威才算是真正拿到了手机主摄的入场券，还有走性价比路线的OV60B。
因为CIS对工艺制程的要求并没有这么高，国内28nm-45nm的制造工艺这几年也相继成熟再叠加自主替代的趋势，这几年豪威也陆续拿下了华为、小米、OV的主摄订单，图像传感器业务到去年的收入已经干到了98亿。
整个图像传感器业务贡献了豪威75%的收入，其中手机部分占了51%，其他的是安防、医疗和新兴市场，这几个行业目前的收入规模还比较低，汽车CIS倒是增速很高，去年规模做到了59亿，未来规模有可能超过手机。
二季度预期
高盛7月底给的Q2业绩前瞻显示，收入预期是77亿，同比增长18%，净利润11亿，同比增长33%，毛利率30.6%略低于Q1。
业绩层面基本没啥问题，另外三季度一英寸大底OV50X要大规模量产，这是一颗可以对标索尼LYT-900的CIS。
不论是业绩，还是新品预期，豪威似乎都没啥问题，但是为啥最近半年市值表现如此疲软？可能有两个原因，一是手机销量预期太差；二是国内竞争激烈。
1.手机销量
根据IDC数据显示，第二季度全球智能手机的出货量2.95亿台，同比增长1%，而中国市场手机销量6900万台，同比减少4%，除了三星和VIVO以外，其他几家增速并不高，小米几乎没增长。
豪威目前主要的客户是三星和苹果以外的安卓厂商，这中包括了华为的旗舰系列，这也就意味着二季度手机CIS的增长是有压力的，考虑到手机市场的规模基本已经见顶，行业前景预期也不算乐观，顶多是个存量市场。
2.国内竞争
影响最大的是思特威搞出了一英寸大底，已经应用到华为的旗舰机型，而且是全产业链自主制造，也就是说接下来豪威可能要损失一部分华为的市场份额，也有可能会损失更多其他厂商的份额，毕竟本土有二家技术突破，接下来价格战难免。
花旗在6月10日的报告中就有预测，因为竞争原因，豪威2025年智能手机CIS的收入会出现双低位数的同比下滑。
手机CIS是豪威最核心的利润支柱，即便汽车市场有增长，短期估计也难以填平手机市场的竞争。
汽车CIS受益于自动驾驶的发展，单车摄像头的数量从3颗-4颗到7颗-10颗，同时像素也从1.3MP升级到8MP，市场的增量前景是乐观的，但毕竟思特威连1英寸大底都已经搞出来了，未来的竞争可能也会很激烈。
其实CIS市场为啥技术很难突破，根本原因在于核心技术厂商都集中在日韩，这就不像逻辑芯片，主要厂商都在美国，有大量的人才回归创业，而日韩的管理模式是相对封闭的，想组建个研发团队都难。但这个壁垒似乎要被打破了。
如何估值
半导体设计厂一般有两种估值，一种是成熟市场的估值，一种是有待突破的估值。成熟市场对标美股基本是按消费电子来估，也就是20倍-30倍左右的PE，个别AI领域会有更高的溢价；而技术有待突破的，那估值就没边界了，可能100倍，1000倍，科创板甚至有2000多倍的芯片设计厂。
豪威目前40倍左右的PE，而CIS技术已经相对成熟，短期很难出颠覆式的创新，所以这40倍的估值并不算低。
上一波豪威估值大幅扩张阶段，还是芯片的涨价周期，而目前除了存储以外，大部分芯片价格都在低位震荡，除非说再来一波全球涨价潮，否则估值很难大幅提升，而且应对接下来的激烈竞争，市场可能的反馈可能会偏负面。
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