vivo X200系列最新爆料，配备5500+mAh电池，厚度小于9mm
今日消息，博主@数码闲聊站 今天介绍了一款神秘“天玑9400小直屏”手机的规格信息，据称该机“厚度为8.x毫米”，配备1.5K屏幕、50MP“超大底主摄”及70mm 3倍中底潜望长焦微距，内置5500/5600毫安时电池及无线充。
结合评论区，该神秘机型预计为vivo X200系列。
此前，据该博主透露，vivo X200系列手机目前排期为10月，将首发搭载天玑9400处理器。
结合相关信息，vivo X200全系将主推玻璃机身，配备大电池方案，可能会采用与vivo X Fold3相同的玻璃纤维材料，以减少机身重量和厚度。
其中，标准版机型将采用6.4~6.5英寸1.5K 国产定制四窄边屏幕，当前工程机有黑、白、蓝、粉四款配色；Pro 版将搭载6.7英寸左右1.5K四边等深微曲屏，支持单点超声波指纹方案，提供黑、白、蓝三款配色；Ultra 版将搭载2k等深四微曲屏。
核心性能上，天玑9400芯片采用台积电3nm制程工艺+全大核设计，相较于前代天玑9300，NPU算力提升约40%，CPU单核性能提升超30%，功耗降低25%。
此外，按照联发科官方的说法，天玑 9400芯片的平均售价会高于前代。业内人士透露，该芯片或将能够在整体性能提升的同时延长续航时间，给用户带去更好的操控和实时AI体验。同时，厂家或需要在手机的成本和售价之间做出平衡，以吸引消费者为其买单。
影像方面，爆料称vivo X200后置50Mp三摄，包含索尼定制超大底主摄+ 3X中底长焦摄像头+超广角镜头；vivo X200 Pro后置采用5000万像素全焦段三摄方案，或将配备一颗2亿大底潜望镜头。
据官方介绍，基于自研蓝图影像传感器和自研影像芯片，新机在夜景、人像、长焦和视频场景下的拍摄效果均将有所改进。
汇总近期爆料信息，vivo X200系列新机最早有望10月登场，性能、影像方面有所提升，屏幕预计会采用近年来颇受欢迎的1.5K直屏。基于芯片成本的上涨，实际价格或将也会发生变化。
据该博主表示，联发科天玑9400、高通骁龙8Gen4套片涨价，但用户面对的实际终端价格不会大涨。vivo、OPPO旗下新机将会率先登场，其他品牌将会根据这两家的定价来调整自家新机的价格。
目前距离新机发布越来越近，相关爆料正在持续出现，感兴趣的小伙伴可以保持关注。
发布于：黑龙江
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