曝AMD将入局3nm手机芯片，采用台积电工艺
【#曝AMD将入局3nm手机芯片#，采用台积电工艺】据台媒《经济日报》今日援引业界消息称，AMD 有意进军手机芯片领域，扩大在移动设备市场的布局。据悉，有关新品将采用台积电的 3 纳米制程生产，有助于台积电 3 纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达 2026 年下半年。
针对相关传闻，AMD 未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300 系列加速处理器（APU）在 AI 服务器领域快速崛起的同时，也计划推出针对移动设备的 APU 加速处理器芯片，并采用台积电 3 纳米制程，进一步拓展手机芯片市场。
此前，AMD 曾与三星合作，参与开发其自研的 Exynos 2200 处理器。在这款处理器中，AMD 的 RDNA 2 架构支持三星 Xclipse GPU，实现了三星手机对光线追踪图像处理功能的支持。然而，上述合作并未涉及手机关键主芯片领域。
业内预计，鉴于 AMD 已经与三星在手机领域有合作关系，其新款 APU 有望率先用于三星旗舰机型。（IT之家）
发布于：北京
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