华为联合软通动力等20余家企业发起“大模型应用产业联合体”
（全球TMT2024年3月1日讯）2月29日，2024北京市人工智能产业大会在北京国家会议中心拉开帷幕，软通动力受邀参加。为进一步推动人工智能生态链健康发展，构建一个协同合作的平台，华为联合软通动力等20余家企业发起“大模型应用产业联合体”，旨在促进人工智能技术的广泛应用和产业的深度融合，共同致力于推进人工智能技术的研发和应用，特别是在大模型领域的突破和创新。
“联合体”依托昇腾和鲲鹏基础软硬件，协同人工智能产业模型、应用、服务等各类伙伴，共同探索人工智能生态合作模式，建立人工智能产业标准。本次大会，软通动力展台对以“天璇2.0 MaaS平台”为核心的AI软底座能力+同方计算机AI算力产品的硬底座能力进行全景展示，持续发力人工智能产业创新。
发布于：天津
相关推荐
华为联合软通动力等20余家企业发起“大模型应用产业联合体”
华为盘古大模型发布！下游产业链投资机遇井喷？
数字经济“使能者”软通动力：下一个“十年十倍”？
华为宣布联合 26 家企业启动昇腾 AI 大模型联合创新
软通动力与致远互联等多家企业成为多品类合作伙伴
软通动力上市首日破发，曾被第一大客户华为处罚
工业互联 数智工厂 软通动力数字化工厂解决方案发布暨合作签约圆满落幕
四年三次借壳失败，营收百亿的“IT外包商”软通动力将登创业板
武汉人工智能计算中心：算力基础设施 赋能千行百业
华为云与多家合作伙伴推出企业应用一站购平台
网址: 华为联合软通动力等20余家企业发起“大模型应用产业联合体” http://m.xishuta.com/newsview110324.html
