韩媒：中国在所有类别芯片技术都已超过韩国
2月24日消息，据韩联社报道，美国对中国实施的贸易制裁似乎产生了完全相反的效果，因为中国似乎找到了克服困难的方法，并在竞争中取得胜利。
报道称，具体到半导体方面，一项由专家组成的调查显示，韩国实际上在所有类别的芯片制造方面都落后于中国，这表明韩国需要在本土追求更先进的制造工艺。
韩国科技评估与规划研究所进行的一项包括 39 名当地专家的调查显示，韩国在高强度和基于电阻的存储技术方面排名第二。在基准设置为 100% 的情况下，韩国获得了 90.9% 的分数，落后于中国的 94.1% 分数。
研究还显示，在高性能和高效的人工智能半导体类别中，中国比其竞争对手国家更具优势，得分为 88.3%。相比之下，韩国的得分为 84.1%。在功率半导体方面，韩国的得分为 67.5%，而中国以 79.8% 的得分领先于其竞争对手。
在下一代高性能传感器技术方面，韩国以 81.3% 的成绩成功缩小了差距，但中国仍以 83.9% 的成绩位居榜首。韩国与中国唯一打成平手的是在先进半导体封装技术方面，两国的得分均为 74.2%。而在2022 年，韩国则领先于中国。
这一变化可能会对韩国在半导体行业的竞争力产生巨大影响。就在最近，三星半导体负责人 Park Yong-in 还敦促系统 LSI 部门的员工分担责任和负担开发旗舰产品以在市场上获得优势。
编辑：芯智讯-林子
发布于：广东
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