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时隔37年,台积电开启“晶圆代工2.0”时代!

7月18日,晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报,上调了2024年全年营收目标及资本支出目标,并提出了全新的“晶圆代工2.0”概念。这也是台积电开创了晶圆代工产业37年之后,再度定义了“晶圆代工”。

开启“晶圆代工2.0”时代

在二季度的法说会上,台积电董事长暨总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念,认为“晶圆代工2.0”是包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业,对于晶圆代工产业进行了重新定义。

众所周知,作为晶圆代工产业的创造者。1985年,张忠谋从德州仪器离职后,受中国台湾方面邀请出任中国台湾工业技术研究院院长。随后在1987年,张忠谋在当地的支持下,在新竹科学园区正式创建了全球第一家专业的晶圆代工企业——台积电。

台积电在成立之后,一直是专注于晶圆代工业务,并持续引领了这个市场,成为了晶圆代工产业的绝对龙头,其今年一季度在晶圆代工市场的份额高达61.7%。

但是过去的“晶圆代工”的概念仅局限于“晶圆制造生产代工”,但如今,随着芯片制造越来越复杂,晶圆代工厂也早已脱离原本单纯的晶圆制造代工范畴,整个生产过程中实际上还包括了封装、测试、光罩制作与其他部分。比如,现在的很多的AI芯片和高性能计算芯片,台积电不仅提供了光罩制作、晶圆制造服务,还提供了先进封装以及测试服务。另外一些IDM厂商也有开始对外提供晶圆代工服务器。这实际上已经突破了原有的对于晶圆厂代工、外包封测厂和IDM的定义。

对于重新定义晶圆代工的原因,台积电财务长暨发言人黄仁昭也解释称,提出“晶圆代工2.0”是因为现在一些IDM厂商也要介入代工市场,晶圆代工界线逐渐模糊,故扩大了晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。

黄仁昭强调,“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他,以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM),这样定义更完整。在台积电看来,新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会(addressable market)。但是台积电只会专注最先进后段封测技术,这些技术将帮助台积电客户制造前瞻性产品。”

显然,台积电提出“晶圆制造2.0”定义,是为了更好的利用自身的先进封装能力来拓展市场。

按照原有“晶圆代工”定义,2023年市场规模为1,150亿美元。但根据新的“晶圆制造2.0”定义,2023年全球晶圆代工产业规模近2500亿美元。虽然台积电今年一季度的市占率已经高达61.7%,但是按照新的“晶圆代工2.0”定义,台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

对此,魏哲家也表示,今年市这一市占率会进一步成长,并且在新的“晶圆代工2.0”定义下,今年晶圆代工产业规模预计将同比增长10%。

台积电二季度营收同比大涨40.1%

台积电二季度合并营收约新台币6,735.1亿元,同比大幅增长40.1%,超出了市场预期的新台币6,581.4亿元;毛利率为53.2%,超出了市场预期的52.6%;税后净利润同比增长36.3%至新台币2,478.5亿元,超出了市场预期的新台币2350亿元;每股EPS为9.56元(折合美国存托凭证每单位为1.48美元)。与第一季相较,2024年第二季营收环比增长13.6%,税后净利润环比增长9.9%。

如果以美元计算,台积电2024年第二季营收为208.2亿美元,同比增长32.8%,环比增长10.3%。2024年第二季毛利率为53.2%,营业利润率为42.5%,税后净利润率为36.8%。

此前台积电在一季度法说会上给出的二季度财测目标是,二季度营收为196亿至204亿美元,较第一季增加4%~8%,毛利率51%~53%,营业利益率为40%~42%。以1美元兑换新台币32.3元汇率基础计算,营收6,330.8亿至6,589.2亿元,较第一季增加6.8%~11.2%。

显然,台积电第二季度的各项业绩均超出了之前的财测目标,也优于市场的预期,并且营收还创下同期历史新高。

3nm营收占比升至15%

从各制程工艺的营收占比来看,二季度台积电来自7nm及以下先进制程的营收占比高达67%,相比今年一季度提升了2个百分点。其中,3nm制程的营收占比相比一季度也提升了6个百分点至15%,而这主要得益于苹果去年推出A17 Pro系列处理器,以及M4系列处理器和即将推出的A18系列处理器。另外,5nm占比为35%,环比减少2个百分点;7nm占比为17%,环比下滑2个百分点。

