时光飞逝,转眼间就来到了下半年。
根据我的经验,再过两三个月,联发科就要推出新一代旗舰级移动平台天玑9400了。
据了解,天玑9400芯片将采用台积电3nm制程工艺,采用Cortex-X925、Cortex-X4和Cortex-A72*组成的全大核设计,同时将会首发ARM最新发布的Immortalis-G925 GPU架构,性能提升幅度同样非常惊人。
如此激进的架构,不免让人担心功耗发热问题,毕竟对于移动设备来说,能否长久冷静使用是保证用户根本体验的一大重要因素。
幸好,联发科一直注重能效问题。
今天上午,知名数码博主@数码闲聊站在微博上爆料了天玑9400的最新消息,他表示「天玑9400 CPU不仅单核性能相较于前代提升超30%,同场景只需要8G3 30%功耗,真正做到了性能功耗两手抓。」
换言之,天玑9400芯片在实现架构跨代的同时,全大核CPU能效比居然还取得了肉眼可见的提升。
在我看来,这样的表现不可谓不惊人,相比起简单粗暴的性能爬升,联发科选择了更贴近消费者体验的能效进化,这样不但可以大大减轻手机使用过程中的发热发烫问题,还能显著提升产品续航,带来更持久的高性能体验。
(图源:ARM)天玑9400芯片之所以能做到又强又稳,在这背后其实有着深层次的原因——那就是联发科与ARM联合深度定制的新一代ARMv9 Blackhawk(黑鹰)架构。
ARM在今年五月份发布了全新一代的核心架构,其中包括了Cortex X925超大核,以及小迭代的Cortex A725大核,根据ARM官方的数据,Cortex X925的单核峰值性能提升了36%,内核针对3nm工艺进行了优化,显著提升了性能和能效。
可以预见的是,高能效的天玑9400芯片,势必会让旗舰手机的性能再次跃升一个台阶,无论是游戏、视频、拍照还是多任务处理,都能在流畅不卡顿的同时,更做到清凉不烫手。
下一代旗舰手机,真的值得期待了。
发布于:广东
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