首页 > 科技快讯 > 三星芯片部门大调整:新领导层上任应对业绩下滑

三星芯片部门大调整:新领导层上任应对业绩下滑

【三星芯片部门大调整:新领导层上任应对业绩下滑】

11月28日消息,三星电子宣布了一系列重要的人事变动,旨在重振其面临挑战的内存芯片和代工芯片业务。此次任命涵盖了半导体及设备解决方案(DS)部门、代工业务部以及芯片工厂工程和运营的关键岗位,标志着三星在应对芯片部门业绩大幅下滑之际采取的积极措施。

根据最新任命,三星副董事长Jun Young-hyun将担任更为重要的角色,他不仅继续负责半导体及设备解决方案(DS)部门,还被委以联合首席执行官的重任,同时掌管DS和存储芯片业务。

发布于:北京

相关推荐

三星芯片部门大调整:新领导层上任应对业绩下滑
焦点分析 | 三星巨轮转向:部门大合并、CEO换血
芯片业务提振整体业绩,三星电子二季度净利超预期增长72.18%
独家丨储瑞松上任第一把火:AWS大中华区组织大调整,划分8大行业线,L8高管大换位
新季度财报业绩疲软,英特尔CEO:缺芯还要持续两年
三星电子Q2利润或暴跌96%,芯片业务萎靡及中国厂商竞争构成主因
三星产业转型的“三重门”
三星的内忧外患
三星半导体,困在“内存”里
三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元

网址: 三星芯片部门大调整:新领导层上任应对业绩下滑 http://m.xishuta.com/newsview129257.html

所属分类:行业热点