从各终端应用来源贡献的营收占比来看,智能手机占比33%(环比减少了5个百分点),金额环比减少1%;高性能计算占比52%(环比增长6个百分点),金额环比大涨28%;物联网占比6%(环比持平),金额环比增长5%;车用电子占比5%(环比下滑1个百分点),金额环比增长5%;消费类电子占比2%(环比持平),金额环比增长20%。

台积电财务长暨发言人黄仁昭指出,台积电2024年第二季业绩虽部分受智能手机季节性影响,仍受益于市场对台积电3nm和5nm强劲需求。

三季度营收预计224亿至232亿美元

对于第三季度业绩目标,台积电表示,以美元计价,营收将落在224亿至232亿美元,较第二季度环比增加7.5%,毛利率为53.5%~55.5%。以1美元兑换新台币32.5美元基础计算,营收金额约新台币7,280亿至7,540亿元,有机会再创新高。

台积电财务长黄仁昭指出,第三季度毛利率相比第二季度提升1.3个百分点至中位数54.5%,主要是因为在第三季度整体产能利用率较高,以及最佳化成本,包括生产力增加,即使部分受3nm(N3)量产持续稀释、5nm(N5)与3nm(N3)设备转换成本,以及中国台湾较高的电价影响。若排除无法控制的汇率影响,并考察全球制造足迹拓展计划对利润的影响,长期毛利率53%以上仍可实现。

调高全年营收目标及资本支出目标

对于2024年市场趋势,台积电维持今年不计存储芯片的半导体产业产值成长预估,约增加10%,并预估包含封装、测试等逻辑IC制造领域的“晶圆代工2.0”产业规模今年将增加近10%。

台积电董事长暨总裁魏哲家也表示,目前台积电3nm和5nm需求强劲,进入第三季度,台积电业绩得益于智能手机和AI商机对先进制程强劲需求,略拉升2024年全年美元营收预期,较预期21%~26%提升至mid twenties(24%~26%)区间,调高低标。

因看好未来前景,台积电将今年资本支出预算范围自先前的280亿至320亿美元,提升为300亿至320亿美元;其中70%至80%的资本支出将用于先进制程技术,10%至20%的资本支出用于特殊制程技术,10%用于先进封装、测试及光罩制作等。

魏哲家指出,台积电持续投资先进制程,并支持客户让他们成功,客户成功台积电才会成功,乐见数年来客户成功,领先节点持续中国台湾生产,并紧密和客户合作共享价值,相信这些策略会让台积电持续健康成长。

今年CoWoS产能将增长超过一倍

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)处理器需求持续增长,台积电CoWoS先进封装产能一直供不应求。在此前的台积电技术论坛欧洲站活动上,台积电宣布计划以年均复合成长率(CAGR)超过60%,持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底,台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。

台积电此前还预计,2022年至2026年CoWoS产能年复合成长率超过60%。

据瑞银投资银行发布的最新报告称,半导体CoWoS(Chip-on-Wafer)先进封装扩产速度比想像更快,今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能,明年底将达65,000片,2026年会有更多公司扩产,还能再增加20%~30%产能。

为了扩大先进封装产能,台积电中科的先进封装测试5厂在2023年兴建,预计2025年量产CoWoS;位于苗栗竹南的先进封测6厂,2023年6月上旬启用,整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等;嘉义先进封装测试7厂,今年5月动工,预计2026年量产,负责量产SoIC和CoWoS,但今年6月期间当地挖到疑似遗址,暂时停工。

在此次法说会上,也有投资者提问CoWoS先进封装产能吃紧的问题,魏哲家回应称:“台积电CoWoS先进封装需求非常强,今年产能将超过倍增,希望明年产能再超过倍增,台积电2025~2026年会持续扩增,希望达供需平衡。CoWoS资本支出无法明确说明,因每年努力增加,尤其上次提到2024年产能成长超过一倍,台积电持续努力扩产。”

魏哲家进一步指出,台积电先进封装持续降低成本,毛利率这几年陆续提升,并和OSAT(半导体封装测试服务)伙伴合作,目前产能仍不够、严重供不应求,台积电和封测伙伴合作希望有更多产能提供给客户,也让台积的晶圆可以顺畅销售。

此外,魏哲家还透露,台积电持续研发扇出型面板级封装(FOPLP)技术,预期3年后技术可成熟,届时台积电可准备就绪。

台积电下午举行实体法人宣讲会,法人询问台积电在CoWoS以外其他先进封装技术布局。魏哲家表示,台积电持续关注扇出型面板级封装(FOPLP)技术,不过相关技术目前还尚未成熟;他个人预期3年后FOPLP技术可望成熟,台积电持续研发FOPLP技术,届时可准备就绪。

