在手机SoC的设计研发环节中,基带芯片的设计难度无疑是最高的,手机厂商可能做得出SoC处理器芯片,但不一定能搞定基带芯片,因为这其中的技术门槛太高了。
当前,全球仅有高通、联发科、华为、紫光展锐、三星和苹果等少数厂商具备完整的5G基带研发能力,其中苹果更是历经数十年研发,才在今年发布了5G基带芯片。
尽管如此,苹果仍未能完全摆脱对高通基带的依赖,当前只应用于iPhone 16e一款机型,但目前来看不会彻底摆脱高通基带。
苹果研发基带芯片的曲折难度足以说明,基带芯片的设计研发门槛是相当高的,有着极高的行业壁垒。
纵观全球科技产业史,基带芯片的高门槛曾让多家芯片巨头折戟沉沙。
图形处理器霸主NVIDIA在2011年收购基带厂商Icera后,最终因技术整合困难于2015年退出手机芯片市场。
半导体巨头Intel在2011年斥资14亿美元收购英飞凌无线业务后,历经近十年挣扎,最终在2019年将5G智能手机调制解调器业务以10亿美元出售给苹果,黯然退出竞争。
可见研发基带芯片的难度要比研发SoC芯片的难度高得多,在能够自主设计手机SoC的五大终端厂商中,就能看到这一点。
当前全球具备自主设计手机SoC的手机厂商分别是苹果、三星、华为、谷歌和小米,除华为麒麟系列已实现SoC与基带的全集成外,其余厂商均采用不同形式的外挂或部分自研方案。
具体来说,苹果的A系列SoC采用外挂高通基带,目前为X75,自研的“C1”基带仅用于iPhone 16e一款机型,尚未大规模商用。
三星的Exynos系列SoC采用自研和高通外观基带的混合方案,根据不同市场进行切换。
谷歌额Tensor SoC以往由三星提供完整方案,未来将转向联发科基带。
现在随着玄戒O1芯片发布,小米也成为了全球第五家具备SoC芯片设计研发能力的企业,但玄戒O1同样采用的是外挂基带方案,外挂的是联发科T800 5G基带。
这一格局清晰表明,即使在顶级科技公司中,基带自主研发仍是一项尚未被普遍攻克的挑战。
华为之所以能在这一领域取得突破,与其在通信设备领域的深厚积累密不可分,而其他终端厂商则大多选择与专业基带供应商合作,以规避技术风险和专利壁垒。
从自研基带芯片的这一格局不难看出,研发基带芯片本身就是一件极其困难的事。
具备研发5G基带这一能力的企业,在全球范围内也就那么几家,手机厂商自研基带芯片更是难上加难。
但自研基带芯片是具备自主设计手机SoC手机厂商都想要攻克的难题,因为这关系着能效、集成度和定制化方面的更优解。
以小米玄戒O1为例,外挂基带虽能满足基本通信需求,但搭载自研玄戒O1和外挂联发科T800基带的15S Pro其DOU续航为1.47天,与采用成熟方案的15 Pro的1.5天仍存微小差距。
未来如果小米能够实现基带集成,有望进一步优化功耗和性能,同时自研基带芯片还能够与小米澎湃操作系统和AI能力深度协同,打造独特用户体验。
值得一提的是,就在玄戒O1发布的同时,小米还带来了一颗玄戒T1芯片。
这颗芯片采用全链路自主设计、多制式适配能力和功耗优化,首次集成了小米自主研发的4G基带。
据小米官方披露,玄戒T1的4G基带已实现蜂窝通信全链路自主设计,完整覆盖4G-LTE各层协议,并通过了全国100多个城市网络环境的现网测试,总计完成超过700个测试用例。
不过5G基带的研发难度可不是4G基带能比的,因为5G基带需要解决多频段兼容、SA/NSA双模支持、与现有4G网络平滑切换等一系列关键技术难题。
苹果公司耗时近十年、投入数百亿美元,直到今年才推出5G基带,也充分证明了这一领域的高门槛。
但对于小米来说,这块骨头即便再硬也要啃,参考华为经验,麒麟芯片的基带集成带来了更好的能效表现和更紧凑的主板设计,这些都是高端市场的关键卖点。
更关键的是,小米一旦成功研发5G基带芯片,就能够减少对外部基带的依赖,从而增强供应链自主权,特别是在国际政治经济形势多变的背景下,这一优势尤为重要。
综合来看,小米自研基带芯片的征程才刚刚开始,从4G到5G的跨越注定十分困难,但将是一次真正的技术淬炼。
无论最终成果如何,小米的这一尝试都将增强中国在通信芯片领域的技术储备,为产业自主可控贡献又一重要拼图。
发布于:湖南
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