一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2%
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸，环比下滑5.4%，同比下滑13.2%。
SEMI硅产品制造商委员会（SMG）主席李崇伟表示，IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，第一季所有尺寸硅晶圆出货同步下滑，其中抛光晶圆较去年同期减少幅度略高于磊晶晶圆。
李崇伟说，部分晶圆厂产能利用率于2023年第四季触底，数据中心的先进制程逻辑产品和內存需求，在人工智能（AI）广泛应用推波助澜下节节上升，值得关注。
受客户去化库存影响，硅晶圆厂沪硅产业、环球晶圆、台胜科技及合晶科技今年第一季度业绩均同步滑落：沪硅产业一季度营业收入7.25亿元人民币，同比下降9.74%；环球晶圆一季度营收新台币150.87亿元，同比下跌18.96%，台胜科技一季度营收新台币30.29亿元，同比下滑19.5%；合晶科技一季度营收新台币19.62亿元，同比下滑年减27.24%。
编辑；芯智讯-林子
发布于：广东
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