市场研究机构TrendForce在7月上旬表示,台积电在2016年开发名为InFO的扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术,并应用在苹果iPhone 7的A10处理器,吸引封测业者跟进发展FOWLP及FOPLP技术。TrendForce指出,晶圆代工厂及封测厂将人工智能图形处理器(AI GPU)2.5D封装模式,从晶圆级转换至面板级,以AMD及英伟达(NVIDIA)与台积电、矽品洽谈AI GPU产品,最受瞩目。

其他封测厂也正开发消费类IC封装转换为FOPLP,TrendForce表示,AMD正与力成和日月光洽谈电脑中央处理器(CPU)产品封装,高通也与日月光洽谈电源管理芯片的封装。

力成也在积极布局FOPLP和CMOS图像传感器元件(CIS)等先进封装,在面板级封装持续与大客户合作,在CIS的TSV晶圆级封装技术(TSV CSP)封装,与客户合作量产。

台积电2nm将如期量产,A16制程将于2026年下半年量产

对于台积电此前宣布将于2025年量产的2nm,将采用纳米片(Nanosheet)晶体管结构,在晶体管密度和能源效率上大幅提升。相较于N3E制程技术,在相同功耗下,速度增加10-15%。在相同速度下,功耗降低25-30%,同时芯片密度增加大于15%。

此前的爆料显示,台积电下周开始在中国台湾新竹宝山新厂为苹果公司试产2nm制程芯片,同时还将测试今年二季度进厂安装的设备和零件。预计苹果2025年推出的A18 Pro和M5系列处理器将会采用2nm制程。

魏哲家表示,台积电N2制程技术研发进展顺利,装置性能和良率皆按照计划,甚或优于预期,也将如期在2025年进入量产,其量产曲线预计与N3相似。接下来还有N2P制程技术做为N2家族的延伸,N2P较N2有5%的性能增长,以及5%~10%的功耗优势。N2P未来将为智能手机和高效能运算应用提供支持,并计划于2026年下半年量产。预期2nm技术在头两年的产品设计定案(tape outs)数量将高于3nm和5nm的同期表现。

对于最新宣布的A16制程技术,则是采用下一代奈米片技术,还采用了超级电轨(Super Power Rail),也就是背面供电技术,进一步保留了栅极密度与元件宽度的弹性。相较于N2P,A16制程技术在相同功耗下,性能提升8~10%,或者在相同速度下,功耗降低15~20%,芯片密度提升7~10%,计划于2026年下半年进入量产。

海外扩产策略不变

随着美国总统大选的临近,美国前总统特朗普支持率颇高,有望再度入主白宫。不过,近日特朗普在接受采访时表示,认为中国台湾抢走了美国的芯片生意,台湾应缴交保护费。该言论也引发了昨日台积电美股大跌近8%。

在此次台积电二季度财报电话会议上,摩根士丹利(Morgan Stanley)的Charlie Chan也指出了特朗普的言论,并表示“人们越来越担心美国继续依赖我们的岛屿/台积电进行芯片生产。因此,我们的问题是股东,对,台积电将如何减轻这种潜在的地缘政治风险?....也许是一个技术问题......如果我们向美国客户运送芯片,我们需要支付美国的关税吗?”

魏哲家回应称:“目前为止,我们没有改变我们最初的海外晶圆厂扩张计划。我们将继续在美国亚利桑那州、日本熊本以及未来在欧洲扩张。我们的战略没有改变。我们继续我们目前的做法。...关于关税,我们不知道。通常,如果有进口关税,客户将对此负责,但没有可以讨论的。”

台积电此前已宣布在美国亚利桑那州投资650亿美元兴建三座尖端制程晶圆厂。其中,第一座晶圆厂已经开始装机,预计明年量产4nm;2022年底动工的第二座晶圆厂,预计2028年量产3nm;第三座晶圆厂还在规划中,预计2030年之前进入量产。

在日本熊本,台积电计划建设两座晶圆厂,熊本第一座晶圆厂2022年4月动工,今年2月24日正式开幕,预计今年第四季度量产22/28nm和12/16nm制程;熊本二厂尚未动工,预计2027年量产6/7nm制程。至于传闻中的熊本三厂,目前还没有定论。

在德国德累斯顿,台积电将携手博世、英飞凌和恩智浦共同投资100亿欧元,建16nm晶圆厂,预计今年第四季度动工,2027年量产,主要满足欧洲客户需求。

编辑:芯智讯-浪客剑

发布于:上海

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